美国和日本正在发展一种制造晶片的新技术，它被称为离子束聚焦技术（Focused ion beam technology），这种技术将使计算机的发展进入新的一代。通常的晶片大约能容纳1百万个电路元件，采用离子束聚焦技术后，容纳的元件能提高2～5倍。
用光刻法，晶片上元件的尺寸不能小于紫外光的波长，所以想进一步缩小晶片尺寸就受到了限制。若用电子束代替紫外光，虽能得到更小的元件，但因电子束会发生散射，而影响元件的精确度。为此，采用离子束聚焦法，利用一束带电离子来轰击光阻层，由于离子的质量远大于电子，能避免电子束引起的散射，所以能产生更小的电路元件。
一些专家认为，离子束技术的进一步发展能废除掩摸、光阻层和化学腐蚀剂等。在将来，利用计算机控制可以使离子束直接打入晶片，并起到掺杂剂的作用，在晶片里形成三极管等电路元件。（陈子启 编译）