Ati挺进芯片组市场
硬件周刊
CPU和图形芯片市场竞争日渐激烈，而芯片组市场已厉兵秣马，烽烟四起。芯片组厂商之多，产品推陈出新之快，市场竞争之惨烈，却也不输于前两者。放眼芯片组市场，英特尔(Intel)稳坐霸主之位，威盛(VIA)锋芒毕露，矽统(SiS)风头渐起，而扬智(ALi)也不甘于人后，去年NVIDIA以独门绝技TwinBand涉足芯片组市场。暗战无声，芯片组市场已经一片混沌。在上个月的CeBIT2002展会上，ATi发布传闻已久的A3/A4芯片组──ATi Radeon IGP系列。镭的光芒，能结束芯片组市场的混沌状态吗？
开发代号为A3/A4(RS200)的芯片组，目前已经被ATi正式取名为ATi Randeon IGP，ATi Randeon IGP采用传统的南北桥架构，由北桥Radeon IGP(Integrated Graphics Processors)与南桥Radeon IXP(Integrated Communications Processors，)组成。
北桥IGP 一门五杰（图1）
图1
ATi Radeon IGP集成单通道64bit DDR控制器，支持DDR200/266规范，最大带宽为2.1GB/s，最大内存容量为2GB。作为图形芯片大厂，ATi没有忘记自己在图形内核方面的优势，北桥Radeon IGP集成有Radeon 7000(Radeon VE)图形核心，采用SMA架构，可以使用4MB~64MB系统内存作为显存。相对于GeForce 4与Radeon 8500XT，大家可能对Radeon VE已经有点陌生了，我们简单地回顾一下它的基本特性：一条渲染通道每个时钟周期可以输出3个纹理像素，支持HyperZ、Pixel Tapestry、Video Immersin技术，支持VGA/TV/LVDS/FP的HydraVison双显技术，当然，ATi的长处DVD辅助解压仍然被保留，遗憾的是不具备硬件T/L功能。此外，ATi的PowerPlay节电技术也被加入到了移动版Radeon IGP芯片当中，从而使它更易用于笔记本电脑。ATi Radeon IGP的图形子系统的扩展性能也不错，可以外接AGP 4×/2×图形加速卡，可惜未能对即将兴起的AGP 8×提供支持。
Radeon IGP北桥系列被ATi细分为5款型号，下表为Radeon IGP基本硬件特性及参数：（图2）
编者注：某些参数在产品正式上市时可能会有所变动，Athlon 4和P4-M分别为Athlon和P4处理器的移动版本，带★的为IGP的移动版。
A-LinK总线 飞架南北（图3）
图3
南桥IXP整合了10/100Mbps的3Com网卡，6个USB2.0接口，支持S/P DIF输出的AC’97音频控制器。IDE控制器的接口为ATA100，比较遗憾的是未能支持ATA133，可能ATi认为ATA133产品在市场并未形成规模，而且性能提高也很有限吧。IXP南桥芯片分为面向家庭用户的IXP 200以及面向商业用户的IXP 250。IXP250相对于IXP200多了几项高级管理特性：网络唤醒、桌面管理接口DMI(Desktop Management Interface)、引导进程管理MBA(Manage Boot Agent)及ASF(Alert Standards Forum)。IXP200/250都可以用于桌面及移动芯片组，并可与各个IGP灵活组合。Radeon IGP还可以通过PCI总线与第三方南桥芯片搭配，所以主板厂商还可以弹性选择搭配威盛、矽统或是扬智的南桥芯片，从而形成丰富的产品线。
以前曾经传闻ATi的A3/A4芯片组准备采用扬智为它设计的南桥芯片，支持Hyper Transport总线技术。但从目前ATi发布的规格来看，Radeon IGP的确是可以与ALi的某些南桥搭配，但不可能支持Hyper Transport。ATi推出了自己研发的A-Link南北桥通讯总线。A-Link设计位宽为32bit，采取点对点传输构架，物理工作频率为33MHz，通过倍频技术，使传输频宽达到266MHz，是传统PCI总线带宽的2倍。很显然，Radeon IGP只有与ATi自家的IXP搭配才能发挥最佳的系统性能。（图4）
注：在CeBIT2002上，ATi公布了一份在3DWinBench 2000的图形子性能的测试报告，报告显示Radeon IGP 320M 的性能是威盛KN133芯片组5倍，Radeon IGP 320是KM133及SiS730S效能的4倍，稍高于nForce 220。而面向P4桌面平台的IGP 340的3DWinBench2000效能是SiS650的2倍。虽然KM266、P4M266未能参与测试，但ATi Radeon IGP的性能由此可见一斑。根据ATi的测试，在AMD整合芯片组平台上，nForce 220性能与IGP320性能上最为接近，是主要的竞争对手。
敢问路在何方
ATi曾经推出了用于搭配PⅢ的S1-370 TL芯片组，但这块问路石抛出去后，芯片组市场却波澜不惊，在昙花一现后，S1-370 TL很快就销声匿迹了。但事隔两年后ATi为何要步NVIDIA的后尘，由图形芯片界转向进军芯片组市场呢？一方面是拓展市场，寻找新的利益空间，另一方面为了与NVIDIA全面竞争中多一个法码。也许最重要的原因可能是来自英特尔的845G/GL芯片组的威胁。845G/GL集成了与830M/MP相同的图形内核，其实际性能与GeForce2 MX400相当，而且845GL推出后单颗售价可能会降到30美元以下。可以想象，以英特尔的金字招牌，低廉的售价，845G/GL这颗重磅炸弹一经引爆，其威力必将波及芯片组及图形芯片市场。
因此ATi进入芯片组市场之路并不会一帆风顺，首先目前Radeon IGP的性能在整合芯片组当中并不能傲视群雄，如P4平台方面的845G/GL、P4M266/333、SiS650/651，AMD平台的KM266、SiS740、nForce 420-D/220-D及新发布的620-D均来者不善。
但ATi也有其自身的优势，首先是基于图形芯片设计的强大实力，推出性能强劲的整合芯片组较为容易，而且ATi已经取得了英特尔的P4平台的授权，这一点是威盛与NVIDIA所无法比的。为了提高Radeon IGP在市场中的竞争力，ATi还将不断提升集成图形内核的性能。ATi计划在今年年底或明年年初推出基于Radeon 8500内核的Radeon IGP芯片组，并且有望在2003年底或2004年初，将下一代图形内核技术应用到IGP芯片当中。目前Radeon IGP已经得到Wistron 、大众、 撼讯、Arima、Compal和Quanta、Gigabyte等厂商的鼎力支持。当然一款产品能否在市场中取得成功，除了合理的设计、出色的性能、准确的市场定位等因素外，最终需要市场的检验。