从二极管到集成电路

——晶体管单管放大器

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单电源供电

前述各种晶体管放大电路中,都采用了双电源供电,即由基极电源E\(_{b}\)提供发射结正向电压,由集电极电源Ec给集电结加上反向电压。这种供电方式较累赘且使用不便。实际上,多数电子设备中往往采用单电源供电,即仅保留较高电压的E\(_{c}\)电源,而采用电阻分压的办法,从Ec分得电压供给发射结正向电压,以代替E\(_{b}\)。图1为共发射极电路的单电源接法,图中Rb称为基极电阻,R\(_{c}\)称为集电极电阻,C称为隔直流电容器。电路中Ec的正极一方面通过R\(_{c}\)加到集电极,使集电结处于反向偏置,同时又通过Rb加到基极,使发射结处于正向偏置。R\(_{b}\)值可以这样来确定:根据欧姆定律可得出电路输入端的关系式Ec=I\(_{b}\)Rb+V\(_{be}\),就可算得Rb=\(\frac{E}{_{c}}\)-VbeI\(_{b}\),一般硅管Vbe≈0.6V,因为E\(_{c}\)比它大得多,所以可以近似得出Rb≈E\(_{c}\);Ib。由此,只要选定E\(_{c}\),调整Rb就可确定I\(_{b}\)的大小。

图1
图1 🔍原图 (401×211)

工作状态的图解分析法

分析放大器的工作状态有两种基本方法:计算法和图解法。所谓图解法就是用作图进行分析的方法,这种方法直观易懂,放大器的工作状态可以一目了然地从图上看出。

先画出图1电路中晶体管的输出特性曲线如图2a,写出图1电路输出端关系式E\(_{c}\)=IcR\(_{c}\)+Vce。当管压降V\(_{ce}\)=0时,电流Ic=\(\frac{E}{_{c}}\)Rc,在图2a I\(_{c}\)轴上标出如A点;当Ic=0时,V\(_{ce}\)=Ec,又可在图2a V\(_{ce}\)轴上标出如B点。连接A和B两点得到直线AB,称为晶体管的直流负载线。它说明:当Ec和R\(_{c}\)确定后,Ic和V\(_{ce}\)只能沿AB线变化,一旦调整Rb确定了I\(_{bo}\),就可在图2a上确定对应的Ico线,它们与AB线的交点Q,就是管子的直流工作点。由Q点对应的V\(_{ceo}\)就是管子的直流管压降。上述分析可知,图1放大器当Ec和R\(_{c}\)确定后,在输出特性曲线Vce=E\(_{c}\)点作斜率tgα=1;Rc的直线,就是该放大器的直流负载线。

图2
图2 🔍原图 (507×775)

当图1电路输入端接入交流信号V\(_{s}\)时,Ib随信号变化使I\(_{c}\)=βIb亦随之而变,Q点沿AB线随I\(_{b}\)变化而上下滑动,使Vce随V\(_{s}\)作反方向的变化。由此可见,Q点的位置是否合适,不但影响放大器工作状态,还影响信号放大的失真大小,Q点过高或过低,都将使输出信电波形变坏,见图2b,造成严重失真。

温度对放大器的影响

前已讲过。晶体管集电极反向饱和电流I\(_{cbo}\)随温升几乎成线性递增,而穿透电流Iceo=βI\(_{cbo}\),致使图2a中Iceo线随温度升高而抬高,从而使整组曲线上移,间距加大,如图2a中虚线所示。因E\(_{c}\)和Rc没有改变,直流负载线AB不变,这就必然使Q点沿负载线上升,相应I\(_{c}\)增大;曲线间距随温升而加大,说明β值也变大了。这些因素都有可能造成放大信号的失真。另外,工作点随环境温度而变,还将影响管子其它参数,使放大器的输入、输出阻抗和放大倍数发生变化,造成放大器不能稳定工作。如何建立合适的直流工作点,克服或减少温度对放大器的影响,以稳定工作点,这就是偏置电路所要解决的问题。

偏置电路

偏置电路就是建立晶体管工作点和稳定工作点的电路。如图1电路中,只要选定E\(_{c}\)和Rb,就可确定固定偏流I\(_{b}\),从而确定Ic,因而叫固定偏置电路。这种电路结构简单,所用元件极少,但没有稳定工作点的措施,热稳定性差,只有在要求不高时,才予采用。

常用的偏置电路有两种:采用电压负反馈和采用电流负反馈的偏置电路。这两种偏置电路均有热稳定作用。

图3
图3 🔍原图 (395×203)

电压负反馈偏置电路如图3,与图1电路不同的是将R\(_{b}\)接到管子集电极,于是输入电路关系式变成Vce=I\(_{b}\)Rb+V\(_{be}\),输出电路关系式仍为Ec=I\(_{c}\)Rc+V\(_{ce}\)。由上两式可推算得:

