LM66是美国国家半导体公司1999年6月推出的一种新型上下限温度控制器。该器件主要特点是：内部有温度传感器，可输出与温度成比例的电压信号；上下限温度由生产厂家在器件内部设定，无需外接电阻；超过设定的上下限温度时输出TTL逻辑电平控制信号，可直接与微处理器（μP）或微控制器（μC）接口；内部有精度1.4％基准电压源，控制阈值温度精度在±3℃范围内；电压比较器带有5℃的滞后，使温度控制工作稳定；静态电流低，最大值为250μA；工作电压范围2.7～10V；工作温度范围-40℃～＋125℃；基准电压源可输出（V\(_{REF}\)）。
该器件为8引脚贴片式MSOP封装，其内部基本结构框图及管脚排列如图1所示。
工作原理与应用电路
若检测的温度为T（℃），则温度传感器输出电压U\(_{T}\)=（6.20mV／℃×T）＋400mV。此电压输入上下限电压比较器同相端，并且可通过⑤脚（VTEMP）输出温度信号。内部电阻分压器接在基准电压源(1.250V）与地之间，其分压值分别对应设定的上下限温度值，它分别输入上下限电压比较器的反相端。电压比较器的输出端分别接集电极开路的三极管，由OUT1、OUT2输出（需外接上拉电阻，如图2所示。）
设下限温度T1对应的电压为U\(_{T1}\)，上限温度T2对应的电压为UT2。温度变化与OUT1、OUT2的输出可参看图3。
型号后缀VW、XY、Z
型号后缀VW、XY、Z与上限温度、下限温度及输出OUT1、OUT2有关。下限温度由VW来表示，上限温度由XY来表示。OUT1及OUT2的分配与功能由Z来表示，它们分别如表l、表2所示。
表1
V、W、X 温度 V、W、X 温度
及Y (℃) 及Y (℃)
B －5 P 5
C －4 0 6
D －3 R 7
F －2 S 8
G －1 T 9
H 0 V 10
1 1 X 11
K 2 Y 12
L 3 Z 13
N 4
OUT1及OUT2安排的引脚（是管脚6还是管脚7）；超出上下限温度时是高电平有效还是低电平有效；是否要上拉电阻或无需上拉电阻均与内部的结构有关，如表2所示。
例如，型号为LM66CIM－RLSKB的器件，其下限温度T1＝73℃，上限温度为82℃，超出上下限温度时，OUT1、OUT2输出为低电平，内部为开漏输出，OUT1为7脚，OUT2为6脚（型号中CIM为包装代号）。
应用范围
由于LM66上下限温度控制器有温度信号输出（V\(_{TEMP}\)），因此它除用作温度控制外，还可显示实时温度。
该控制器主要应用于微处理器热管理；家用电器或办公室设备过热控制或温度控制；仪器或设备中的散热风扇控制；工业过程控制；采暖通风和空调系统；温度遥控装置等。(方捷)