焊料吸收电烙铁
在检修无线电仪表仪器时，通常使用电烙铁熔化焊点。往往会出现几种毛病：熔化了的焊料不能全部被焊头所吸附，或者受重力作用落到其他零件上去。这很影响电路质量。
目前外国出现一种电烙铁，是专门用来吸收熔化焊料的工具。其结构不复杂（见图），把普通电烙铁稍为改装，并加上气管和熔剂收集器等几个零件。
当空气流到烙铁头处时，因气孔口径缩小，因而流速增大，造成局部真空，结果大气压力把被焊头熔化的焊料压进来，顺着气流方向流到收集器内。其原理与口含喷雾器一样。
这种电烙铁吸附力强，速度又快。最适合修理袖珍式或焊点多的电路。(侯胜编译）
电子器件故障探测器
在电子器件中，若存在断续性故障如：电子管电极松动、电阻器破伤、导线擦伤、焊接不良、半导体破损等，在故障点就会产生电弧，并发出微弱的射频啸叫噪声。根据这一现象，国外最近研制成一种电子器件故障探测器——电弧接收机。它的射频控头可接收20～30兆赫波段内的射频噪声，大多数射频噪声存在于这个波段内。射频探头的拾波器是一只空心线圈，用环形天线调谐接收26兆赫信号。测试器部份装有射频、音频放大器、收听射频噪声的听筒和测量噪声强度的电表。使用电池作电源，以抑制本机噪声。使用时，先摇动被测器件，用探头收听，若有射频啸叫噪声，则被测器件存在故障，用探头仔细对被测器件扫掠，可精确地查出故障部件。（李元善编译）
光学控制厚度器
电缆线芯包完绝缘纸后，要在铅机上进行压铅。但是，在压铅过程中，由于溶铅炉温度和压铅力是经常变化的，使致电缆的铅层厚度很不均匀。
现在一般工厂，为了保证电缆的技术条件，往往提高铅层厚度。结果大大浪费铅金属和增加电缆本身的重量。因此，严格控制铅层厚度，对节约材料和降低废品是有很大意义的。
最近出现一种“光学控制厚度器”。这种装置是由光源、透镜、光电管、控制器等元件组成。其工作原理是：从白炽光发出的光线经过柱形透镜、会聚透镜形成平行光线后，向着光电管的方位投射。在中间有一部分光线被电缆表面遮住。因为电缆各点直径是不相等的。因此，最后落到光电管上的光线是随着直径的变化而变化的。在光电管上产生的变化的微弱电流经过放大，接至控制器。使随动马达能改变绞盘的转速。
当铅层太厚了，绞盘速度会自动变快一些。相反，铅层太薄了，又会变慢一些。因此，利用绞盘转速的变化达到保证铅层厚度的目的。附图绘出了压铅出线速度（纵座标）与电缆直径（横座标）的关系曲线。
这种光学控制厚度器全部是自动化操作，精确性高，可达±0.0001时。如果再加接上电表，还可以测量漆包线漆皮，金属镀层厚度。利用这个原理，也可以制成光学比较测长器。（侯胜编译）