(上海电器电子元件厂 姚仁梧)半导体发光二极管是用PN结把电能转换成光能的一种器件。按其发光波长,可分为激光器件、红外发光管和可见光发光管。
红外发光管(IRED)发出的光波是不可见的,它发出的峰值波长在940nm左右,属红外波段,与一般半导体硅光敏器件的峰值波长900nm相近,甚为匹配。从波长的角度来看,选用红外发光管来触发硅光敏器件是最理想的。
红外发光管的电符号及外形见图1。

红外发光管的特点
1.体积小。在投光距离相同的情况下,发光二极管的体积只有灯泡的几分之一。
2.寿命长。发光二极管的寿命现在可达10万小时以上,至少比钨丝灯高一个数量级。
3.功耗小,省电。如果要照射10米远的硅光敏器件,使之输出某一定的电流,如用钨丝灯,要8瓦,而用红外发光二极管只需几十毫瓦就可以了。
4.响应速度快。用钨丝灯不能直接用电源来调制光,而用发光二极管,则可调制到数十兆赫。
5.机械强度高。钨丝灯的钨丝是悬在灯泡(管)的中间,不耐震;而红外发光管则经得起振动、冲击。
由于红外发光二极管的优点十分明显,所以尽管它存在有方向性、受环境温度影响及价格高等缺点,但在光电控制中基本上取代了钨丝灯。
几种驱动电路
红外发光管是在正向电压下工作的,它的正向特性与普通二极管一样。对它施加几伏正向电压后。就会发出不可见的红外光了。当这束光被硅光敏元件接收到时,就可使硅光敏管有电流输出,也可使光控晶闸管导通。
由于发光二极管是在正向电流下工作的,因此发光强度随着正向电流的增加而增加见图2曲线。使用时,可在规定的极限正向电流内,选择一最佳正向电流,使输出光功率(即发光强度)尽可能地大。

图3、4、5分别为几种基本的驱动方法。要注意的是工作电流不能超过规定的最大工作电流,否则会降低使用寿命。



红外发光管是电流型器件。如果电路中的电源电压高,则可改变其串接电阻R,R=\(\frac{E}{_{C}}\)-VFI\(_{F}\),其中:EC为电源电压,V\(_{F}\)为所定的正向电流IF值下的正向电压。从图6的伏安特性曲线中可查得I\(_{F}\)与VF的对应关系。一般来说,I\(_{F}\)在10mA时,VF都应小于1.3伏。

红外发光管一般是用半导体材料砷化镓制成的,而半导体材料的性能都会受环境温度的影响。温度升高,会使红外发光管的输出光功率降低。50℃时的输出光功率仅是25℃时的75%;当温度升至90℃时,输出光功率只有25℃时的50%了。反之,在低温下,可使其输出光功率提高,在零下10℃时,输出光功率比25℃时提高50%。
但是,由于红外发光管总是与光敏器件一起使用的,而在温度升高时,光敏元件的输出光电流也会升高,这就出现了:环境温度↑,红外发光管的输出光功率↓,光敏元件的输出光电流↑,致使相对传输比随环境温度的变化不那么明显。
光耦合器中的红外发光管
红外发光管除作为分立器件与光敏器件配合使用外,现在更多地是把它和光敏器件做在一起,成为光耦合器和光断续器使用。
在电子线路中,往往需要把控制回路和主回路实现电信号隔离,以免干扰,以往常用脉冲变压器实现电信号隔离。而自光耦合器问世后,这种抗干扰措施就用光耦合器来实现了。
光耦合器有各种形式,按其输出形式分,有光敏二极管型、光敏三极管型、光敏电阻型、光控晶闸管型、集成电路型,以及线性输出、高速输出和高传输比输出等。尽管输出形式多样,但其输入形式总离不了红外发光管(其中光敏电阻型光耦合器因波长匹配之故,用绿色LED作为输入端)。图7~9是几种光耦合器的电符号和管脚排列。



在光耦合器中,电信号输入给红外发光管,使之发光,光敏器件受光后,又输出电信号,所以,光耦合器是通过红外发光管和光敏器件实现电→光→电,而这前后两个电信号是通过光来传输的,这就在控制回路和主回路间实现了电隔离,从而提高了线路的抗干扰能力。现在,两个电信号间的隔离电压可达到2.5千伏以上,甚至可达7.5千伏。
光耦合器的发光和受光器件是密封在一个腔体内的,而应用同样原理实现电→光→电的光断续器,则是把发光和受光器件做在一个不密封的支架上,在发光和受光端各有缝隙让光通过,被检测物体在发光、受光两端间的凹口内通过,见图10。


