本文就CPU的现状、发展、未来进行概述，以期对这一技术感兴趣的同志有所裨益。
一、20世纪的CPU，Intel公司称霸主
Intel近期生产的CPU
●Pentium（P5）（586）
INTEL于1993年3月推出了Pentium处理器，它由310万个晶体管组成，局部总线64位，增强了数学处理功能，并更多地使用RSIC技术，在60、66、75、90、100、120、130、150、200MHz下工作。
奔腾芯片的数学处理功能非常强大，其浮点运算器功能是486DX的3～5倍，它支持内存管理，具有64位数据总线，具有双重分离式8kB高速缓存。
●Pentium MMX（多能奔腾）
英特公司在奔腾级以上微处理器增加了57条指令，可以更有效地处理视频、声频和同步数据，故有些资料中将其称为多媒体芯片，因此PentiumMMX被称为多能奔腾。
●PentitumPRO（高能奔腾P6）
1995年，Intel公司推出了高能奔腾P6，它采用0.35μm技术制作，集成了750万个晶体管，后采用0.25μm技术，采用1.8V电源供电。P6有早期的150，180,200和常用的233,266,300,333及高端的350,400,450,500MHz产品。
一般来说，P6是P5性能的两倍，它的处理器体系结构主要由3种创新的技术组成，即：双独立总线结构，由于它具有一条专用二级高速缓存（L2）总线，可使数据的输入输出量增加两倍以上；第二是它具备动态执行功能，更多采用简明指令技术，使处理器具有更高的效率；第三是具有MMX技术。
P6的产品具体划分为3个等级
1．P Ⅱ处理器
面向办公、家用PC，主要有PⅡ233,266,300，其主要功能有：
内有L2缓存；P6微处理器体系结构；联网化管理技术；MMX技术。
2．赛扬（Celeron）微处理器
赛扬即是去掉L2的P Ⅱ，它主要面向低端市场。近期赛扬增加了128kB的L2。
3．P Ⅱ至强处理器
即TW级，是性能最高的微处理器，于1998年6月29日发布，它的主要功能是：
内有高速512KB－2MB L2缓存；可使系统扩充至4个以上的处理器；P6架构；联网化技术；MMX技术。
二、挑战无限，市场需要竞争
多年来；Intel公司是x86处理器的主要供应商。其它兼容厂家抓着时机，不断抛出比X86价格更低而性能相差无几的兼容芯片。现将几家Intel的主要竞争对手及重要芯片简介如下。
（1）AMD处理器
AMD公司是Intel公司最主要的竞争对手。在586系列，AMD公司推出了自己设计的K5芯片，向奔腾芯片发动挑战，K5不是奔腾的兼容芯片，不采用Intel技术并力图超越X86。
在P6市场，AMD公司首先推出K6芯片，其性能居Pentium MMX和PⅡ之间，接着又推出K6－Ⅱ，它使用0.25μm技术，其333MHz芯片的整数性能与奔腾相同，但对实时三维图像（3D）的处理性能优于PⅡ，其优异图形性能使游戏软件更加逼真形象，预计年销售可达1200万片，其价格低于Intel公司的PⅡ333约25％的价格，支持100MHz系统总线，并有K6－Ⅲ芯片后继，在高端挑战高能奔腾。
（2）Cyrix处理器
Cyrix是一个芯片设计公司，其产品由IBM公司生产，它的CPU是完全自主开发的。Cyrix公司给Intel公司真正的一击是和IBM公司合作生产的6X86,其相应档次的CPU性能大都超过了奔腾CPU，但浮点性能欠佳。1997年Cyrix主推GX12O／133／150芯片，去年下半年又推出低电压GXi166／180／200M芯片，1997年底与国家半导体（NS）合并后推出了带MMX技术的GXM200/233M，以及针对P6的MX6X86-PR200/233/266M，至1998年10月，Cyrix又推出M Ⅱ300／350/400M，比赛扬微处理器技高一筹。
（3）IBMX86处理器
IBM公司与Intel公司协议决定IBM公司可使用386、486技术设计CPU，但不允许其芯片销售，因此，IBM开发了386SLC、486SLC和蓝光产品，最高档产品蓝光属388DX插座486产品，支持3倍时钟可达75MHz和100MHz，由于IBM公司和Cyrix公司长期合作，又得到了该公司的Cyrix技术许可，故在6X86－pr(MMX）、6x86MMX等方面与P Ⅱ的技术性能不相上下，而价格却十分低廉。
