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🏠 首页 《无线电》杂志 2002年 🔗 第7期 🔗 第3页 分类:行业动态 🔗

2005年中国大陆内存需求年平均增长将达14%

根据CCID微电子研究所日前最新研究报告,2001年中国大陆内存市场的需求为8.96亿颗,而且有逐年增加的趋势。预计,到2005年中国大陆内存需求总量将达15亿颗,年平均增长率达14%。

在中国大陆内存市场上,闪存将是需求增长速度最快的产品。报告显示,2001年内存市场需求最大的是EEPROM,占总需求的46%,DRAM以29%的比例居次,而SRAM、闪存和EPROM所占比例分别为12%、9%和4%。

目前,受价格下跌和PC需求增长缓慢的影响,中国大陆的DRAM销售额在2001年有所下降。与此同时,消费类产品的市场需求增长趋势明显,从而带动了闪存的市场需求量。供应商以三星电子、英特尔、东芝、Hynix等国际大厂为主,台湾供应商的表现也开始抢眼。

市场上,SDRAM已经替代EDO成为市场领导者,在2001年128M SDRAM已成为市场主流产品,市场占有率达38%,其次是256M SDRAM,市场占有率为25%。预计,由于内存价格不断下滑,256M内存将在今年成为市场新的主流产品。@

今年一季度晶圆厂的设备利用率上升

美国半导体产业协会(SIA)公布的最新报告显示,由于半导体厂商年初继续封存0.25μm生产线,2002年第一季度全球晶圆厂的设备利用率上升至76.3%,而去年第四季度为65.9%。

这份国际半导体设备利用率统计报告(SICAS)指出,第一季度半导体厂商的设备每周产能相当于127万片8英寸晶圆,去年第四季度为128万。

SICAS报告显示,采用先进IC工艺的产能越来越短缺。0.2μm以下(包括0.18μm和0.13μm)工艺的产能利用率在第一季度升至90%,去年第四季度为83.5%。而在去年第一季度,这一数字只有81%。

自从去年第三季度以来,半导体产业一直在稳步减少现有产能。今年第一季度现有产能比去年第三季度少4.1%。但是,其他比较旧的MOS集成电路工艺产能并未下降。例如,0.4μm至0.3μm(多数为0.35μm)工艺的产能在第一季度增长至每周19.48万片晶圆,而去年第四季度为18.49万片,去年同期为17.7万片。@

索尼将在中国建造半导体装配工厂

有消息称,索尼公司将在中国建造一座半导体装配工厂,投资金额为100亿日元。这将是索尼公司在中国投资建设首座半导体工厂,此举也符合世界重量级半导体厂商将后段工艺转移到中国的趋势。

据称,索尼的生产基地的位置可能会选择在江苏省无锡,因为这里已经聚集了许多电子元器件生产厂家,形成了完整的产业链结构,可以方便进行采购和生产以降低成本。目前,索尼公司已经在该地区生产包括Vaio在内的笔记本电脑。

未来,新工厂装配的芯片仍将在日本的工厂生产,然后运至中国进行封装和测试。加工后的芯片将用于数码相机和PlayStation 2游戏机。

分析人士表示,现在包括英特尔、东芝在内国际半导体厂商都决定投资在中国大陆建造工厂,这已经形成一个趋势。这些厂商选择中国的原因除了考虑成本因素以外,中国巨大的市场是吸引它们的真正原因。@

飞利浦推出汽车无线电芯片新品

飞利浦日前宣布推出一款集成电压稳压器、集成功率放大器和功率转换器于一体的单芯片半导体解决方案——TDA8587J,可提供电子电源天线、无线电显示器件或CD驱动器件等先进功能。关键功能的高度集成大大节省了无线电器件的宝贵空间。

TDA8587J集成功率放大器和稳定器(IPAS)采用3个可转换稳压器-8.5V、5V和3.3V,具备低漏失、低噪音和警告输出功能。此外,还有一个用于微控制器供电的备用稳压器。输出不受短电池漏失影响,具备延迟电容器、复位功能及正确启动顺序。

