目前，集成电路正进入一个蓬勃发展的新时期。新技术、新工艺不断涌现，新产品层出不穷。人们对集成电路的认识也不断深化，从设计思想到使用观念都在更新。本文从四个方面介绍集成电路发展的新趋向。
一、CMOS电路的迅速崛起
CMOS电路是集成电路中的后起之秀。它一问世，便立即显示出强大的生命力，以其独特的优点迅速进入国际电子市场。目前，CMOS电路已成为大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）和甚大规模集成电路（ULSI）的主流产品。国外专家预言，到1990年MOS产品将占全部集成电路的63%，其中又以CMOS电路产品为主。并认为：“CMOS在半导体界起着火车头的作用，给半导体界带来了新的光明。”
据统计，近几年我国CMOS电路的产量及销售量大幅度上升，而TTL电路却以抛物线规律迅速下降。1989年上半年，仅CMOS数字集成电路在我国就销售595万片，而TTL电路只销售114万片，前者是后者的5.2倍。CMOS电路中的标准系列（4000系列和14500系列）以及高速系列（74HC系列），正在许多领域中取代传统的TTL和LS－TTL电路。而且，某些新研制的微处理机已采用CMOS电路。例如日本富士通公司生产的16位CMOS单片微机，集成度高达1万门，而功耗仅130mW。
特别需要指出的是，CMOS电路正迅速扩展到模拟器件领域。用CMOS工艺技术代替双极型晶体管技术，现已制出许多性能优良的模拟集成电路，如第四代运放、定时器、A／D转换器等等，展示了良好的发展前景。
二、单片专用集成电路的广泛应用
集成电路强大的生命力在于应用。当前，国内外都在积极开发作特殊用途的单片专用集成电路。1989年上半年我国共销售7032.35万片集成电路，其中专用IC达5919.66万片，占总数的84.18％。这些专用IC大多用在彩电、收录机中。
新型单片专用IC主要有以下几类：
1．集成传感器：例如Intersil公司生产的AD590集成温度传感器，Motorola公司生产的MC14462烟雾检测器，国产SL3501C霍尔线性传感器，日本芝浦电气生产的TCD201C型固体图象传感器（CCD电荷耦合器件）等等。
2．传感器接口电路：例如国产SG590003型传感器接口电路，可以把SG590型传感器产生的电流信号转换成所需要的电压信号，直接与微机相联。
3．仪器仪表专用IC：例如Intersil公司生产的ICL7106（3\(\frac{1}{2}\)位）、ICL7135（41;2位，配LED）、ICL7129（4\(\frac{1}{2}\)位，配LCD）单片CMOS A／D转换器。美国模拟器件公司最近推出的AD7555型51;2位A／D转换器、可直接构成高精度数字电压表或数字万用表。此外，用ICM7216还可构成单片10MHz数字频率计。
4．工业控制专用IC：如MC14566工业时基发生器，MC14460汽车速度控制处理器等等。
5．机电一体化专用IC：例如5G88游标卡尺专用电路，CH508缝纫机专用电路。
6．家电专用IC：如日本松下公司研制的AN5151N单片微型黑白电视机IC，上海元件五厂生产的5G208单片电子琴电路，上海无线电七厂生产的SF1212照相机电子快门集成电路。
7．其他：例如5G5511直流电机稳速电路，SF69心脏起搏器电路。
专用集成电路的开发与应用，必将加速我国实现机电一体化的进程。
三、电子模块的开发
众所周知，采用集成工艺是无法将大容量的电容器和电感器、整流桥、电位器等集成到芯片内部的。因此，研制一台整机不仅要选用许多芯片，而且必须设计各IC之间以及IC与外围电路之间的引线，最后还要设计印制电路。这就给用户带来诸多不便。若利用电子模块，则上述许多问题可迎刃而解。
