SiS330芯片简介
硬件周刊
在个人计算机高速发展的今天，3D显卡芯片市场的竞争也日益白热化。矽统在去年推出SiS315显卡时，就在低端的显卡市场掀起了一阵波澜，同时也取得了不少品牌机的订单。最近矽统在德国的CeBIT 2002上也展示出了它下一代即将上市的显示芯片──SiS330。
矽统开发的图形芯片主要面向两个市场，一是独立型显卡，二是集成显卡。可以吸引那些需要大容量显存的专业2D处理、注重成本以及对3D游戏要求不高的大批普通用户。
SiS330的技术规格
SiS330是SiS315的升级版本，采用了更为强大的内核和更高的时钟频率，主要性能如下：
256位图形内核
第二代T&L单元加强型
四像素管道，支持双重纹理
完全支持DirectX 7 T&L处理
支持DirectX 8的顶点描影1.1版，减轻CPU负担
集成硬件DirectX 8像素描影1.3版
包括部分DirectX 8.1的特效，如：体积纹理、凹凸映射、立方映射、高级描影映射
Hyper FSAA(Full Scene/Screen Anti-aliasing，全景/屏幕抗锯齿)
128位 SDR/DDR显存接口
最大显存容量128MB
兼容AGP 8×(AGP3.0规格)
通过SiS301B视频桥芯片，可以实现支持DVI数字液晶、VGA模拟CRT和电视输出
SiS330显示内核采用0.15微米改良型工艺，BGA封装，发热量不太大。即使是SiS即将推出的高端SiS336芯片也只需一个小风扇，SiS332甚至只有散热片。虽然显存采用高频率的DDR，但仍旧采用TSOP Ⅱ(Thin Small Outline Plastic，薄型小型塑料)封装，而不是GF4 Ti 4600和Radeon 8500 XT的mBGA(Micro Ball Grid Array，微型球状网阵排列)封装。
SiS330的技术特性
从以上规格来看，矽统放弃了一直以来稳守低端的方针，正在向竞争对手靠拢，尽力逼进中端市场，采取低端为主，逐步进攻中端的新策略。为了提升显存带宽的利用率，SiS330还部分包含了类似nVIDIA LMA(Lightspeed Memory Architecture，光速内存架构)Ⅰ/Ⅱ或ATi HyperZ Ⅰ/Ⅱ的技术，并且添加了大量DX 8属性。
像素描影和顶点描影是GeForce 3首先引入的DX 8特性，在矽统的系列显示芯片中，SiS315有T&L单元，同样SiS330亦有DX 8描影功能。以前，SiS芯片的开发总比顶级产品慢二至三年，现在这个差距缩小到一年左右，正好赶上进入销售额最大的中端市场。
如果说顶点描影是CPU代替品，像素描影就是显卡特效增强工具，那么SiS330已经跳过了GF4 MX，直接面对GeForce 3、GeForce 4 Ti和Radeon 8500。矽统的动机亦很明显，让SiS300充当一个GF 4 MX直接对手的角色，拥有GF4 Ti的实力，却只有GF 4 MX的价格，借以吸引消费者。除了像素描影之外，AGP 8×规格是SiS300的另一卖点，利用高速度的AGP(Accelerated Graphics Port，图形加速接口)带宽，与主内存快速交换数据。光有快速的顶点描影处理和众多特效的像素描影仍然不足以打败对手，只有提高数据传输的速度，逐一打破系统瓶颈，才能跑到GF4 MX前面。SiS300是世界上首先引入AGP 8×的显卡，尽管支持AGP 8×的主板还未上市，但SiS300在标准上已经超过了NVIDIA和ATi的顶级产品──GeForce 4 Ti和Radeon 8500。（图1）
结 语
尽管SiS300系列(包括：SiS328、330、332、334、336)拥有许多特性，但从市场发展来看，它并非与GeForce3、GeForce4 Ti和Radeon 8500直接面对，而是面向较低一层次的GeForce 4 MX440、Radeon 7500和Radeon 8500 LE。通过规格的比较，会发现SiS334还是有一定的优势。SiS315的性能与GF2 MX、Radeon 7000同级，按照常规发展预测，SiS300应该与它差不多，可以应付GF4 MX和Radeon 7500。
SiS330显卡将会在2002年的第二季度到第三季度进入主流显卡市场，不过目前还没有显卡厂家推出成品，只有SiS自己的工程样板，预计SiS330上市的价格将会在800元上下浮动。