目前市场上,功率放大器和稳压器是不同的芯片。将多功能集成于单芯片,可节省宝贵空间,帮助厂商改进功能,缩短生产和设计进程,从而尽快将产品推向市场。飞利浦始终致力对传统元器件进行革新,进一步巩固其在模拟汽车无线电集成电路方面的全球领导地位。

TDA8587J还具备IPAS保护和诊断功能选项,可对短路造成的放大器输出级进行保护,短路对汽车无线电来说是无法祢补的损失。TDA8587J还可使用8~18V的电源电压。@

中外巨头分占背投市场

据预测,2002年,中国背投市场容量将达到100万台左右,到2005年,更将达到500万台。巨大的市场前景和诱人的利润空间,得到了国内外彩电企业乃至新军的觊觎,纷纷投入重兵,抢滩圈地。

首先,较早涉足背投市场的东芝、索尼等外籍军团不断加大对背投市场的投入:今年4月,大连东芝做进一步投资,扩大背投彩电的产能;4月,日立宣布在深圳建立中国首条背投电视投影管生产线;5月,日立再次宣布,投资40亿元,成立日立(福建)数字媒体有限公司,以进军正在不断扩大的中国背投市场;松下也宣布从今年开始将其新产品推向中国;三星电子则进一步明确自己在高端领域的定位,着力推介数字多媒体背投电视、16:9宽屏多媒体背投电视等多种高科技产品。

其次,国内彩电企业也以各种方法和渠道进军背投市场。长虹在国内首家将60Hz变频逐行扫描技术应用于背投产品中,并提出2002年生产50万台背投彩电;海信推出“中华明珠”系列背投彩电;创维于去年底开始批量生产“单晶硅反射式液晶显示技术的背投影电视机”;还有一批国产彩电新锐直接瞄准了高端的大屏幕市场。原本波澜不惊的背投市场突然间呈现出百花齐放争奇斗艳的风景。@

国家半导体推出7款全新CMOS传感器

美国国家半导体公司(NS)宣布推出7款全新的CMOS传感器,以满足正迅速增长的数字图像市场的需要。这系列 LM96XX 单色及彩色传感器芯片最适用于各种图像处理应用方案,其中包括上网设备、入门级数字照相机及各种工业用产品,如保安系统摄像机及扫描器等。

单色LM9618及彩色LM9628VGACMOS图像传感器芯片具有较大的线性及非线性动态范围,即使在光线极不均匀等恶劣的光线环境下仍可捕捉及传送清晰的图像。高度敏感的单色sub-QCIF LM9630芯片可支持较密的像素以及每秒600帧以上的帧速率。1.30Megapixel 的高性能单色LM9638及彩色LM9648传感器采用1/2英寸的光学格式,不但功耗极低,而且可以在灯光极暗的环境下操作,这方面远比其他 CMOS 传感器优胜。单色LM9637及彩色LM9647 VGA CMOS图像传感器采用1/4英寸的光学格式。这两款芯片的架构、像素设计及颜色过滤器都与LM9638及LM9648完全相同,因此厂商客户只要使用同一参考设计,便有4款不同传感器可供选择。

LM9618、LM9628、LM9638及LM9648四款全新的 CMOS 图像传感器芯片全部采用 48 脚 CLCC 封装,并定于6月开始有大量现货供应,但美国国家半导体现已开始为厂商提供以上各款芯片的样品。LM9618 及 LM9628 两款芯片的大量订购价为每颗 11.40 美元,而 LM9638 及 LM9648 两款芯片则为 13.50 美元。LM9630、LM9637 及 LM9647 三款芯片全部采用 32 脚 CLCC 封装,并定于7月开始有大量现货供应。LM9637 及 LM9647 两款芯片的大量订购价为每颗 7.00 美元,而 LM9630 则为 8.00 美元。