目前很多电器采用了贴片元件以缩小印刷板的体积。由于其体积很小，若没有专用工具的话，拆卸以及焊接都很不方便。下面介绍一种通过常用工具就可以对它们进行拆焊的方法。
由于贴片元件的体积较小，其焊点也较小，因此焊接时要使用尖一点的烙铁头。在拆卸时，先用电烙铁在贴片元件的一端加热，待焊锡熔化后，用吸锡器将焊锡吸走（如图1所示）。若无吸锡器，也可以用金属编织带将焊锡吸走（如图2所示）。然后在用电烙铁加热贴片元件另一端的同时，用镊子夹着贴片元件并上提即可将贴片元件拆卸下来（如图3所示）。
在焊接贴片元件之前，最好将印制板上残留的焊锡用编织带清除干净（如图4所示），然后用镊子夹着贴片元件并稍微向下施加压力将贴片元件固定在电路板上（如图5所示），最后一手持电烙铁，一手拿着镊子以及焊锡丝，用电烙铁将直径为Φ0.5～0.8mm的焊锡丝熔化在贴片元件的焊接端即可（如图6所示）。
由于贴片元件体积较小，焊接时间最好小于3秒钟。焊接完成后，要检查一下焊接质量是否可靠（虚焊、漏焊），贴片元件引脚上的焊锡既不要太多，也不能太少。正确的焊锡用量应该如图7（a）所示，在实际焊接时，尽量避免出现图7（b）～（f）的情况。
（赵理科）