北京拟大幅提升晶圆生产能力
据统计，2001年北方微电子产业基地内的IC设计企业已由2000年的23家增加至60家，产品数由58个增加逾150个；产品技术水平也从平均0.8μm，提高到平均0.18～0.35μm。
中芯环球北京半导体有限公司将于年内开工建设1条8英寸0.18μm与1条12英寸0.10μm晶圆生产线，预计其8英寸生产线2003年年底即可试产。中芯环球北京半导体有限公司是由中芯国际、首钢、北京大学和海内外投资者以12.5亿美元创办的。
据业界消息称，北京市政府希望于2010年前建成20条大规模IC生产线及200家高水平IC专业设计公司，以便扩大北京的晶圆生产能力。
今年上半年彩电行业全面复苏
长虹、康佳、海信等年中报表纷纷宣布扭亏为盈的消息。彩电业通过结构调整，开拓创新，自2000年以来已基本走出低谷，呈平稳发展的势头，开始复苏和回暖。
今年1～6月份，康佳集团实现销售收入38.05亿元，同比增长18.6％，实现净利润2420万元，上半年内彩电的产销量分别为211.68万台和226.44万台，分别同比增长59.35％和34.9％，而长虹公布上半年净利润同比增长400％，实现净利润7800多万元，海信上半年盈利1000多万元。
据统计，上半年彩电业产量同比增长38％，彩电业销量同比增长32.6％，库存同比下降13.1％。业内人士称，以彩电为代表的消费类产品增速为32.3％，对全行业经济增长贡献率为42.5％，这是1998年以来消费类电子产品对行业经济增长的贡献首次超过投资类。
对于今年彩电业回暖的原因，海信电器股份有限公司总经理汤业国认为，首先是入世后，关税壁垒去除，彩电零配件成本降低，也有利于国内彩电的出口。其次产品结构的调整取得明显进展，等离子、液晶、背投、高清晰度等类型的产品相继投入市场，成为彩电市场的新亮点。
华禹光谷建成5条光电新产品生产线
长春光电信息技术产业化基地华禹光谷的5条光电产品生产线正式建成。
这5条生产线分别为网盘生产线、手机生产线、镁合金生产线、导光板生产线和华禹光谷半导体厂发光器件系列产品生产线。
据悉，“十五”期间华禹光谷将持续投入75亿元人民币，完成光电信息技术产业化基地的整体布局和相关设施的建设。引进20个大项目，建成光显示器、手机制造及配件，无线手持终端机（网盘）、半导体发光器件、光通信器件、镁合金材料开发制造、软件开发和应用及体现其他综合性加工制造技术等8个产业化群体，并围绕产业群体建立研发中心、投资中心、产业化促进中心、交易中心、产品检测鉴定中心、信息服务中心、发展战略研究中心和人才培训等8大中心，到2005年努力实现销售收入200亿元的目标。
索尼与飞行浦联合制定数字家电线通信新标准
索尼与荷兰皇家飞利浦电子宣布，将联合制订用于手机与PDA等数字家电间无线连接的短距离无线通信技术标准，名称为“NFC（Near Field Communication）”。在非接触式IC卡领域，索尼与飞利浦在各自的业务中分别使用的是“FeliCa”和“Mifare”两种方式。据称，NFC的通信规格与这两种方式的物理层通信方式相互兼容。也就是说，支持NFC无线通信功能的设备可以与FeliCa与Mifare的读写设备（读卡器/写卡器）进行通信。
索尼与飞利浦的目标是将NFC配备到手机、PDA、数码相机、携带式游戏机、电脑以及外设等非接触式IC卡以外的数字家电上。在针对这些设备的短距离无线通信技术方面，除已经出现的蓝牙外，飞利浦公司还在倡导“ZigBee”等方式。相对于蓝牙与ZigBee十至数十米的通信距离，NFC设想的通信距离只有20cm左右。因此，只有终端相互靠近后才能进行电子钥匙、电子货币和图像数据等方面的处理，在应用领域与蓝牙及ZigBee有着明确的分工。NFC的数据传输速度预计最大为212kbit/s。
TCL集团与香港长城数码成立合资公司开拓海外市场
TCL集团旗下企业与香港长城数码集团签订了一份成立合资公司的协议，双方希望通过合资企业共同开拓彩电及影音产品的海外市场。
在双方计划于香港注册成立的合资公司中，TCL集团旗下两家企业将占70％的股份，香港长城数码集团占30％的股份，双方将分别以现金投入。
近年来，TCL集团与香港长城数码集团在开拓彩电及影音产品的海外市场方面各有优势，新公司的成立有利于综合两大集团的资源，将加速双方海外业务的发展。
德州仪器将在2004年推出单芯片手机芯片
德州仪器公司（TI）的CEO托马斯表示，TI将争取比对手提前一年的时间，即于2004年在一个芯片中实现手机的4种基本功能。
托马斯说，目前生产“单芯片手机”芯片的公司只有二家：英特尔和TI，TI是全球最大的手机芯片厂商，但英特尔已经成为TI的一个竞争对手。英特尔已经讨论了其在未来5～7年中实现“单芯片互联网”的无线芯片计划。
TI公司称，它的芯片将处理电源管理、无线电基带、软件、频率和内存管理。原来，这几种功能都各自要求单独的芯片处理。
按其公布的计划，TI公司计划简化手机的复杂程度，使手机的部件由4个芯片和180个“被动性”部件减少为1个CPU和25个“被动性”部件。完整集成的无线芯片将包含蓝牙、802.11b和GPS定位技术。TI计划在2003年向手机厂商交付二芯片的系统，其中的一个芯片负责信号的传输，另一个芯片则内置有数字频率转换器。
TI简化手机设计的计划可能会加大无线半导体市场上合并的压力。目前，这一市场上包括数百家部件供应商，其中包括数十家上市公司。
我国第一枚具有世界领先水平的发声图像处理芯片问世
中星微电子有限公司9月宣布：我国第一枚具有世界领先水平的发声图像处理芯片问世，该芯片命名为“星光二号”。“星光二号”首次将音频、视频固化一体并达到同步运转，该芯片已经成功通过微软WHQL认证，这标志着中国数字影像芯片设计技术又有了重大的突破。
中星微公司2001年研发的数字影像处理芯片“星光一号”是中国第一枚打入国际主流芯片市场的芯片，并为国际知名品牌飞利浦、三星所采用。由于音频视频同体、同步会相应地给图像处理芯片的系统稳定性和图像质量等方面带来一定的影响，所以，国际上的主流图像芯片都不固化一体，需要声卡配合使用。中星微公司为了增强芯片产品的竞争性，决定将视频音频固化一体并使之同步。
“星光二号”的视频音频同步使得图像处理芯片从此有了声音。
业界普遍认为，“星光二号”与国际业界同类芯片产品相比，性噪比更好、图像质量更好、系统的稳定性更好。
“星光二号”问世后，很快为国际厂商所定购，韩国的三星、美国的Creative等厂商的最新摄像头产品都将采用“星光二号”。