拆卸元器件时，需用烙铁把它从电路板上焊下，正规（专业）的办法是采用吸锡烙铁来拆除，但是业余无线电爱好者大都无此工具，一般都是利用浸过焊剂（松香等）的金属编织线（俗称铁皮线）来吃掉焊锡，但使用效果却不尽人意。笔者经长期摸索采用如下方法，可很容易地将元件周围的焊锡清除干净，从未损坏过焊盘，而且可多次反复使用，且取材容易，有兴趣者不妨一试。
取多股塑料粗导线约20cm，将其一端剥皮留出3cm的一束多股铜线，再适当绞合作成图示的形状（另一端也可照此处理，吸锡处绞合要松散一点，以增加吸锡容量），用烙铁加热吃上松香把它套在需拆卸元件的焊脚上（或放在焊点上），用烙铁对其加热，待锡溶化时，以焊脚为中心微微左右转动金属线，即可很干净地将元件脚周围的焊锡吸净。如果一次不行可进行多次操作，直到吸净为止。如果金属线吃锡很饱，可将其移开路板，用烙铁对其加热使锡溶化，再以烙铁头为支点，按下金属线，即可将锡弹（甩）掉，下方可用湿布或纸等接住（因甩出的锡量少，已无多高温度），此时千万注意不能把锡渣甩到电路板上，以免造成电路短路。当金属线使用到变形发散时，即可将其剪掉，照原样绞合再用。当长度剪短到手握操作不便时，再按上法做一个。
此法对拆卸多脚类的元件，如集成电路也是非常有效的，对于拆卸大器件的焊脚，如行输出变压器、屏蔽罩等，可适当加大烙铁功率。如再配合（空心）通针使用，更是得心应手。（杨洪友）