许多读者对图1（a）所示的金属外壳封装的晶体三极管比较熟悉。下面，我们向读者介绍另一种采用硅酮塑料封装的晶体三极管（见图1（b））。它具有体积小、重量轻、绝缘防潮性能好、生产成本低、效率高等优点。目前一些袖珍式半导体收音机及其他一些仪器设备中都已普遍应用。现将这种晶体管的构造、特点、种类和用途作一个简单介绍。
结构与特点
目前国内生产的硅酮塑料封装管（简称塑封管）有三种管型，见图2所示。其中S－1和S－2型是小功率管（功率在300毫瓦以下）；S－3型是中功率管（功率为700毫瓦），它本身带有散热板。
塑封管的内部结构分两种，一种是管心的位置在上部；另一种是管心的位置在中部，如图3（a）（b）所示。制造塑封管，需要预先在铜皮上冲制引线架（见图4（a）），将管心烧结在引线架上，见图4（b）所示（此图是将引线架上第一、二个管子架加以放大画出的示意图）。再用硅铝丝或金丝将管心的各极与管腿焊接起来，然后涂上保护涂料，待涂料固化后，即用硅酮塑料模压成形，如图4（c）所示。最后冲去引线架上连接部分（图4（d）中的斜线部分），塑料管就制成了。
塑封管采用铜皮冲制的管腿，可节省含大量稀有金属的可伐材料（铁、镍、钴按一定配比制成的合金）。塑封管省去了管座、管帽的制造过程，有利于产品自动化生产，因而塑封管的成本要比金属封装晶体管低得多。
硅酮塑料是为半导体电子产品封装而设计的新颖塑料。它属于热固性塑料，待固化后，它不但具有良好的电学性能，而且具有很高的耐热性和热稳定性。它的热形变温度在350℃左右，所以不怕电烙铁烫。将硅酮塑料封装的器件放在150℃的高温中长期存放（几百小时），并进行例行寿命试验，器件性能也没有明显变化。由于硅酮塑料的比重仅1.9克/（厘米）\(^{3}\)，封装体积又小，用它封装的晶体管比金属壳晶体管轻三分之二。由于塑料是绝缘的，用它封装的管子可以紧密地排列在一起，可相应缩小整机的体积。此外塑封管还有以下优点：
（1）由于此管的各极外引线是铜的，容易焊接，不容易锈蚀，因此塑封管具有良好的防潮性能、抗盐务性能和焊接性能。
（2）塑封管是注压成形的，硅酮紧紧地包在管心周围，因此管心产生的热量可直接通过导热性良好的硅酮散出。而在金属壳封装的晶体管中，管心所产生的热量一部分靠热辐射通过空气传到管壳后散出，另一部分靠引线脚将热传导出去，所以同样的管心，硅酮封装比金属壳封装晶体管耗散功率大。
（3）由于塑封管与金属壳晶体管结构不同，又由于硅酮塑料的介电常数（3.8～4.1）小于玻璃介电常数（5.1），所以塑封管的引线电容相应减小，从而改善了产品的高频性能。当然塑封管还存在某些缺点。例如塑料与金属引线的热膨胀系数不同，影响了接合处的密封性，这个问题有待于进一步解决。
种类和用途
国内常见的塑封管一般都是硅管，有PNP型，也有NPN型，具体型号、主要参数和用途见附表。其中除了3DX204和3CX204的管型为S－3型外，其余均为S－1和S-2型。在收音机、电视机以及其他仪器中，塑封管可以代替同类型的金属壳封装管。使用塑封管时要注意管脚排列，可用下列方法来识别：即认定一个标记，把此标记面对自己，从左到右为E、B、C。S－1型管子外形是圆柱形，剖出一个平面作为标记；而S-2、S-3形是方柱形的，去掉一个倒角为标记。
塑料封装是近年来发展起来的一项新工艺，目前正处在推广应用阶段，随着电子工业的飞跃发展，塑封工艺将不断提高，塑封产品不断增多，应用范围越来越广泛。（上海无线电四十一厂技术组）
