一台SANSUI（山水）牌数字式电脑选台，调幅、调频立体声收音，自动循环放音高级汽车音响，用磁带放音正常，FM波段收音也无问题，但AM波段收音无声。
1. 检修思路
该机电路较为复杂，且多采用贴片元件安装方式，与本例检修有关电路如附图所示。其中：μPD1719G-014为数字选台用微处理器，数字显示驱动电路也集成在该IC内；LA1140为FM波段中频放大集成电路；LA3375为立体声解码集成电路；LA1135为AM波段收音单片集成电路用以完成调幅波段收音的全部功能；LA3161为左、右声道均衡放大集成电路；TA8210H为音频多声道功率放大集成电路。
该机FM波段收音电路的信号从LA3375集成电路的⑤、⑥脚输出，经两只电阻和VD1、VD2隔离二极管，加至C1、C2耦合电容的正极端。
AM波段收音电路的信号从LA1135集成电路的输出，经两只电阻和VD3、VD4隔离二极管也加至C1、C2耦合电容的正极端。
放音电路的信号从LA3161集成电路的③、⑥脚输出，经VD5、VD6隔离二极管及两只电阻同时也加到了C1、C2耦合电容的正极端。
由上分析可看出，C1、C2耦合电容及其以后的音频前置放大电路、音调控制电路、音量平衡控制电路、音量控制电路、功率放大电路、扬声器电路是收音和放音电路的共用部分，由于该机放音功能正常，说明这部分收音和放音的共用电路是正常的。FM波段收音正常，说明微处理器μPD1719G-014集成电路组成的数字选台系统也是正常的（因这部分电路AM和FM波段共用），FM波段收音信号处理电路也无问题；AM波段收音无声，问题仅出在与AM波段收音有关的电路中，究其原因，主要有以下几方面：
（1） AM波段转换电路有问题，无供电电压提供给AM波段收音电路。
（2） 由LA1135集成电路组成的AM波段收音电路工作异常或停止工作。
2. 检修方法
（1） 判断故障的大致部位
将整机置于AM波段收音状态，测量LA1135集成电路供电电压输入端⑧脚的电压，电压约为8V，基本正常。由此说明，AM波段转换电子开关电路工作正常，故障可能出在AM波段收音电路。
（2） 检查AM波段收音电路
① 该机AM波段收音电路由集成电路LA1135为主构成，用来完成AM波段的高放、本振、混频、中放、检波等功能，并将本振信号提供给选台微处理器配合选台用。LA1135集成电路的各引脚功能及实测数据见附表。
② 测量LA1135集成电路各引脚电压，发现其各引脚电压与正常值相比均在正常值范围内。由此说明，LA1135集成电路的直流工作状态基本正常，问题可能出在交流信号通路中。
（3） 检查AM波段收音的交流信号通路
① 对LA1135集成电路交流信号通路的检查，主要应检查各信号耦合元件、滤波元件、旁路元件是否开路损坏等。
② 用手握螺丝刀金属部位，用其头部去碰触LA1135集成电路的，扬声器内有较响的干扰声传出；进一步碰触，扬声器内也有碰触干扰声，但碰触⑩脚时，扬声器内却无干扰声。由此说明，问题出在LA1135⑩脚到之间的电路中。
③ LA1135⑩脚与间的元件不多，只有一只耦合电容C10和一只中频变压器T1。对这两只元件进行检查，结果发现C10电容开路。
C10是一只帖片式电容，用一只0.01μF的瓷片电容并焊在C10两端时，AM波段收音恢复正常，故障排除。
AM波段天线输入信号经有关分立元器件电路处理、高放电路放大、选频网络选频后得到的信号从LA1135集成电路的⑥脚送进入IC内的混频电路。LA1135集成电路外接AM波段本振电路元件，本机振荡电路产生的本振信号在IC内也加至混频电路。
在混频电路中，高频放大信号与本机振荡信号进行混频，混频后产生的信号从⑦脚输出，经其外接的选频中频变压器和选频陶瓷滤波器进行两次选频，选频后得到的465kHz中频信号又经LA1135的⑨脚进入IC内的中频放大电路，放大后的信号从⑩脚输出，又经第二中频变压器T1选频后，再经C10电容耦合从进入IC内的检波电路，检波后得到的音频信号从输出，分别经两只电阻和VD3、VD4隔离二极管后加到音频前置放大电路，经低频放大、音调控制、音量平衡控制、音量控制以后，去功率放大电路进行放大后，推动扬声器发声。
C10为信号耦合电容，用以将中频变压器T1输出的选频信号引入IC内的检波电路。故当其开路失效以后，必将使中频信号在此处阻断，由于检波电路无信号输入，从而导致了上述故障。
该机采用贴片元件较多，且多采用表面安装方式，表面安装元件主要有：表面安装电阻器、表面安装电容器、表面安装半导体器件等。对表面安装器件的替换一般有以下要求：
① 更换原则：
对于有些汽车音响机内空间较大的机型，可直接用常规引线的器件直接搭焊在印制电路板上损坏元件处。当引线距离较小时，应将引线尽量剪短，且最好套上绝缘套管，以免引线间短接。元件引线应上好锡，焊接所用的烙铁头最好磨尖。焊接时，用镊子夹好元件，烙铁头挂适量锡后蘸一下松香，而后迅速进行点焊，焊接时间以在3秒钟内为好。
对于机内空间较小的汽车音响，一般只有选用片状元件才放得下。此时，应注意所选元件的电气参数应与损坏件一致或优于损坏件（只有电路许可时，才能选用低性能参数的元件）。有些元件用镊子不好夹持，可先用502胶水（或环氧树脂，但要增加固化剂的比例，以利于快干）点粘一下，然后一手持细焊锡丝，一手持烙铁，对元件引线进行焊接。在这种情况下，元件引线可以不预先上锡，但要注意引线所连元器件的极性一定要对。
② 表面安装集成块拆卸方法：
替换集成电路的操作较为复杂。折卸损坏的集成电路，最好使用吸锡烙铁，若有电动吸锡烙铁则更佳。首先吸除所有引脚上的焊锡，只要将锡吸净，一般就可直接取下IC，对于经判断损坏无疑的集成电路，也可先用小刀割断所有引线，再用吸锡烙铁吸净焊点上的焊锡，最后用无水酒精（含量95％以上）洗净焊盘，并借助放大镜仔细检查各焊点，确认无连焊后再进行下一步的替换工作。
③ 表面安装集成块的替换方法：
替换集成电路的型号应与原型号一致。若用代换件。则应仔细查阅有关代换资料，但最好还是选用直接代换件（即功能、引脚、外形完全一致）。IC引线切忌预上锡，否则极易产生连焊。将集成电路放正确后先用烙铁对角固定焊住两条引线，然后再一手持焊锡丝，一手持烙铁，对所有引线进行点焊，点焊过程中要控制焊锡的供给量，因为焊锡过多会出现连焊现象。
在进行上述操作过程中，手腕最好配戴消静电环，电烙铁也要接地，以免静电损坏集成电路（特别是CMOS集成电路），尤其在干燥环境中操作更应注意这一点。
（吴鸣山 孙余凯）