虚焊等焊接质量问题，往往是制作失败的原因之一。努力提高焊接质量对于初学者是十分重要的。如何提高焊接质量呢？除了苦练基本功之外，还应注意以下几个环节：
1．印刷电路板的处理：印刷电路板制好后，首先应清除铜箔面氧化层，可用擦字橡皮擦，这样不易损伤铜箔（氧化严重的也可用细砂纸轻轻打磨），直至铜箔面光洁如新。然后在铜箔面涂上一层松香水（松香碾成粉末溶解于洒精中，浓一些效果好），晾干即可。松香水涂层既是保护层（保护铜箔不再氧化），又是良好的助焊剂。
2．元器件引脚的处理：所有元器件的引脚，在焊入电路板之前，都必须刮净后镀上锡。有的元件出厂时引脚已镀锡的，因长期存放氧化，也应重新镀锡。
3．助焊剂的选用：元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印刷电路板上已涂有松香水，元器件焊入时不必再用助焊剂。焊锡膏、焊油等焊剂腐蚀性大，最好不用。
4．焊锡的选用：应选用松香芯焊锡丝。焊铁皮桶等的焊锡块因含杂质较多，不宜使用。
五、焊点形状的控制：标准的焊点应圆而光滑、无毛刺，如图1（a），但是初学者开始焊接时，焊点上往往带毛刺或者焊点成蜂窝状，如图1（b）、1（c）所示，这说明焊接这一基本功没过关，初学者必须苦练一番。在练习时，不要心急，一定要待烙铁头有足够的温度时，再动手焊。先蘸上适量焊锡，不要过多或过少，如图2所示。焊时烙铁头沿元器件引脚环绕一圈，再稍停留一下后离开，这样焊出的焊点一般都能符合要求。(门宏)
