在选购、使用IC的过程中，往往要遇到选型及管脚识别等问题。本文拟对常见的中外IC的封装形式及管脚识别方法作些介绍。
数字IC的封装和管脚识别
常见数字IC的封装形式主要有两类，即扁平封装和双列直插封装。这两类封装所采用的材料一般有陶瓷和塑料两种，塑封IC近年来的应用日益增多，原因在于这种IC的价格低廉，有利于推广普及。但因气密性差，允许环境温度范围较小（-8～＋85℃），可靠性不高，故在一些要求较高的场合中不适用。相比之下，陶瓷封IC的气密性好，可靠性及温度范围（－55℃～＋125℃）均优于塑封IC，因而适合用于高、精、尖领域，但其价格比较贵。
不论是哪种封装形式的IC，通常在外壳上都有供识别管脚排序的定位（或称第一脚位）标记。对于扁平封装的IC，其识别标记一般是在器件端面上一小片类似管脚的金属片或封装表面上的一个小圆点（或小圆圈、色点），见图1。塑封双列直插IC的标记是弧形凹口、圆形凹坑或小圆圈，进口器件的标记花样很多，这里列出常见的几种，如图2所示。瓷封双列直插器件的标记为金属键，不过有些IC封装表面另有色点等标记，即有双重识别标记，见图3。
尽管一般数字IC的各个引脚功能依品种及型号不同而基本不同，但它们的电源管脚却大多是有规则排列的。如常用的CMOS和TTL电路，左上角管脚为正电源脚，右下角管脚则为负电源（地）脚。
模拟IC的封装及管脚识别
模拟IC的封装形式大多采用双列直插、单列直插、金属圆壳（或菱形壳）和三端塑封等四类。
多管脚的金属圆壳封装IC识别方法如下：面向管脚正视，由定位标记（常为锁口或小圆孔）所对应的管脚按顺时针方向数。如果IC是国标、部标或进口产品，对小金属圆壳封装器件而言，1号管脚应是定位标记所对应管脚后的那个管脚，即定位标记所对应的管脚为最末一个管脚，如图4（a）所示。倘若是厂标IC（包括极少数进口IC），管脚排列除与部标产品相似的外，还有下列两种情况：①定位标记对应的管脚即1号管脚，如图4（b）；②定位标记处在第1脚和最末脚所对应的中间位置上，如图4（c）。
对类似于大功率三极管的金属圆壳封装IC和3～4条脚的小金属圆壳封装IC，见图5。三端稳压IC的管脚排序如图6所示。图7示出了多种单列直插IC的识别标记及管脚排序，单列直插IC的管脚排序一般如下：IC管脚向下，识别者面对定位标记□（无标记面对型号），从标记所对应一侧的最头管脚起数，依次为1、2、3、4……脚。
应当指出，有些进口IC尽管同型号（或同型号不同后缀字母、型号尾数相差1等），但却存在管脚排序完全相反的两个品种，这主要是为了便于灵活安装，以适应各种不同形式整机（如立体声机）之需而考虑设计生产的。这类IC尤以单列直插封装外形为多见。遇到这类IC，如果封装上有识别标记，还是容易正确识别管脚的。但少数这类器件上并没有识别标记，一般来讲可从型号上来区别。若器件型号后有一个后缀字母R，则为反向引脚型IC，没有R则是正向引脚型IC。例如M5115P和M5115PR，HA1339A和HA1339AR，HA1366W和HA1366WR分别为3对管脚排序相反的同性能IC。正向引脚型IC的管脚自左向右，反向引脚型IC的管脚排序是自右向左排列的；双列器件的管脚是自左上角最边端1脚起，按顺时针方向排列的。
有些进口模拟IC的管脚分布、排列及识别标记比较特别，如图8所示。
其它类IC的封装及管脚识别
其它类IC是指接口、特种及专用集成器件。
1．软封装形式：软封装形IC的外型见图9。
2．四列扁平封装形式：计算器IC和微型控制器专用IC等较多采用这种封装形式，其外型如图10所示。
3．特殊封装形式见图11。（王德沅）
