应用知识
两种电路的应用，有一条共同的最基本的要求，就是都不允许超过其极限参数使用，即使瞬间也不行。极限参数在手册中可以查到，它规定了电源电压、输入电压、工作环境温度、贮存温度及焊接温度等应用限额。例如规定了电路焊接温度不得超过265℃·10秒，因而在焊接时最好用25W的电烙铁，且在离外壳1.5mm处焊接，每次控制在5秒左右。
由于CMOS电路在耐电源电压和大电流方面比TTL电路要差，如使用方法不当，极易损坏。下面谈谈两种电路应用时的基本知识。
1．电源：两种电路均可采用单电源供电。TTL电路中54系列要求供电电压范围为4.5—5.5V，即5V±10％；74系列要求4.75—5.25V即5V±5％。CMOS电路的供电电压范围为3—18V。显然，TTL电路中军品54系列比民品74系列供电电压范围宽，而CMOS电路比TTL电路更宽。
电路的管脚可按外形图1中所示辨别。无论何种封装形式，均以外壳定位标记（键状或凹口）为准，在俯视图右侧，由右上脚起逆时针方向依次数为1、2、3……脚。不论管脚多少，其右下角管脚为供电脚V\(_{DD}\)（CMOS）或VCC（TTL），左上脚为V\(_{SS}\)（CMOS）或VEE（TTL）。使用时电源切忌接反。
2．静电：
防静电是集成电路应用中必须引起注意的一个问题。鉴于CMOS电路的内部结构，极易在贮存、运输或使用时，由于静电积累致使电路中MOS场效应管损坏。为此，CMOS电路在输入端均加有由保护电阻和保护二极管组成的保护电路。尽管如此，仍应避免过多静电积累引起损坏。因而在电路贮存、运输时，通常用铝箔把电路引出线短接，或放在等电位的金属盒内，近来还常见用导电泡沫盒存放，切忌与易产生静电的物质如尼龙、塑料等接触。在电路测试、装焊时，应将测试仪器、电烙铁外壳接地，以消除静电感应现象。使用时对同一电路的多余输入端不能悬空，应根据逻辑功能不同将其多余输入端接V\(_{DD}\)或VSS。在整机装配生产线上装焊CMOS电路时，更要注意防静电设施，应使工作台、电烙铁、操作人员及所装部件均处于等电位状态，以免成批损坏电路。业余焊接时，可暂时断开烙铁电源，利用余热焊接。
3．电涌和大电流
CMOS电路在使用时一定要避免输出管拉出或灌入大电流。为此在未加电源电压时，不得加输入信号，以免损坏输入端的保护电路；在停止工作时，应先断开输入信号，再断开电源V\(_{DD}\)。从整机上插拔印制电路板时，亦须先断电源，以免产生电源电涌电压损坏电路。另外，输入电压Vi值应在VSS与V\(_{DD}\)之间，即VSS≤V\(_{i}\)≤VDD（这一点对TTL电路亦一样）。
综上所述，CMOS电路与TTL电路或其他集成电路相比，具有功耗低、抗干扰能力强、电压范围宽、输入阻抗高、扇出系数大等一系列优点，这些优点特别有利于超大规模集成电路对功耗及密度的要求，因而从70年代以来，CMOS电路的设计、制造工艺技术不断改进，发展极快。其集成度以每二年提高4倍的速度增长，目前已制成256KRAM；其应用领域也已从数字电路向模拟电路扩展，近年来还实现了系统集成电路，即按一定功能要求将模拟电路和数字电路集成在一起，例如数字通信系统中的编码器，还有有计算功能的数字电压表，第三代电子表电路等典型产品。
近年来CMOS电路已有不少高速产品问世。从CMOS电路的迅速发展可以看出，它已成为大规模和超大规模集成电路的最富有生命力的产品，前景可观，已使TTL电路相形见拙了。（续完）（金国钧）