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元器件拆焊五法

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1.焊拔法

当焊点熔化时,直接把锡液中的元件引脚拔出。此法适用于普通的二端元件。

2.焊套法

当焊点熔化时,用大小适中的空心针头(注射用)套进引脚,分开锡液与引脚,并在不断旋转针头时让锡液凝固,这样就使引脚与焊点通过针头而分开。此法适用于集成块等多端元件,但操作者需配备一套大小各异的针头(含兽医使用的针头)。

3.焊撬法

用电烙铁把多端元件的各焊点依次循环熔化,同时用平口螺丝刀把元件一点一点地慢慢撬起。此法适用于多端元件,但在使用中要注意撬的力度和角度。

4.焊吸法

当焊点熔化时,让蘸有焊锡膏的多股细铜丝去吸取锡液。此法适用于焊点较小的元件。

5.焊吹法

当焊点熔化时,用嘴对着锡液猛吹一下,将锡液吹走。此法适用于焊点较大的元件,但一定要注意吹的方向,以免乱飞的锡液造成电路其他部位短路。

(潘光陆)