飞利浦推出新照明半导体产品
飞利浦半导体宣布,推出两款服务节能照明应用的半导体集成电路新品。飞利浦UBA2024T是业界首个具备集成功率FET和冷或热放电扫描功能的分立式半桥功率集成电路,适用于小型荧光灯(CFL)应用。UBA2014T则有助开发高效的高频荧光管灯(HFTL)。
UBA2024T集成电路高度集成,特别适用于耗能低、外部元件数目最少的小型荧光灯。此外,UBA2024T设计灵活,便于添加明暗调节和正向馈电功能。UBA2024T贴装在采用最佳散热设计的SO14小型专用封装内,采用飞利浦的高电压SOI制造工艺,适用于150mA照明电流。
UBA2014T是用于电压高达277V的T8和T5等电子镇流荧光高频率管灯的600V驱动集成电路。UBA2014T为两个外部分立式功率MOSFET组成,提供驱动、控制和安全功能,适用于明暗调节应用的数字接入照明接口(DALI)编程。UBA2014T采用飞利浦的650V BCD功率逻辑制造工艺。
UBA2024T样品于2002年5月面世,2002年第四季度开始全面投产。UBA2014T现已开始批量生产。
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台湾无源器件厂商将大举进入祖国大陆市场
台湾无源组件厂商对祖国大陆国有企业心仪已久,他们认为2002年将是大型国有企业快速成长的一年。为了更直接地参与到大型国有企业采购市场里来,台湾几家无源器件厂商将陆续在大陆建厂,把后端业务延伸至大陆。
目前,促使台湾厂商投资建厂的主要因素是,加入WTO后中国大陆的制造加工业将有巨大的发展,无源器件的市场规模不可同日而语。台湾无源器件厂商指出,2001年全球经济很不景气,但唯独大陆地区能在2001年出现经济正增长,主要原因是许多CEM及OEM大厂都在去年将位于欧美的工厂转移至大陆。
厂商们表示,几家规模较大国有企业如海尔、TCL及联想等,是当前所有台湾无源器件厂商关注的焦点。其中海尔2001年营业收入便已超过500亿元,按一般情况计算,无源器件成本约占整体营业收入的2~3%左右,也就是说约为10亿元左右。
几家大型国有企业也指出,过去企业所使用无源器件大多来自于本地厂商,但自从两岸陆续加入WTO后,企业不再局限于选择本地产品,自2002年起已将台湾无源器件列为采购重要来源之一。
Microchip推出高性能充电器集成电路
Microchip Technology宣布推出高性能系列充电器集成电路,MCP7382X系列由3个锂电池充电器组成,每个充电器都具备独特的功能,适用于便携式和自充电池组等多种高性能、单电池应用。其先进的电池管理功能可延长电池寿命、减少PCB占位、降低整体系统成本并加快产品上市时间。因此,该系列产品广泛适用于无线电话、寻呼机、PDA、音频播放机和照相机等电池驱动的便携式电子设备。
MCP7382X器件的充电电压精度达1%的高水平,可满足设计人员对尽量提高电池容量使用效率的要求,同时向客户提供低成本的简便充电解决方案。该电池充电集成电路具有强大的控制和保护功能,有助于设计人员收集充电量和温度等方面的有用信息。采用小型SOT-23封装的MCP73826可帮助设计人员节省空间,尤其在空间有限的情况下。MCP73827可监控充电电流,并通过LED指示器显示恒电流向恒电压的转化情况。MCP73828还能对温度进行监测,因而当实际温度超出工作温度范围的情况下停止充电。此外,充电结束后该充电器件还可显示充电完毕状态。
新器件有4.1V和4.2V两种电压选择,适用于焦炭和石墨电极的锂电池。电池充电器的最低断电电流为1μA,工作电流为250μA,可延长电池寿命,提升系统效率。该器件的小型 SOT-23和MSOP封装、可编程充电电流和外部FET还可以节省电路板空间,提高设计的灵活性。MCP7382X的工作电压范围从4.5V到5.5V,工作温度从零下20℃到85℃。
新产品现可提供样品,并已投入量产。
中国将成为全球最大的计算机芯片供应地
在今年的全球半导体供应商大会上,业内人士一致认为,中国在未来几年内将成为全球最大的计算机芯片供应地之一。
业内人士指出,凭借巨大的潜在消费市场、低成本高科技人才,以及关税的下降,中国的科技市场将得到长足发展。
目前,全球的计算机制造商、手机制造商,以及零部件供应商都将中国作为其高科技产品的制造和销售中心。 在为期两天的半导体供应商大会上,与会人员表示,中国的市场具有无限的潜力,但同时在结构上还存在着一些问题。主要包括知识产权保护和法律政策等。但业内分析家表示,随着中国加入WTO,这些问题将逐渐被解决。
我国电子元器件行业的发展趋势分析
为适应电子元器件行业产业规模的发展需求,今后我国将加强对这一行业的先进技术引进、消化吸收和创新,大力开发核心技术,大力发展集成电路等电子行业,增强新型元器件等产品的制造能力,以满足市场对各类电子元器件产品的需求。
有关专家预测,未来几年电子元器件行业的发展将呈现三大发展趋势:
——以元器件产品升级换代、满足提高电子整机本地化率和扩大出口为目标,发展片式化、微小型化、多功能化的新型元器件产品,加强新型元器件和新型显示器件的开发,以适应新一代数字技术产品发展的需要。
——新型元器件将重点支持片式元器件、新型机电元件、光电子器件、电力电子器件、敏感元器件与传感器、混合集成电路、绿色电源、高频频率器件以及中高分辨率彩色显像管、新型投影显示器件与新型平板显示器件等产品的开发与生产。
——积极支持集成电路、新型元器件等电子专用材料的开发与生产。
第九届国际电子元器件与光电显示展览会在深圳举行
2002第九届深圳国际电子元器件与光电显示、印制电路、表面贴装及电子设备展览会3月25日在深圳高交会馆举行,来自日本、韩国、香港、台湾地区和中国大陆的300多家厂商参加了这次展会。
本届展会分设两个专题展区。一是电子设备及印制电路板(PCB)、表面贴装技术(SMT)展区,该区汇集了包括来自香港的日东(Suneast)、伟能,台湾的科隆、建时达、皇迪,韩国的高信及中国大陆的劲拓和格林等众多业界知名公司,集中展示了代表当今电子生产领域的最新成果与技术,展品包括:激光贴片机、无铅回流焊锡机、超声波清洗机、半导体封装设备等产品。二是电子元器件及光电、显示展区,本区由韩国爱肯特、日本米基亚、香港宏基、健隆达,台湾友士、浩翰以及中国大陆大恒、大族激光等众多著名厂商组成,集中展出了多种半导体器件、光电器件、激光设备、变压器IC、LCD、LED插接件等各类器件。
这次展会由中国电子学会、中国光学光电子行业协会联合举办,中国半导体行业协会、中国电子报等多家单位联合协办,深圳市多人行实业有限公司、广东多人行展览有限公司联合承办。