科胜讯系统公司（Conexant Systems）近日宣布推出一系列新型的半导体射频集成电路（RFIC）子系统，为第二代（2G）及第三代（3G）CDMA数码蜂窝手机提供功能强大的接收器及发射器。
该子系统支持全球新兴的CDMA标准的全部频谱，使厂商能非常容易地从目前的cdmaOne IS95－A／B标准向3G无线标准、cdma2000及宽频CDMA（W－CDMA）过渡。据预测，cdma2000将是韩国及美国主导的3G标准，而W-CDMA则会成为日本、欧洲以及中国的主流标准。这些新兴标准有助厂商开发语音、高速数据和视频以及数字电子商务、实时音频和视频流等无线电话服务。
CDMA射频集成电路子系统包括以下芯片：CX74002硅锗双频发射／双PLL射频集成电路，CX74001双频接收射频集成电路，CX740（硅锗双频LNA／下变频和CX74005双极可变增益放大器（VGA）I／Q解调器射频集成电路。以上4款芯片已于今年6月底推出样品，并将于2000第3季度投入批量生产。(丁翔)