“R\(_{T}\)”或“RTj”在晶体管特性手册中常常遇到，它
是晶体管或其它半导体器件平均热阻的通用符号。我们知道，功率放大器向负载输送功率的同时，管子本身也消耗一部分功率，这部分功率将会变成热能而使管子的温度升高。温度升高多少，一方面和晶体管本身损耗的电功率有关：损耗的电功率越大，产生的热能就越多，温升也就越高；另一方面还和晶体管本身的散热情况有关：管子产生的热量将通过管壳散到周围空气中去，热量散得慢，温升就高，散得快，温升就低，因此大功率管一般都加有散热片，以加快散热速度。晶体管的“平均热阻”就是反映晶体管的耗散功率与温升之间关系的一个参数。它的单位是℃/瓦，它的数值可由下式计算：
R\(_{Tj}\)＝（Tj－T\(_{a}\)）／Pc
式中：R\(_{Jj}\)——晶体管平均热阻(℃/W）；
T\(_{j}\)——晶体管集电结温度（℃/W）；
T\(_{a}\)——标准参考点温度(℃）；
P\(_{c}\)——晶体管耗散功率（W）。
由此可见，R\(_{Tj}\)就是晶体管耗散单位功率时所产生的温差。Ta对于小功率管可用环境温度值，对大功率管可用管壳底盘外部中心点的温度值。 （以上普知供稿）