目前Intel公司控制着85%的台式机CPU市场，但市场变化迅速，对手十分强硬，AMD和Cyrix虎视耽耽，在低价位芯片市场对Intel形成了不小的威胁，Intel不得不对产品降价，并投入低价位机的发展。如于1998年4月推出赛扬与AMD等对手竞争，由于效果并不理想，反而在性能价格比上落后于AMD的K6，而AMD反戈一击，又推出K6－2，性能优于赛扬，使自己的市场扩大，Intel不得不改进赛场，推出其改进板Mendocino,其性能和300MHz、333MHz的P Ⅱ不相上下，而价格却低的多，反而抢走了PⅡ高端产品的市场，挖了自己的墙脚。
三、21世纪的CPU，速度更快，性能更高
在世纪之交，信息革命能否再向纵深发展？回答是肯定的。21世纪的CPU，速度更快，性能更高。
（1）铜技术和绝缘体硅技术
新型铜介质芯片生产技术是由IBM公司于1997年发明的，传统的铝芯片在0.1μm线宽技术条件下，已经接近工艺的理论极限，用铜制造的芯片导电性能高于铝，有利于缩小芯片的尺寸，提高工作频率。去年9月1日，IBM公司推出了世界上第一个基于铜的微处理器Power PC740／750，运行频率为400MHz，以此技术IBM公司拟开发大型机处理器，采用0.2μm技术，可集成1.5亿～2亿个晶体管，时钟可超过1000MHz，加上IBM于去年8月31日又发布了采用绝缘体硅（SOI）的新技术，以绝缘涂层来覆盖芯片上数百万只晶体管，可使芯片提高性能35％，减少能耗2／3，延长便携式仪器的电池使用寿命，预计1999年可投入生产。
（2）一个晶体管存储两条数字信息
目前，Intel最强大的奔腾系列处理器已可以容纳750万个晶体管，一些最高密度的芯片已达3200个晶体管，它们是采用0.25μm和0.2μm技术制造的。按照目前集成线路线宽的极限值，预计到2011年，芯片的集成度可达10亿个晶体管／片。最近Intel公司宣布了一条令人震惊的消息，一种称为Strataflash的多层间存，可以在一个晶体管上存储两条信息，使其单元存储密度提高了一倍，其关键技术在于靠一个敏感电路来控制晶体管的电荷流量，依此原理一个晶体管有可能存储更多信息，这可能使晶体管的作用成倍以至成十倍的提高，此设想可极大提高芯片的存储效能。
（3）性能更高
●3DCPU
3D技术即三维技术，过去的3D芯片是以3D卡的形式出现的，目前AMD公司已将3D芯片的一些功能集中于CPU之中，推出了K6－3D芯片，增加了24条3D指令，使3D图形性能大大提高。Intel公司不甘落后，推出Katmai芯片含MMX2技术，即不仅保有原多媒体指令，还增加了3D指令。Cyrix紧随其后，推出了含3D技术的M2－3D芯片。
●个人电脑系统集于单芯片之内
由电子管到晶体管，以至集成电路，电子技术的发展只不过是将越来越多的功能集于越来越小的空间内。按照这个逻辑，下一步应该实行“System－on－a－Chip”或 “PC－on－a－Chip”即将系统置于芯片之内。
这是美国国家半导体和Cyirx并购后制造芯片的一个重要构想，由此而产生了一个集中央处理器、图像处理器、语言系统、存储控制及外围设备互连接口集成于一体的MediaGX芯片，计划于1999年上半年出台。并且达到高速、高能、高质、低价的设计目标，我们将拭目以待。
●跨世纪的微处理器
Intel公司计划于1999年第一季出台带有MMX2技术的Katmai500MHz处理器，同时具有3D功能。第三季度将推出0.18μm的更高性能芯片，刷新0．μm技术的纪录。
Intel公司与HP公司合作，已研制成了Merced即P7（即786），计划于1999年出台，它采用0.25μm技术制作，含700万个晶体管，采用1.8V低电压供电，具有512k高速缓存，起始工作频率600MHz。
AMD公司生产的K7也计划1999年上市，是Intel P7的替代品，价格比P7低25％，采用500MHz和550MHz时钟工作。
1999年，Intel公司还将重点调整市场战略，使其产品走向多样化，低端推出带有128KB缓存的赛扬，中低端重推P Ⅱ（233－450M）及至强（Xeon) ，产品具有512kB～2MB的L2缓存，450MHz、500MHz时钟。中高端重推Katmai450MHz、500MHz产品，含3D的MMX2技术，高端推出Merced，起始工作频率600MHz，是最新开发的P7产品。(李兰玉 徐吟佳)