Tualatin赛所主板资料集锦

硬件周刊

秋水

编者按：为了抢占低端市场份额，Intel推出了0.13微米的Tualatin赛扬，相关选购文章请看本报第2期C14版。随着Tualatin赛扬成为低端市场主流，各个芯片组厂商都推出了相关的芯片组，相应的主板也在市场上大行其道。
采用Tualatin核心的赛扬处理器由于采用了0.13微米的新工艺，而且二级缓存也增加到了256KB，因此大大提高了整体的性能，成为低端市场的热点。但采用Tualatin核心的赛扬由于在制作工艺和核心电压上都改变了，与之搭配的芯片组和主板也随之改变。
Intel针对Tualatin核心的赛扬推出的相应芯片组主要有i815EP B-Step和i810E/E2 B-Steup。VIA针对Tualatin核心的赛扬推出的相应芯片组主要有VIA PLE133T、VIA 694T(VIA Apollo Pro 133T)和Apollo Pro 266T，值得一提的是，VIA 694T和Apollo Pro 133T采用的北桥芯片是一样的，但南桥芯片不一样，694T的南桥芯片是VT82C596B，支持ATA66/33；而Apollo Pro133T的南桥芯片是VT686B，支持ATA100/66/33。两者其他的性能参数都差不多。SiS针对Tualatin核心的赛扬推出的相应芯片组主要有630ET、SiS633T和SiS635T。ALi针对Tualatin核心的赛扬推出的相应芯片组主要有ALi Aladdin Pro 5T。这些芯片组的相关性能参数见（图1）。