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上海先进半导体计划明年中开始量产8英寸晶圆

中国晶圆代工厂上海先进半导体制造有限公司将在2003年3月为其首家8英寸晶圆厂安装芯片制造设备,最早于明年夏季开始量产集成电路。

这家位于上海的半导体代工厂在今年稍早开始动工兴建8英寸0.35μm晶圆厂,并计划在2003年开始量产IC。先进半导体是一家中外合资企业,合资双方是中国政府与荷兰的飞利浦。

先进半导体的一位发言人对SBN表示,它的新工厂将在2003年6月开始生产IC。该发言人称,该厂在第一阶段可以月产5000片晶圆。

目前,除了上海先进半导体在扩大产能外,中芯国际也在积极提高生产能力。中芯国际最近宣布,该公司的Fab 2和Fab 3已经开始生产集成电路。

日资制造业大举进攻中国高端家电市场

今年日本制造企业开始大举进入中国市场,索尼、佳能、夏普、日立等日本著名企业纷纷将中国作为其新品上市的第一站。中国市场已成为其全球战略的重要一环。

佳能公司全球总裁兼首席执行官在北京宣布,计划将佳能亚太区总部迁往北京,并制定了未来三年的中国战略——销售比2002年增加3倍、全部产品实现市场占有率第一、实现客户满意度第一。而中国也已成为佳能在全球拥有生产基地最多的国家。

过去主要市场在欧美的夏普AV产品也开始把中国作为其最重要的开拓市场。日本夏普株式会社专务董事、声像事业本部部长在上海表示,夏普越来越重视中国市场,在2001年到2004年的计划营业额中,中国国内事业的比例将从近3成增加至近6成。

在全球,作为21世纪产品的新型AV产品的需求量不断扩大。以液晶电视为例,2002年的销量将比2001有252%的增幅,而2003年又将比2002年同比增长200%,预计销量将从60万台上升到300万台。从2002年到2005年,以彩电、CD组合音响、VTR、模拟摄像机为代表的20世纪产品的需求量的增长是92%,而以液晶电视机、液晶投影机、数码摄像机、数码相机为代表的21世纪产品则将以280%的高速增长。

索尼兼并爱华

索尼公司将于2002年12月1日兼并爱华公司。两家公司的董事会对此分别予以同意,爱华公司(1951年创建)将退出历史舞台。但索尼将会保留“爱华”这一商标品牌。2002年2月底两家公司曾经宣布爱华将成为索尼的子公司。当时考虑将爱华作为一个企业保留下来。此次则进一步将其吸收兼并,索尼表示“是为了通过建立统一的经营体系,使经营活动更趋活跃”。通过兼并爱华,公司可以减少共同费用,进一步实现经营合理化。

爱华2002年度(2001年4月~2002年3月)的经营状况恶化,发生了465亿7500万日元(约合人民币29亿1093万元)的亏损。爱华于2002年3月底将原1100名职员缩减到目前的500人左右,期望以此将固定费用缩减到2月底的约1/3。该公司在全球各地的销售活动也将委托索尼的销售公司进行。

中芯环球的8英寸0.18μmIC生产线日前奠基

北京中芯环球公司的8英寸0.18μm集成电路(IC)生产线在北京经济技术开发区举行标准厂房奠基仪式。根据建设计划,该IC生产线的标准厂房建设周期为13个月,明年底将投入生产。届时,将有500位来自海外的专家与国内的2000名专业人员在这里进行研发生产。

该标准厂房的奠基,将对北京IC设计业的发展提供良好的芯片生产条件,同时也使北京的移动通信产品、计算机终端产品等IT整机制造企业核心器件的本地化成为可能,也为将来中芯环球IC生产线项目顺利投产提供了市场保证。

据了解,中芯环球公司的IC生产线的投资额将达12.5亿美元,是北京市近几年单项投资额最大的项目。

这个项目建设的开始,是北京微电子产业的一个重大进展,也是北京发展现代制造业的标志性项目,将对北京的微电子上下游产业的发展带来强大的拉动作用,对北京微电子产业链的壮大发挥重要作用。

上海松下的等离子显示器生产规模2003年将达24万台

上海松下等离子显示器公司(SMPD)的股东将对该公司进行增资扩展,在2003年完成此项工程后,该公司的等离子显示器生产规模将由年产5万台增至24万台,并实现销售收入52.8亿元人民币。

上海松下等离子显示器公司股东中的上海广电电子股份有限公司和松下电器产业株式会社将以49%和51%的比例募集总额为6.59亿元人民币的资金,而另两家股东上海工业投资集团和上海广电集团将不参加增资。这笔资金将用于对上海松下等离子显示器公司进行增资和该公司的彩色等离子生产线配套厂房动力技改等3个项目。

龙芯1号通过成果鉴定

中国科学院宣布拥有自主知识产权的龙芯1号CPU流片成功,已可大批量生产提供广大用户使用。该CPU适用于网络服务器和网络终端机、工业控制计算机等应用。

龙芯1号通用CPU是中国科学院知识创新工程试点工作取得的重大成果。去年10月完成FPGA验证系统后,中国科学院计算技术研究所在9月22日通过了中国科学院组织的“高性能通用CPU芯片研制——龙芯1号”的成果鉴定,获得了同行专家们的高度评价。

据称,龙芯1号CPU芯片用0.18μm CMOS工艺实现,定点字长32位,浮点字长64位,流水线结构,主频可达266MHz,实测定点与双精度浮点运算速度均超过每秒2亿次。龙芯1号样机的实测性能和采用MIPS R5000的SGI O2工作站性能相当(1997年国际先进水平)。

龙芯1号运行稳定可靠,通过了SPEC2000基准程序测试和产品测试,可商品化生产。龙芯1号具有防缓冲区攻击的硬件设计,可以抵御一大类黑客和病毒攻击,适合做安全的网络服务器。龙芯1号功耗低,实际运行功耗小于0.5W,支持Linux、VxWorks等主流操作系统,能直接支持软解压的流媒体应用,可用于网络终端机(NC)、工业控制计算机等嵌入式设备。

2003年半导体市场将忧喜参半

今年7月全球半导体销售额达117亿美元,较去年同期上涨8%。在全球的平均产能利用率方面,也从今年第一季度的77%,增长到第二季度的86%。但是从去年第四季度开始的这种增长形势,到今年第三季度却又突然停止,甚至是下滑。与去年相比,今年仅能算是微幅复苏。半导体设备与材料国际协会(SEMI)估计,今年全球的半导体销售额仅会有3%~5%的增长。目前,半导体产品的订单数量已开始稳定。但是市场上并没有特别值得激励的事,也没有特别的坏消息。因此,半导体市场在未来的几个月中情况并不明朗。

相较于SEMI的保守看法,有关人士认为,目前市场上包括手机在内的多种电子产品库存水位都已降低,再加上PC换机需求与彩色屏幕手机普及,将会从第四季度开始刺激行业的复苏。此外,802.11b的广泛应用,也会带来部分的换机需求。目前有45%的IC设计是采用0.18μm工艺,但其产能却仅占全球产能的20%。因此,随着更多的电子产品转向高端工艺设计,再加上今年半导体厂商削减资本支出,从明年开始,0.18μm以上产能需求的不足问题,将比业界所预计的严重。