R\(_{b}\)=Vce-V\(_{be}\)Ib

=\(\frac{E}{_{c}}\)-IcR\(_{c}\)-VbeI\(_{b}\)

若忽略V\(_{be}\),Rb≈\(\frac{E}{_{c}}\)-IcR\(_{c}\)Ib

将I\(_{b}\)=Icβ代入,可得

R\(_{b}\)≈(Ec-I\(_{c}\)Rc)I\(_{c}\)β

电路的热稳定过程是这样的:当I\(_{c}\)由于环境温升而增大时,由图3可见,压降IcR\(_{c}\)亦增加,由于Ec是固定的,于是集电极电位V\(_{c}\)下降,即Vce减小,这一变化通过R\(_{b}\)反馈到基极b,使基极电位下降,Vbe减小,导致I\(_{b}\)减小,将Ic拉了下来。这一过程可简写为:

T℃↑→I\(_{c}\)↑→IcR\(_{c}\)↑→Vce↓→V\(_{be}\)↓→Ib↓→I\(_{c}\)↓。显然Rc越大,电位V\(_{c}\)的变化越大,通过Rb对V\(_{be}\)的反作用亦越大,即反馈越深。但如太大了,IcR\(_{c}\)过大,使Vce过小,又会影响放大信号电压的动态范围。一般取R\(_{b}\)=(2~10)Rc。

图4
图4 🔍原图 (389×269)

电流负反馈偏置电路如图4,与图1电路不同的是发射极e通过R\(_{e}\)接地。于是输入电路关系式变成Ec=I\(_{b}\)Rb+V\(_{be}\)+IeR\(_{e}\),可算得

R\(_{b}\)=Ec-V\(_{be}\)-IeR\(_{e}\)Ib,

若忽略V\(_{be}\),且Ie≈I\(_{c}\),Ib≈\(\frac{I}{_{e}}\)β

近似得

R\(_{b}\)≈(Ee-I\(_{e}\)Re)βI\(_{e}\)。

其热稳定作用可简写为:

T℃↑→I\(_{c}\)↑→Ie↑→I\(_{e}\)Re↑→V\(_{e}\)↑→Vbe↓→I\(_{b}\)↓→Ic↓。

发射极电流I\(_{e}\)通过电阻Re,返回到发射极电路去控制V\(_{be}\),这叫做电流负反馈。Re越大,I\(_{e}\)Re变化越大,对V\(_{be}\)的反作用亦越大,但Re过大亦会使I\(_{e}\)Re过大、V\(_{ce}\)过小。一般按Re=(0.1~0.2)R\(_{c}\)估算。

目前最常用的偏置电路如图5。只要其中基极电阻R\(_{b1}\)、Rb2的选定使分流I\(_{1}\)》Ib,V\(_{be}\)就完全取决于Rb1、R\(_{b2}\)的分压关系,即Vb2=\(\frac{R}{_{b2}}\)Rb1+R\(_{b2}\)Ec,V\(_{be}\)相对稳定。电路仍有Re提供的电流负反馈作用,因而这种电路稳定性较好。有些电子设备中,为使放大器稳定性更好,还在偏置电路中采用半导体二极管或热敏电阻等热补偿元器件。

图5
图5 🔍原图 (419×282)

晶体管的命名

晶体管的型号、命名由数字和汉语拼音字母组合而成,其型号组成部分的符号及其意义列出如表1。

表1

3 D G 4C

第一部分 第二部分 第三部分 第四部分

表示电极数 表示材料和极性 表示晶体管类型 数字表示序号,

末位拼音表示该

3—三极管 A—锗PNP G—高频小功率管 种管子的规格

B—锗NPN A—高频大功率管

C—硅PNP X—低频小功率管

D—硅NPN D—低频大功率管

注: 1.f\(_{T}\)≥3MHz为高频管, fT<3MHz为低频管, P\(_{CM}\)≥1W为大功率

管,P\(_{CM}\)<1W为小功率管

2.3DG4C为硅NPN高频小功率管

晶体管的焊装

正确使用晶体管同正确选用晶体管一样重要,尤其是焊装时,应按照正确的方法操作,以免管子损坏或寿命减短。

晶体管在装入印制板时,为避免虚焊,要在管脚上涂锡。涂锡时应用镊子或钳子夹住管脚以散热,如图6。每次涂锡时间不要超过10秒钟,一般焊装晶体管用25瓦烙铁就足够了。

图6
图6 🔍原图 (244×358)

晶体管装入印制板时,小功率管最好是直插,中功率管可用管座加固,如图7a,切忌用图7b那种硬插的做法。有时在实验工作中,采用晶体管插座,往往带电操作,这时要注意:管子接入电路应按b-e-c的顺序接入;断开时则要按c-e-b的顺序。

图7
图7 🔍原图 (551×409)
图8
图8 🔍原图 (441×290)

由于特殊需要将管脚折弯时,应用钳子夹住管脚根部再折弯,如图8a;而不应直接将管脚从根部弯折,如图8b。(金国钧编译)