塑料封装晶体三极管（以下简称塑封管）是目前国内很有发展前途的分立器件。
特点与用途
塑封管与金属封装管相比，不但体积小、重量轻，而且生产成本低。因此它在电视机、收音机、录音机等民用电子产品领域内获得广泛的应用。
塑封工艺容易实现自动化生产，并且采用价格便宜的改性环氧作为封装料，因而大大降低了成本，同时也节约了大量金属材料。在性能上，由于采用共晶焊接的新工艺，避免了传统的烧结工艺带来的晶面划伤，烧结虚焊等弊病，使晶体管质量获得了很大的提高。在体积重量方面，塑封管仅为金属封装管的几分之一，特别是大功率塑封管，体积约为金属管的1／5左右，重量仅为金属封装管的1／7左右，由此可见，它为电子产品的小型化作出了贡献。
在抗湿性能方面，目前与金属封装管相比尚有一定的差距。这是由于包封时产生的塑料起泡，界面裂缝等引起，但是随着塑封工艺的不断完善，这个缺点是能够克服的。目前采用的二次包封技术，已经使塑封管的抗湿性能有了很大的提高。
分类
塑封管与金属封装管一样，一般将耗散功率小于1瓦的称做小功率晶体管。小功率管采用部颁标准S－1，S－2，S－3，S－4，S－5，S－6等封装形式，因此接外形来分有好几种，详见图1。按性能来分有高频管、低频管等，按极性分有PNP型、NPN型之分。
构造
图2是一个小功率管的管芯，其中有发射极、有基极，图中的基片也就是集电极。在基片的反面镀有一层薄薄的金，其厚度大约只有几个微米。图3是金属框架、在框架的装管芯处也镀有一薄层金。管芯是通过共晶焊接的工艺来进行焊接的。金的熔点为1063°C，而硅的熔点为1415°C，但是金硅合金的共熔点只有400°C左右，塑封管就是利用这个原理巧妙地把硅基片牢牢地焊接在框架上。焊接时，首先把框架预先加热到400°C左右，然后将硅片放到框架上，经过轻轻摩擦，于是在硅片和框架上的金层之间就产生金硅合金，它在400°C就熔化成液态，等框架冷却后，硅片与框架就紧紧地结合在一起了。这种焊接方法比传统的烧结工艺要简单。对硅表面的损伤小，而且与框架结合得也牢，因而成品合格率高，性能也比以前有较大的提高。
内引线一般采用金丝或硅铝丝。小功率塑封管大都采用0.02～0.03mm的金丝，用金丝球焊方法进行焊接。
焊好引线的管芯经过表面保护后，就可进行封装。把要包封的框架放进模具加热到180°C，然后注入塑封料（改性环氧或硅酮），改性环氧在 180°C的高温下自行熔化成液态，缓缓注入模具，然后在这个温度下保持一段时间（大约三分钟左右），塑封料即自行固化，包封就告结束。最后，将框架多余部分（图3中阴影部分）剪切去，即形成单独的塑封管。
使用注意事项
1．使用塑封管前，必须查一下产品目录或使用说明。因为塑封管的管脚排列常与金属封装管不同。大多数塑封管中间的管脚是集电极，而一般金属封装管中间的管脚大多是基极，如不加注意，容易搞错、引起烧管事故。
2．安装前，先检查一下塑封管的封装有否开裂、缺角、气泡等现象，如有，则有可能会影响它的抗湿性能。
3．不要将管脚齐根反复弯折。在装制电路时，有时需要将管脚弯成一定的角度，最好是顺管脚方向前后弯折，不要将管脚左右掰开一个大角度，这样容易造成塑料开裂、引起漏气。
4．由于塑封管的管脚大多是扁平形的，有时无法将管脚插入印刷板焊孔，此时，应预先将印刷板孔稍作扩大，或将管脚用小锉刀锉窄一些。
5．塑封管由于长期存放管脚表面易氧化，此时需把管脚表面清洁一下，搪上一层锡，再焊入电路，以保证焊接的可靠。(胡钰明)