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美国西南研究所和海军联合研制了一种能迅速读出的新型数字式无线电识别器SABER。它由一个小型全球定位系统天线和一台接收机、一台UHF无线电收发报机、一台数字信号处理器及一些小型元器件组成，可安装在任何地方。在军事上广泛用于了解军事情况和战场上战斗识别。它能接收指令和辅助信号并能显示其本身和设备周围的定位数据，如显示识别位置、高度、速度、时间和标题信息等，这种设备即将装备美国海军。(析雄)

美国能源转换装置公司和佳能公司合作研制成功一种由3层非晶硅合金材料组成的新型太阳能薄膜，它能分别把不同光谱区的太阳光转换成电能。这3层结构分别是：第一层是氧化铟—锡抗反射涂层以硅合金单元吸收蓝光子；第二层是硅锗合金单元和少量锗吸收绿光子，以及用较多锗的相似合金单元吸收红外线光子；第三层是氧化锌—银反射涂层和不锈钢基板。该新型太阳能薄膜的转换效率达10.2％，高于目前已有的太阳能薄膜板。(云华)

IBM公司将推出三种MPEG－2编码晶片和解码晶片。这些晶片可以向电脑网络系统提供支持，实现大量的数字式音像信号通过人造卫星或电脑网络进行传送和接收，有关专业单位也能应用这六种晶片，制作具有更高清晰度和环绕立体声效果的多媒体产品。(凌雁)

日本声宝和美国英特尔公司合作研制出一种生产flash记忆晶片的新技术，首先将主要用于生产8MB flash晶片，然后用于16MBflash晶片的生产。该项0.4μm的8MB flash记忆晶片处理技术，可使晶片体积缩小44％，使移动电话、数码相机、手提电脑的体积大大缩小。(怀仲)

德国慕尼黑技术大学研制成大尺寸基片的高温超导薄膜。该基片材料可采用蓝宝石、MgO、LaAlO\(_{3}\)、Si、GaAs等，需要时还能在上面镀缓冲层。基片座可转动，每秒5转以上，加热蒸发Y、Ba、Cu，速率达每秒几埃以上。基片座在转的过程中，一边在一个区域中蒸发，一边则在另一区域中进行氧化。这所大学试制了多种尺寸的钇钡铜氧（YBCO）高温超导薄膜，并测定了在不同基片上的临界温度Tc和临界电流Ic。现已研制成直径为9英寸的钇钡铜氧高温超导薄膜。(仲玉)

Cyrix公司研制的新型多媒体微处理器是在原6X86微处理器的基础上加以完善的，它将支持MMX多媒体指令集、Windows NT和其它32位软件。用户可把6X86母板用于这种新型微处理器，即把芯片取出再插入新的芯片，便得到6X86新的特性。这种在6X86基础上发展起来的新型微处理器称为M2处理器，其内部高速缓存从16kB增加到64kB，将以最快的速度运行Windows NT。(厚琼)

HP公司6月初推出采用180MHz PA-8000处理器的工作站。该工作站配置有180MHz PA－8000处理器、最低32MB纠错码RAM、2.1GB硬盘驱动器和一个CD－ROM驱动器，还有新的图形子系统等。采用这种高性能的产品包含对称多处理设计，主要用于高速图形工作站。(京云)

★东芝公司采用CMOS工艺，在一块芯片上集成2个模拟神经网络，并且在芯片上存储加法、乘法、小数点移动，绝对值运算四种专用运算电路和信息并行处理电路等，研制成一种全数字式高速神经网络芯片，大大提高了数字信号处理能力。

★据Dataquest公司预测，从1996年中期到1997年底，由于世界半导体市场需求增加，将出现200mm圆片的严重短缺，150mm硅圆片也供不应求。

★由于日元持续升值，日本国内使用的硅整流器除由国内企业生产供应外，还将持续地从包括中国在内的其它国家进口，才能满足需要。(小钟)