BH－SK型声控集成电路可代替分立元件组装各种声控、光控、遥控装置，大大简化了装配工艺。
电路原理
BH－SK－1型集成电路是一种CMOS电路，其内部结构是由信号接收放大、延时整形、选频、触发器、输出驱动等五个部分组成，见图1。声音信号被微型“麦克”接收后，首先通过放大电路进行信号放大，然后送入整形电路，同时进行选频和延时。被放大和整形后的信号，作用于后边的触发器，并分别控制输出驱动电路。驱动电路带动各种不同负载，以完成各种预定动作。BH－SK－1型有两种封装形式，见图2（a）、（b）。其中（a）为扁平封装，（b）为黑胶封装。管脚功能分别为：1—输入；2、3—选频、延时电容；4—拉入电流输出端；12—输出电流输出端；13—地；14—电源。5、6、7、8、9、10、11等管脚均为空脚，使用时悬空即可。另外，还有一种BH－SK－2型产品，其工作原理与BH－SK－1型相同。BH－SK－2型声控电路具有三种不同的灵敏度选择。它的扁平封装形式与I型相同，黑胶封装形式如图3所示。各管脚功能说明如下：14—电源；7—地；13—输入端（灵敏度最高）；1—输入端（灵敏度中等）；3—输入端（一级放大）；4、5—选频电容；6—拉入电流输出端；9—输出电流输出端。
应用电路
BH-SK-1型应用电路如图4所示。当有声音时，M上感受信号，在管脚1上形成一个负向尖脉冲，此脉冲经IC内部延时整形后，触发IC内T触发器，继而驱动输出级输出或拉入电流，以带动负载，控制电机的正反转。I型电路在调整时，只需调整W，使1脚电位略高于12V\(_{DD}\)即可，其余无需调整。图中BG1可用3DG6或3DK9，BG\(_{2}\)可用3AX31或3AX81，电容C取0.01～0.47μF。
注意事项
1．该声控IC均为CMOS工艺制造。所以，在焊接时，应拨下电源插头后再焊接或将电烙铁外壳接地，以防止静电击穿。
2．检测集成电路时，用万用表R×100K档，将黑笔接IC电源端，红笔接IC地端。此时，表针应有较小摆动（阻值在500kΩ～2MΩ之间为正常）。如电阻很小或导通，说明IC击穿。如表针完全不动，则内部开路。测试时注意不要把表笔接反。（本文介绍的声控集成电路的邮购消息在本期第48页）（王维军）