美国半导体行业标准协会在京举行JEDEX研讨会
美国半导体行业标准协会(JEDEC)于10月23至25日在北京港澳中心瑞士酒店举办JEDEX研讨会。持续3天的半导体行业盛会包括为期一天的行业专题日及为期两天的研讨会和行业展示会。
首次亮相北京的JEDEX研讨会吸引了半导体行业标准开发领域中的诸多全球领先厂商的积极参与。据了解,参加此次会议的厂商有Advanced Memory International、ALi、AMD、消费类电子产品协会(CEA)、Cypress、EBN中国、Infineon Technology、SUN公司、Kingston Technology、Micron、Molex、三星半导体以及UTC公司等。在这次为期三天的会议上,众多领先厂商围绕半导体技术的最新发展和最新挑战这一主题,发表了自己的见解,并进行了现场演示。列入此次会议议题的均为半导体技术领域的关键问题,其中包括内存(如DDR和DDRII)的最新发展、不含铅产品(lead-free)开发方面的进展、WLAN的实现、高性能封装、质量与可靠性、国际标准以及中国加入WTO后的发展等诸多方面的内容。
作为全球固态半导体(solid-state)行业标准的领先开发组织,JEDEC由275家成员公司推选的大约1800名代表组成,下设50个JEDEC委员会,以此满足本行业的各方面需求和制造商以及消费者的需求。JEDEC是电子工业联合会(EIA)的成员,其发布的标准和出版物得到了全球的普遍认可。
JEDEC主席Desi Rhoden先生说:“中国是国际半导体行业重要的参与国家。中国目前正在通过参与国际论坛,共同提出国际化标准,从而积极扩展自己的市场。JEDEC希望能够通过此次会议促进中国半导体行业的进一步发展和繁荣”。
北京可能将建立中国的第一条300mm晶圆厂
作为上海的中芯国际半导体制造公司(SMIC)管理的芯片工厂的一部分,中国将在北京建立其第一个300mm晶圆工厂。
这家300mm晶圆厂由北京半导体公司筹建,其投资的一个8英寸工厂将在2003年第四季度开始生产。中芯国际在这家北京公司里没有投资,但是将管理和运作它的晶圆厂。
SMIC的管理层表示,该300mm晶圆厂的进展将依赖于全球半导体市场的情况而定。SMIC也希望建立自己的300mm晶圆厂,他们希望能从这家北京的12英寸工厂中获得经验,以便于他们建立自己的工厂。(注:8英寸=200mm;12英寸=300mm)
飞利浦推出DVD+R/+RW数字刻录机参考设计
皇家飞利浦电子集团推出全球第一个DVD+R/+RW参考设计,使DVD机制造商能够更加降低DVD+R/+RW 刻录机的成本,迅速打开大规模市场。该参考设计基于Nexperia TM系统解决方案,同时结合了2002年5月推出的pnx7100 MPEG2 音频视频音频图形CODEC和飞利浦VAE8020 DVD+R/+RW 视频刻录机引擎。
此DVD+R/+RW参考设计通过仅在非常熟悉的DVD机界面上增加一个刻录按钮使消费者能兼获两者品质,而产品价格则变化不大。目前,飞利浦公司和其他DVD+RW 联盟厂商一起正在开发与DVD+R/+RW 行业标准能够兼容的DVD+RW软件栈。DVD+R/+RW是DVD刻录实际标准,由在个人计算、消费电子方面处于领先地位的厂商开发并支持,这些厂商包括飞利浦、惠普、戴尔、微软、索尼、Thomson等。DVD+R/+RW的设计紧贴最终用户需要,如最高的图片质量(以可变位元速率技术为基础)、盘上编辑、即时使用(无需格式化或终止)等。DVD+R/+RW是一种可重写的格式,与市场上的DVD播放机和DVD-ROM驱动器完全兼容。
