常见贴片元件（阻、容类）按其外观尺寸依次分为：1206、0805、0603三类。电阻阻值多用其背部的数字表示。如“222”即是2.2kΩ。电容值则是根据背部的颜色来判断。钽电容与电阻一样以数字表达容量，不同的是它有正负标识。当然一样也可用万用表来测量。在焊接贴片（SMD）元件时，首先要准备一些必备工具：烙铁（30W 以下）、尖嘴镊子、小刀、锡线（φ<0.5mm），且熔点低，色泽光亮，最好是用锡铅比例为63/37、含银的锡线。接下来就可以动手了。
一、拆卸元件：
以1206型的电阻为例，如该元件周围的元件较密，且距离又小，可用左手持尖嘴镊子轻夹元件中部，用电烙铁充分熔化一端的锡后，快速移至元件的另一端，同时左手凭感觉向上稍用力提，这样当一端的锡充分熔化尚未凝固而另一端也已熔化时左手的镊子即可将之拆下。如周围元件不多，印制电路也较疏，则可用烙铁在元件的两端各加热2～3s后快速在元件两端来回移动，同时握烙铁的手稍用力向一边轻推，即可拆下。在拆卸元件后应及时清理焊盘上的附着物（用吸锡枪或其他工具）。
二、装元件：
换新元件之前应确保焊盘清洁，先在焊盘的一端（不要将两端同时上锡，否则会更麻烦）上锡，上锡量不可过多，不要盖住整个焊盘。将元件用镊子夹住先焊焊盘上锡的一端，然后再焊另一端。最后，用镊子固定元件，在元件两端再上适量的锡加以修整。操作结果应保持整体高度一致、丝印方向一致、整齐干净。
三、拆卸贴片IC：
相对费时要多些。其原理与上述一致，都是在焊锡处于液化状态下进行的。用小刀平贴IC引脚顶部，在元件的一边引脚上加足够多的锡使之形成一锡柱（让引脚1/2高度浸在锡柱中）待其冷却，然后同样的方法连接另三边引脚。最后看去，四道锡柱边成一方框（不要有断接处）围住IC，再用烙铁在锡柱上加热，待锡柱变成液态状即可用镊子将IC轻轻取出。清理完焊盘上的附着物后便大功告成。
四、装IC：
IC引脚与焊盘吻合后，先焊边上的四个脚固定IC。从任一边开始上足够的锡使烙铁头与IC及焊盘处的锡成一球状，左手持小刀贴住IC脚顶部帮助散热，右手慢慢向后拖。同理，四边完成后，引脚间如有短路现象可多放松香于其处，烙铁在其附近拖动即可吸去多余的锡。小心清理干净即可。
（杨湘明）