片型元器件的更换方法
1、更换大规模混合集成电路
大规模混合集成电路是由许多片型元器件按设计要求安装在一块基板上。它有两种引出脚和基板连接。一种是F型引出脚，另一种Y型引出脚，具体形状见图7。
（1）更换F型引出脚集成电路
F型引出脚集成电路安装在电路板上的状态如图8所示。
拆卸过程：拆卸此种集成电路有两种方法：①用电烙铁及吸锡铜网来清除引出脚上的焊锡。②用真空吸锡枪对准集成电路的引出脚，直接吸走上面的焊锡，具体操作参看图9。
安装过程；将集成电路插入电路板中预定的位置，用烙铁把每个引出脚焊牢。
（2）更换Y型引出脚的集成电路
Y型引出脚集成电路安装在电路板上的状态如图10所示。
拆卸方法：将吸锡网放在集成电路的一侧的引出脚上，再将专用加热头放在吸锡铜网上，如图11所示。操作时，应注意加热头的温度不能超过290°C。在加热头放置约3秒钟后，轻轻抬起集成电路一侧的引出脚，操作时，应注意抬起来的距离应尽量小，防止将引出脚从基板上剥离。注意；如果不使用吸锡铜网，而把加热工具直接放在引出脚上，则在抬起集成电路时，会使焊锡与焊接处发生粘连，若抬得太高，会使引出脚与基板剥离。然后用同样的方法拆除集成电路另一侧的引出脚。
注意事项：①不要用小刀或钳子等工具切断集成电路的引出脚。②在用烙铁烫集成电路引出脚时，不能一边用烙铁加热一边用尖锐物品（如小刀、螺丝刀等工具）撬起其引出脚，这样很容易使引出脚与基板剥离。
安装方法：将集成电路插入电路板中的预定位置，先焊住A、B两个引出脚，见图12，防止错位，然后再把其余各脚焊牢。
2、更换双列扁平封装集成电路
双列扁平封装集成电路安装在电路板上的状态如图13所示。
拆卸过程：①选用和集成电路一样宽的L型加热头并在加热头的两个内侧面和顶部加上焊锡。②将加热头放在集成电路的两排引出脚上，如图14所示，按图上箭头所标的方向来回移动，以便将整个集成电路引出脚上的焊锡都溶化。③当所有引出脚上的焊锡都溶化时，用镊子将集成电路轻轻夹起，如图15所示。
安装方法与前述相同，不再赘述。
3、更换四列扁平封装集成电路
四列扁平封装集成电路安装在电路板上的状态如图16所示。
拆卸过程：①选择专用的加热头，并在加热头的顶部加上焊锡。②将加热头放在集成电路引出脚上约3秒钟后，方可轻轻转动集成电路，并用镊子配合，把它轻轻抬起，如图17所示。
安装过程：①将集成电路放在预定的位置上，用少量焊锡将a、b、c脚焊住，如图18所示。②将毛刷浸上液体助焊剂均匀涂遍各个引出脚。③将集成电路各个引出脚逐个焊牢。
注意事项：①焊接时如在引出脚之间发生焊锡粘连现象，可按图19上箭头所示的方向清除所粘连的焊锡。②正确的焊接方法是：将电烙铁头移到集成电路引出脚的端头进行焊接，在集成电路引出脚的根部进行焊接，否则就很容易发生粘连现象。
4、更换小型晶体管和二极管
小型晶体管和二极管安装在电路板上的状态如图20所示。
拆卸过程：方法一：①选用和晶体管一样宽的S型加热头，并在加热头的两个内侧面和顶部加上焊锡。②将加热头放在晶体管的引出脚上面约3秒钟后，焊锡即可溶化，然后用镊子将晶体管轻轻夹起，如图21所示。方法二：①使用两把电烙铁，并分别在烙铁头上加一点焊锡。②先用一把烙铁加热a脚，然后再用另一把烙铁在b、d、c（或b、c）脚之间来回移动加热，如图22所示，直到所有的焊锡都溶化了，于是用两把烙铁配合将元件轻轻夹起。
安装过程：①用毛刷将少量的助焊剂涂在焊接点。②用镊子固定好晶体管的位置，然后用电烙铁将a点焊住，然后再把b、c脚或b、d、c脚焊牢。
注意事项：在安装片型元器件时，一般在基板上加一滴不干的胶液，然后将元件放在上面粘牢，防止错位。拆除元件后，不要将胶清除掉，当再安装一个新元件时，可继续用基板上面的胶将元件固定。
5、更换片型电阻、电容、钽电容及电感等元件
片型电阻、电容、钽电容及电感安装在电路板上的状态如图23所示。
拆卸过程；用两把电烙铁，先分别在烙铁头上加一点焊锡，然后用烙铁将元件两端的焊锡溶化，再把它轻轻夹起。具体操作见图24。
安装过程；①用毛刷将少量的助焊剂涂在焊接区中残留的焊锡上。②用镊子固定好元件的位置。③在焊接片型电阻、电容和电感时，先把烙铁加热，然后用湿润的清洁海绵将两个烙铁头擦干净，再加上一点焊锡，最后用两把烙钦同时焊接元件的两端，焊接时间约3秒钟，如果焊接时间过长，则焊点上就会出现毛刺，使焊点不光滑。在焊接钽电容时，首先用镊子把元件固定好，在炮铁头上加一点焊锡，先焊钽电容正极，然后再焊钽电容的负极。这样，元件焊好后不会产生应力，焊接负极时，时间不要太长，否则，负极上的高温焊料脱落而损坏电容。
6、更换可变电阻
可变电阻安装在电路板上的状态如图25所示，它的拆卸方法与前述阻容元件的拆卸方法相同，不再赘述。（全文完）(陈忆东)
