在维修电磁灶时，因损坏换下来的HG30AP和HG40AP功率模块，不要随便扔掉，仍有修复再用的可能性。其方法是先将模块引脚用75W电烙铁加热，使引脚底部陶瓷基板上的焊锡熔化，趁热用钳子将引脚拔出。再把模块放在300W的电炉上稍稍加热，并用小起子慢慢撬掉塑料外壳，于是可在铜底板上出现用硅橡胶封装的6只晶体管芯片及印有印制线路的陶瓷基板，见附图。逐一将晶体管芯片的发射极引线从陶瓷基片上焊脱，用万用表进行检测，这样即可发现击穿的芯片（通常并联管的芯片仅有一个损坏）。再用75W电烙铁在坏管芯铜质底座旁加热，使芯片底座熔化，此时迅速将坏管芯剔除。利用同样的方法，从其它损坏了的模块上取下好的芯片补充到位，并焊好引线和模块引脚，用硅橡胶或树脂胶封好。最后用QT2晶体管伏安特性图示检测，I\(_{CM}\)≥30A，BVCEO≥1600V，达到指标，即可重新使用。 （秦谊）