电子模块亦称微电子功能组件，简称模块。它是采用微电子技术，把集成电路与微型电子元器件（如超小型电解电容器）组装成一体，用来完成某一特殊功能的商品化部件。其结构特点是将全部元器件密集安装在印制板上，因此有人称之为“二次集成”。模块的外形大致分两种：一种是全密封式，不可以拆卸；另一种为敞开式，用户需自己配外壳。
由电子模块构成的整机同传统的集成化整机相比，具有以下显著特点：
1．大大简化了电路设计，缩短了研制周期；
2．工艺先进，大大提高了整机合格率和可靠性，上机合格率可达100％；
3．能减小体积与重量；
4.便于安装和维修；
5.采用全密封式模块还可防止伪造，维护厂家的权益。
电子模块这一产品形式最初由美国英特西尔公司于70年代推出。日本、荷兰、瑞士等国及香港地区的厂家也从80年代开始生产。国内则是在80年代中期才形成生产能力，并建立了专业生产厂家。目前，国内外许多半导体厂家正积极开发电子模块的系列化产品。其中包括集成稳压电源模块，高精度恒流源模块，DC－DC隔离电源模块，信号源模块，放大器模块，数字电压表模块，多位数显模块，V／F、F／V模块。此外还有供电力部门使用的功率模块、可编程控制器（PC）模块等。
图1和图2是国产两种集成稳压电源模块的外形，它们内部均包含整流滤波和稳压电路，只要接上合适的交流输入电压，即可输出额定的直流电压。其中，4NICC78系列为固定输出，模块内部采用7800系列三端稳压器。YM8731则为可调式输出（1.5～20V）。
四、ASIC的推广
ASIC是“特制集成电路”的英文缩写，它是80年代迅速发展起来的一项高技术产品。从设计思想、研制手段，直到测试方法，都与传统的专用IC有着质的区别。过去集成电路的供需关系维持在“厂家→用户”的格局上，即芯片厂家向用户提供标准产品，用户则不能提出自己的特殊要求。自1982年以来，上述局面发生重大变化，出现了用户全定制及半定制产品。即厂家接受用户委托，为满足用户特殊需要而专门研制的IC产品。它充分体现了“用户→厂家→用户”的新设计思想。此外，为研制ASIC所采用的技术与手段均有重大突破。ASIC产品是将超大规模集成电路（VLSI）的工艺技术、计算机辅助设计（CAD）、自动测试技术（ATE）三者结合的丰硕成果。目前，国外一些芯片厂家已建立起超大规模集成电路计算机辅助设计（简称VLSI－CAD或IC－CAD）中心，作为新产品开发的重要手段。现在，智能的VLSI－CAD系统已能将有源器件的尺寸缩小到亚微米，从而设计出包含上百万只晶体管的超大规模集成电路。利用这种系统不仅能完成芯片的逻辑电路设计、逻辑模拟、版图设计（包括布局、布线），还能对成品进行测试。
ASIC主要包括门阵列（GAL）、可编程门阵列、标准单元、宏单元和可编程逻辑器件。ASIC在我国才刚刚起步，现已能生产门阵列电路。门阵列具有功能强、设计灵活、可根据用户需要重复编程等优点，用一片门阵列可代替几十片CD4000系列或74LS系列产品。据统计，目前ASIC产品已占国际IC市场的32%，预计90年代以后将超过50%。到那时，标准IC将不得不退居次位。
国外已成功地将CMOS数字IC、模拟IC和微机（包括CPU、ROM、RAM）集成在一片超大规模集成电路中，只要配上传感器和少量外围元件，就能构成一台完整的智能仪器。图3是五功能电脑温控仪芯片的框图。它具有测温、控温、报警、计时、数据输出等功能，整个仪器的体积仅为92.0×43.5×10（mm），用1.5V钮扣电池供电。
ASIC的问世，改变了传统电路系统的设计方法，为优化设计、提高性价比和可靠性指标（MTBF）奠定了基础。今后在开发各种电子新产品（包括家电产品）的过程中，ASIC必将发挥重要作用。（沙占友）