波导S1200 通话王手机延续了波导系列手机收信好、信号强的特点，再加上时尚的翻盖结构、简易的操作和WAP功能，使S1200 手机备受青睐。下面笔者介绍S1200 手机的主要性能、主板原理和维修过程。
拆卸方法
将手机的电池板取下，可以看到SIM 卡座旁边有两颗螺钉，用T5 螺丝刀卸下，沿着侧键的装配缝隙掰开后壳；将手机前壳按键部分向上旋转即可和后壳分离，此时注意先将LCD 20针接口的褐色夹带向上翻起，然后将斑马线抽出。斑马线和MMI 板是粘住的，请注意掌握好力度以免撕裂，在后壳上可以直接将PCB和后壳分离。MIC 在后壳左下角，RF MODULE 和MMI 板也可以直接分离。两块PCB 之间有一块面积比较大的不干胶粘贴，所以也要注意用力点和力度。
在拆卸翻盖时先将护镜用刀片取下，可以看到LCD 左右上角分别有一颗十字螺钉，用螺丝刀取下。在合上前壳的状态下沿着翻盖装配缝隙将上下翻盖分离，上盖向上方旋转快速取下，以免留下折叠痕迹；下翻盖上有LCD 振动器和扬声器，这时下翻盖和前壳是连在一起的，用镊子将翻盖连接处的红色弹簧用力压下，取下下翻盖。下翻盖上的LCD 背光纸和斑马纸是不干胶粘住的，可以自行更换，但要注意背光纸和LCD 都有焊接点在斑马纸上。
电路分析
1.MMI 电路分析
MMI 是人机接口（Man and Mobile Interface）的缩写，主要包括MMI 和RF MODULE 接口、LCD 电路、振动器电路、扬声器接口电路、电池接口电路、充电接口电路、LED 背景照明电路、网络指示灯电路等。P501、 P500 分别是电池供电的正负极，如果这4根探针弹性不足或变形手机很容易掉电。
MMI 板上端的两片弹簧片P1500/1501 是两块PCB 板的共地端，如果接触不良可能导致通话杂音故障；P201 是一个磁导通弹簧管，下翻盖底部有一块磁铁用来控制翻盖接听通话功能。CR600 网络指示灯LEDR\LEDYG 分别为红黄LED 的控制信号，低电平有效；P100 60 针是MMI 板和RF 模块的接口（见图1），主要信号作用是：INTI2C 中断控制信号，②红色网络指示灯控制信号，③BACKLCD LCD 显示控制信号，低电平有效；④SIMCLK SIM 卡时钟信号，MIO输入输出信号，MRST 复位信号，⑤ SIMVCC。 SIM 卡工作电压断线可能导致不能识卡，⑥SCLI2C 系统中断同步时钟信号，⑦BATTEMPN 电池温度测量信号，⑨CMDVIB 振动器开关信号，低电平有效；RXN、RXP、TXN、TXP为耳机音频输入信号，N2、P2 为扬声器音频输入信号，虚焊和断线可能导致听筒无声故障。N、P 为蜂鸣器音频输入信号，LCD 显示控制信号，断线和虚焊短路可能导致显示问题。 按键行列扫描控制信号，INL 开机控制信号，MICP、MICN麦克风输入信号。CKEY 按键背景灯控制信号，低电平有效；紛{6}CHARGEUR 充电控制信号。
2.附件功能电路接口
BUZ1200 为蜂鸣器，作来电铃声提示，音频信号来自60 针第脚。
P1000 为充电、数据下载、耳机接口，和X41/X42/X51 的接口可以通用。
SO906、SO908 为侧面音量调节按键，与部分数字按键的行列扫描信号相同。
CR800～CR809 为按键背景照明灯，由BACKEY 信号控制，低电平有效。
P1100的DVIB 为振动器控制信号，低电平有效；P2、N2为扬声器的音频输入信号，AT为 电池电压，其他均为LCD 显示控制信号。
3.RF MODULE模块
该模块中集成了所有的基带处理电路和射频收发信机电路，将两个屏蔽盖打开可以看到手机的射频电路和基带电路是分开屏蔽的，使射频电路中不断交变的电流产生的磁场不影响基带电路工作；同时也屏蔽掉外界的电磁干扰，其电路结构和X51 的极为相似，只不过在基带部分多了一个SRAM 芯片而减少了一个EEPROM 芯片（由FLASH 部分代替）。由于基带采用了点胶工艺，基本上无法更换CPU、FLASH、SRAM、OMEG 芯片。
常见故障维修方法
1.无显示
先检查20 针、60 针有没有虚焊及导电橡胶状况；其次更换LCD， 如果仍不奏效请测量20 针和60 针LCD 显示控制信号的各条连线是否导通，最后将故障定位在RF MODULE。
2.无振动
先测量20 针第是否和60 针第⑨脚导通，然后先更换马达，如果无效则看LCD 斑马纸是否断裂。也要注意C1120 击穿可能引起振动不止，当然可能性很小。这些诊断均不能查出毛病，可以将故障定位在RF MODULE。
3.听筒无声
将手机拆成主板状态，用测试软件激活音频电路，用示波器测量20 针的第是否有正弦波信号，有则可以确定故障在上翻盖，可以先更换扬声器，一般可以排除故障。如没有信号，请先测量20 针和60 针之间信号连线，C102 注意有无虚焊和击穿，最后将故障定位在RF MODULE。
4.背景灯不亮
先测量20 针和60 针之间的BACKLCD 信号有无断线，然后拆开翻盖更换背光纸（EL 纸），测量C101是否击穿，最后可以定位在RF MOD-ULE。
按键背景灯不亮请查看BACKEY 信号是否导通，开机时应该为低电平。测量与60 针的引脚连接情况。
5.不识卡
先检查卡座插针是否有足够弹性，SIM 是否良好接触，然后测量SIMRST、 SIMIO、 SIMVCC 等是否和60 针导通；再更换模块，仍然不行请将SIM 卡座取下，测量下面的4个电容是否短路。
6.侧键和按键失灵
请测量相关的行列扫描信号，在主板插上电源时，行或列扫描信号其中必定有一个为2.8V 左右的高电平；如个别按键失灵很可能是信号断线引起的，同时注意C104、C106、C107、C108有无击穿，最后故障定位在RF MODULE。
7.不开机
先从充电接口开机，如果可以开机，故障应该定位为开机按键失灵或电池接触不良。测量OUI—IN信号是否和60 针相连，是否为高电平；若没有高电平，检查C106 是否击穿，否则故障定位在RF MODULE。
若充电也不能开机，则可以定位在RF MODULE 或软件故障；从图纸上可以看到所有的旁路保护电容一旦被击穿，可能引起漏电，导致待机时间明显缩短。
8.解手机锁
用测试软件REGLMAN 读出ADR100 的数值，如读出为0x12、0x34、0x56、0x78，则手机密码为21436587八位；如读出为0x12、0x34、0xff、 0xff，则手机密码为2143四位。注意读取时软件数据速率和手机应该一样，初始值位19200bps。输入后按OK 确定并耐心等待，进入后再将密码关闭即可。
（李波勇）