这里向大家介绍一种比较实用的焊锡配制方法。
焊接一般无线电机件所用的焊锡，可用35％的锡和65％的铅来配制，这样的焊锡流走性较好，熔点约为243℃。如要加强机械强度，可再加入约为总量1.5～2％的锑。焊接晶体管或印刷电路所用的低熔点焊锡，可改用60％的锡和40％的铅，这样配制的焊锡熔点约为180℃。（本）
焊锡的配制方法
这里向大家介绍一种比较实用的焊锡配制方法。
焊接一般无线电机件所用的焊锡，可用35％的锡和65％的铅来配制，这样的焊锡流走性较好，熔点约为243℃。如要加强机械强度，可再加入约为总量1.5～2％的锑。焊接晶体管或印刷电路所用的低熔点焊锡，可改用60％的锡和40％的铅，这样配制的焊锡熔点约为180℃。（本）