美国加州国家半导体公司已推出一种新型芯片，防止应用类计算机产品遭受各种危害。新型集成电路（IC）能监测温度、电压、风扇速度等变量，能分析数字位流，对即将发生的故障显示报警。
该芯片的主要构件为：带可编程极限寄存器的集成式温度传感器（可精确到±3℃）；远距离温度传感IC用界面；7种电压输入及其相关的监视寄存器；3种风扇输入，其中2种为可编程（l100～8800rpm），另一种为固定（4400rpm）；一个具有7通道的多路输入；一个32位通电、自测RAM。（胡德森）
美国加州国家半导体公司已推出一种新型芯片，防止应用类计算机产品遭受各种危害。新型集成电路（IC）能监测温度、电压、风扇速度等变量，能分析数字位流，对即将发生的故障显示报警。
该芯片的主要构件为：带可编程极限寄存器的集成式温度传感器（可精确到±3℃）；远距离温度传感IC用界面；7种电压输入及其相关的监视寄存器；3种风扇输入，其中2种为可编程（l100～8800rpm），另一种为固定（4400rpm）；一个具有7通道的多路输入；一个32位通电、自测RAM。（胡德森）