硬件制造 绝对现场之显卡篇
硬件视点
显卡生产流程
尽管现在的显卡性能越来越强，所使用的元件也比以前多了许多，不过在先进的生产设备支持下，生产过程也不算很复杂，主要分为三大部分：
1. 贴片安装，即SMT生产
2. 人工插件，即DIP生产
3. 功能测试与包装出货
显卡的贴片安装生产
和主板等电子产品一样，显卡的PCB板并不是显卡厂商自己制造，而是把设计好的PCB交给专业的PCB厂生产。显卡的生产是从在PCB上安装元件开始。显卡的贴片生产主要步骤分为“印刷锡膏→贴件→过回流焊炉→补焊→QC”。值得注意的是，目前显卡的PCB板两面都布满了元件，因此，显卡要经过两次SMT（贴片安装）生产，这点和其他一些电子产品是有所不同的。
第一道工序 安装显卡背面元件
在进行元件贴片安装以前，会在显卡的PCB上印刷锡膏，锡膏的作用有两个：一是有黏性，可以“粘住”安装在PCB板上的元件；二是受热后熔化，形成焊点“焊住”元件。接下来就是元件的贴片安装，这个生产过程往往是多台SMT机分工协作，安装不同的元件。再下来是过回流焊炉进行元件焊接。最后是对该工序生产的显卡进行品质检测，避免不良品流入下一个生产环节。值得注意的是，在这个生产环节中，生产设备的先进性往往决定了生产效率和生产品质，比如先进的高速SMT设备安装元件不但生产效率高，利用自带的影像功能，还能帮助品控人员调控设备，使元件安装更精确，要知道现在的显卡上布满了比米粒还小的贴片元件，这些元件能否准确安装对显卡的品质也有不小的影响。
第二道工序 安装显卡正面元件
这道工序和前面生产流程是一样的，不同的是由于涉及显示芯片的安装，所用的SMT设备会和前面的有所不同。
显卡的人工插件生产
显卡的贴片生产完成后，由于某些元件无法使用贴片机进行安装（如显卡的接口元件），因此需要采用人工插件方式进行生产。而在这个生产环节中，由于使用插件元件，因此焊接设备也变成了波峰焊炉，这一点和贴片生产是不同的。通过波峰焊的显卡，会有一个目检，对某些焊接不好的显卡进行补焊，避免出现焊接不良的产品。完成人工插件后的显卡会进行最后的组装，安装显卡风扇、接口挡板等元件，这个生产环节结束，一块成品显卡就诞生了！
第一道工序 安装插件元件
由于目前的显卡大量采用贴片元件，因此需要人工安装的元件并不多，少数工人采用流水作业方式即可完成该工作。
第二道工序 显卡的组装
到了这个生产环节，显卡上所有的元件基本安装完毕，剩下的组装工作就比较简单了。
功能测试与包装出货
虽然显卡结束了生产，但成品显卡并不能直接上市，全面的功能检测正等着这些刚从生产线下来的显卡。只有全面通过功能检测的显卡，才能进入包装环节。当然，在出货以前，还会有抽检，只有符合抽检标准的产品，才能正式进入市场。
第一道工序 功能检测
功能检测包括：ICT检测、2D显示测试、3D显示测试、DVI输出测试、各种视频端口输出测试、外观检测等等，由于检测项目较多，检测流水线也比较长，所需的时间也比较多。
第二道工序 包装出货
其实在对显卡进行包装前，还会有一个目检，对显卡外观再次检测，并查看各种QC（质量控制）标志是否齐备（这意味着显卡是否通过了层层质量检测），只有合格品才能进行包装。
小结
通过参观讯景（XFX）显卡的生产过程，我们可以发现，显卡的生产制造并不复杂，但先进规范的生产工艺，完善的品控手段，却是显卡品质的有力保障。一样的生产流程，但生产原料质量差一点，元件安装误差大一点，品质控制疏忽一点……，这些不起眼的一点点正是大厂和小厂、一流厂商与二流厂商之间的差距，而反映到他们的产品上，自然是我们看到不同显卡之间质量上的差别。希望通过本文，大家对显卡有新一层的认识。