该参考设计的主要构成部分是pnx7100和VAE8020 。pnx7100芯片具有高质量的MPEG2编码、解码、彩色变码功能,包含了一个基于 Nexperia TM平台的高性能MIPS CPU核心。其中pnx7100的编码功能包括视频-输入处理器、视频编码器、音频编码器、IEEE 1394接口和软件复用器。Pnx7100具有数字产权管理的功能。VAE8020是行业内首个专用DVD+RW录像机引擎和消费电子DVD+R/+RW录像机组成部分中心部件的第二代产品。该引擎包括带双激光光拾取部件的DVD+RW机构、一个带有风扇的托盘馈送器、一个包括全部模块控制和信道编码/解码电子电路的PCB。 它还能够读写可写一次的DVD+R。
目前该参考设计可向部分客户提供。大批量生产将于2003年第二季度开始
NEC将芯片封装业务转移至中国
NEC公司正加紧将其位于日本的芯片封装和测试业务转移至其位于北京的合资企业首钢NEC电子有限公司。全球的芯片生产商多趋向于将半导体封装转移至中国。
首钢NEC拥有一套现代化的芯片装配设备。该合资企业正计划将其为NEC进行芯片封装的业务扩大3倍。一个新的芯片封装和测试工厂也正在建设之中,该工厂的封装能力为每月2000万片以上,大大高于目前的每月700万片。
首钢NEC也将为不断扩展的芯片封装业务成立一个新的公司。经过数年的独立运作,芯片封装业务也可能独立出来并募股上市。
长虹与通用携手合作
据了解,早在2000年年初,通用公司就首先从通用塑料开始和长虹接触。长虹作为中国最大的彩电生产和销售企业,全球第三大彩电制造商,通用公司与长虹合作是其在中国拓展业务的重要步骤之一。
长虹通过近十年的不断开拓,已经在国际上确立了彩电生产制造领先企业的良好声誉,国际知名度与日俱增,国际形象大幅度提高。通用塑料具有的良好品质,优异的性能,健康环保、无毒无菌、阻燃、经久耐用、色彩丰富等品质明显高于传统的彩电机壳塑料,能给消费者带来更多的实惠和健康,是一种理想的塑料产品。虽然该塑料与目前彩电企业普遍采用的ABS塑料或高抗冲塑料相比,价格要高出许多,但经过反复论证之后,长虹最终确定采用通用塑料进行新品生产。经过初步接触,双方高层均对此事予以高度重视,经双方积极磋商很快达成了合作意向。
长虹与通用公司的技术专家对通用塑料在长虹金锐、银锐系列彩电上的应用都充满信心。关键问题是降低成本,提高产品优良率。经过双方技术专家的反复讨论、选择、改进,生产中出现的障碍和问题均得到了圆满解决和改善。
液晶取代CRT势不可挡
美国Photon Dynamics公司总裁兼首席执行官文森特·索利托在参加“LCD/PDP In-ternational 2002”展会期间,畅谈了液晶市场的发展动向、该公司的业绩、业务战略以及产品和技术开发等。
文森特认为,由于在电视等领域的CRT淘汰进程不断加快,因此到2005年以后液晶市场将会出现前所未有的液晶面板供不应求的局面。他还强调指出:“由于CRT正不断受到耗电量和回收处理等问题的限制,因此液晶将有可能全面取代CRT。其需求为全世界供应能力的10倍以上”。
文森特比较看好小型显示器和电视机市场,指出尤其是电视机市场是“真正的商机”。
小型显示器市场在2001年~2005年平均增长率将达49%/年,作为用途来讲,文森特举出了支持动态图像的手机。在这个市场中,需要的是低温多晶硅TFT和“CGS(连续粒状结晶硅)”等技术。
电视机市场在2001年~2005年平均增长率为107%/年,价格为100美元/英寸,潜在市场规模非常巨大,为1亿5000万台。尤其是大屏幕电视机市场,由于与之竞争的PDP的价格也非常高,因此他指出获得这个市场的液晶制造商将能够获取很高的利润率。