越是简单的故障，越容易使人误入迷途，以下两例可以略见一斑。
例1：修一台松日2128彩电，故障现象为行不同步，从图像来分析，行频基本正常，瞬间有同步点，只是行不同步。该机小信号处理IC为TB1238，CPU为TMP87CK38N，从经验分析，对这种集成化程度很高的单片机，与行同步有关的电路大部分都集成在集成块内部，单纯行不同步的故障率并不高。考虑到行频是由4.43MHz晶振分频而来，首先更换4.43MHz晶体，无效。接着对行部分相关电路进行检查，更换TB1238及其它一些外围元件，始终找不到故障点，成为疑难，正当灰心丧气之时，无意中发现该机的高压帽刚刚被更换过，仅从外观来看前一维修人员处理得很粗糙。于是对其重新更换，结果一看机器高压嘴及高压帽的凹槽涂满了硅脂，进一步检查发现其卡钩与高压线根本就没连接上，对其重新仔细处理后试机，结果行不同步现象也随之消失。此故障就是由于高压帽内和高压嘴内被充满硅脂，使高压帽内高压线与卡钩接触不良引起的，所以从外部来看，无打火现象发生，从而产生了误判。
反思：
一般来说，像高压打火这种简单的故障判断和维修都比较容易，但也并非易如反掌，在更换高压帽的实际操作中要仔细认真，不要图省事。一要做到清洗到位，二是保证卡钩和高压线连接要牢固规范。整个过程争取一次成功，否则会欲速则不达。处理完高压帽后，还要试机观察，看高压打火是否由其它原因，比如高压过高引起，如发现行幅过宽，尤其是场幅同时缩小时，不要马上去调整，应注意检查+B电压是否过高，+B电压增加，会引起行幅增大，高压增高，而高压增高又会引起行幅、场幅同时缩小，综合结果为行幅增大，场幅缩小。另外要特别提醒的是，更换高压帽后，最好不要马上封上硅脂进行试机，如这时开机后打火依然严重，“叭叭”作响，应马上关机，查找原因，检查+B电压及逆程电容等，曾接修过一台高压打火严重的彩电，用户送机时尽管高压帽处打火很严重，但尚有图像。将高压帽更换后，封上硅脂试机，结果很短的时间引起显像管漏气损坏，后经查为+B电压过高，真是悔之末及。这也说明，对待高压打火这样的“小毛病”不可掉以轻心，简单地一封了之。
例2：一台金星TA二片机芯彩电，出现彩色畸变故障，经查发现该机黑白图像始终正常，由此很自然地怀疑解码电路及与之相关电路，如逆程脉冲引入电路等。通过观察发现其彩条信号彩色变化规律并不典型，用“比色法”对照维修资料上“各种故障的彩电失真情况表”，没有一条能符合，进一步分析发现其色度信号变化规律：所有彩色在色度矢量图上都变成了逆时针旋转135°的位置，更换集成块TA7698后，又对许多外围元件进行检查代换，一无所获，历尽曲折百思不得其解，后来用示波器进行检查，发现三个色差输出信号竟完全正常，真是奇怪，感觉遇到了“怪病”，很长时间没能修好，一个偶然的机会发现消磁电阻有虚焊的嫌疑，没想到补焊后，机器一切恢复正常。
反思：
本例由于受思维定势的负面影响，将简单的故障复杂化，误入迷途，事后分析，此种现象可能是由于显像管受磁后，使三种基色起了均匀的变化，而变化后的三种基色，又恰好能合成黑白图像，这种巧合容易引起误判，在后来的实践中，笔者又碰到过类似的故障，这也说明这种情况虽不常见，但也并非罕见。
文/张兰家 贾凡