半定制大规模集成电路是国外，特别是西欧新发展的一种新型硅器件。这种集成电路的生产过程分两步，先在硅片上根据大规模集成的工艺制作门阵列，然后再根据不同客户提供的不同逻辑要求，在电子计算机控制下进行后期加工，把逻辑门按所需要的形式组合起来。
这种半制定大规模集成电路的特点是体积小，可靠性高、保密性好、难仿制，新产品产生的周期短。因此受到客户的欢迎。值得注意的是，这种半定制产品并没有特定的型号，而是根据客户的要求，按普通大规模集成块的外观来制作的，并在集成块上打一个普通的型号，使人难辨真伪。
这种器件的出现，适应了市场对小批量、多品种、性能独特的集成硅器件的需要，但也给引进、应用带来一些麻烦。稍有不慎，就会出现问题。（丁贵生）