MOS集成电路（简称MOS片）由绝缘栅场效应晶体管组成，当管子的栅极悬空时，虽然在MOS片中已加入保护二极管，但由于泄放速度与泄放电流的限制，过强的外界静电感应仍可引起栅穿毁坏管子。所以在存放、运输、高温老化过程中，应始终保持短路铝箔的完好，应确保MOS片的输入引线与片子本身的接地引线接触良好。在测试中转过程中不得不摘掉铝箔时，也应把片子放在接触导电良好的屏蔽金属盒中。
MOS片管心很小，内部引线极细，又采用陶磁封装，不能承受高温，在焊接时不可使用25瓦以上的电烙铁，焊接时间也不宜过长，同时烙铁外壳必须良好接地。焊接前应先将线路板上的焊点镀锡，MOS片的镀金引线可以不必镀锡，并且不准使用焊油。焊接时用金属镊子夹住引线根部协助散热，要先焊接地引线再焊其它引线，以保持静电泄放回路。
设计电路时，不用的输入端应按逻辑要求接地（公共地端）或通过50～100千欧电阻接电源端，以防外来干扰影响电路的正常逻辑动作。整个插接单元与外部连接的输入端，以及电源输入端，均应加接电阻或稳压管保护电路，最简单的办法可在输入端与地之间并联一只50～100千欧电阻或并联一只相应数值的稳压二极管，以防接插件接触不良，或过高的正负电脉冲进入。设计电路时应尽可能减少插接次数。版图设计时应使MOS片上打上型号的一面朝外，以便查对。应尽可能缩短布线长度，以提高工作速度。
调试时切忌带电插拔MOS单元板。MOS片输入端与外部信号源连接时要注意幅度与极性，若信号源需要换档时，最好先将信号源输出幅度减到最小再换档，以防产生尖峰。使用示波器测量时需用10兆欧探头，并具有尖而硬的探针。以防分流或将MOS片引线短路。寻找故障时，若需将MOS片输入端与前级输出端脱开时，也应用50～100千欧电阻将输入端与地或电源端连接。(岳邦茂)