贴片封装集成电路体积小、管脚细而且间距小，例如TI公司的MSP430F133芯片（S—PQTP—G64封装），一排16个管脚才7.5mm宽，用电烙铁逐个管脚一一焊接，就不适用了。我在实践过程中总结出解决此难题的方法，在此介绍给大家。
1.用少许普通胶水涂在集成电路塑封部分，把集成电路正对焊盘固定在电路板上，待胶水变干将集成电路固定好，防止施焊时集成电路移动。
2.在管脚上涂上松香水或撒上松香粉末，起助焊的作用，而且焊接时松香还可以防止集成电路过热。
用电烙铁给管脚同时加热，然后加焊锡丝，使焊锡熔化并完全浸润焊点和管脚。把一排管脚同时焊好，移去焊锡丝和电烙铁，一般情况下焊锡会把管脚同时焊连在一起，见图1。
3.用金属编制带或多芯导线把一排管脚上的多余焊锡吸干净，这样管脚间不需连接的地方焊锡被吸走，焊盘和管脚处留下焊锡，这样被焊接在一起的管脚就会正常分开，见图2。
注意焊接过程和吸锡过程的时间不要太长，控制在几秒的时间为宜，否则过热容易损坏集成电路。
文/郭树森