片型元器件的构造和特点本刊1986年第一期上已作过详细介绍。由于这类元器件体积非常小（最小的电阻、电容只有2mm长、1.25mm宽）、怕热又怕碰，若使用普通的维修工具是很难进行检查和维修，因此，对片型元器件进行装卸必须配备一套相应的使用工具，并掌握其特殊的维修方法。本文将系统地介绍装卸片型元器件的具体方法以及所使用的工具。
装卸工具
1．自动控温电烙铁：自动控温电烙铁是内热式的，它主要由四个部分组成：烙铁身；可控硅控温电路（装在烙铁身内）；发热芯；加热头；其结构见图1（a）。发热芯内装有热敏电阻，可检测出加热头的温度，然后通过可控硅温度控制电路，将加热头的最高温度控制在290℃左右，如需要不同的温度，可通过烙铁身内电路板中的调温电位器来进行调整。电烙铁的功率一般为10～20W。图1（b）是普通加热头，在一般维修中使用，图1（c）是专用加热头，其规格有多种，分别用于拆卸36脚、48脚、52脚及64脚等四列扁平封装集成电路，使用时可将发热芯的前端插入加热头的固定孔中。图1（d）是用于拆卸双列扁平封装集成电路、微型晶体管及二极管的专用加热头。其中头部较宽的L型加热片用于拆卸集成电路，头部较窄的S型加热片用于拆卸晶体管和二极管，使用时将两片L型（或S型)加热片用螺丝钉固定到基座上，然后再插到发热芯的前端。图1（e）是用于拆卸Y型引出脚的大规模混合集成电路的专用加热头。
2．专用镊子：专用镊子有两种：一种是尖头的，用于夹取细小的东西；另一种是尖端带有一个斜面，用于夹取片型元器件。两种镊子的外形见图2（a）、(b)。这两种镊子的张力都比较小，以便容易控制夹持力量。在用镊子夹取元器件时，应注意不要划伤元器件的表面。
3．检查棒：在使用万用表或示波器等仪器检查电路时，其表笔或探头的前端应用象针尖一样细的探针来进行检查，以便防止发生短路或产生其它故障。检查棒的外形如图3所示。
4．吸锡铜网：吸锡铜网是用细铜线编织而成的扁平网状带子，其外形见图4，同音频电缆线的屏蔽线相似。这种铜网用松香水浸泡过，极易吸锡，是拆除集成电路的较好工具。
5．真空吸锡枪：这种吸锡枪非常适于拆卸集成电路，特别是对于用一般工具很难拆卸的双面印刷电路板上的集成电路更显出独特的优越性。它主要由两个部分组成，前面是吸锡枪，后面是真空泵，其结构如图5所示，吸锡枪的前端是电烙铁，但烙铁头中间是空的，由一根橡皮导管与真空泵相连。使用时，把烙铁头的小孔套在集成电路的一个引出脚上待焊锡溶化后，按动吸锡枪手柄上的开关，真空泵把溶化了的焊锡通过烙铁头中间的空心吸到后面的玻璃贮锡管中。当贮锡管的锡末过多时，拉动吸锡枪后部的拉杆，取下玻璃贮锡管，即可清除锡末。真空泵导气管与贮锡管之间用透气海棉隔开，避免将锡末吸入真空泵中。如果烙铁头上的小孔被焊锡堵住了，可用真空泵上附带的探针清除掉焊锡。
6．含银细焊锡：由于一部分片型元器件的引出电极是由银和钯构成的，如果在焊锡中不用银，则引出电极中的银就会溶进焊锡中去。含银细焊锡的直径为0.6mm，其成分：含银3.5％，含铅36.5％，含锡60％。
7．液体助焊剂：液体助焊剂应选择无腐蚀性的松香酒精溶液等，不应选择酸性助焊剂，防止腐蚀印刷板和元器件。
装卸中的注意事项
1．在拆卸元器件，特别是拆卸集成电路时，最好使用最高温度为290℃的自动控温电烙铁，因为当温度过高时，很容易使元器件的引出脚与基板剥离。
2．在安装片型元器件时，烙铁头接触元器件的时间不能超过5秒钟，否则容易使元器件温度过高而损坏。
3．在焊接集成电路时，应将烙铁头的外壳接地，防止烙铁外壳的感应电压损坏集成电路。
4．已经拆卸下来的元器件，即使表面看起来是好的，也不能再使用，因为在拆卸过程中加热的温度已经使其特性恶化，重新使用后极易发生故障。对于拆卸下来的用于试验的新元器件也不能再次使用。拆卸过程中注意不要让烙铁头碰到周围的元器件上。
5．焊接完毕后，应用放大镜仔细检查焊点是否牢固，有无虚焊现象等，最好用2～5倍的照明放大镜。图6（a）是带手电筒的照明放大镜，图6（b）是具有自由臂的荧光灯放大镜，通过环形荧光灯中间的放大镜可方便地对电路进行检查，为了防止由于放大镜边缘的图象失真所引起的眼睛疲劳，可在放大镜上加一个黑色遮光罩。
6．由于片型元器件的体积很小，其焊接区与烙铁能接触的面积就更微小了，因此，在焊接元器件前，最好用清洁布将烙铁擦干净，然后再使用。（未完待续）(陈忆东)