一般半导体管都是不耐热的元件，当加热温度超出150℃时，它就可能失去效用。故焊接半导体管时，除了使用小功率的烙铁，尽量缩短接头的焊接时间，并采取散热措施外，还应使用低熔点的焊料，而且最好使用熔点低于150℃的焊料。
通常由铅锡合金配制成的焊锡，当配料比为铅36份、锡64份时，其熔点最低，约为181℃，称为低共熔焊锡，或称三分焊锡（约含\(\frac{1}{3}\)铅和2;3锡）。这种焊料，质量很好，能与焊件紧密接合，凝固迅速，可用于半导体器件的焊接，但其熔点比150℃还稍嫌高一些。
如果用适量的铅、锡和铋或铅、锡和镉配制成三元合金，则可得到熔点低于150℃的焊料。下面是几种质量很好的低熔点焊料的配方：
配方（1）：
铅 40份
锡 20份
铋 40份
熔点为110℃
配方（2）：
铅 40份
锡 23份
铋 37份
熔点为125℃
配方（3）：
铅 32份
锡 50份
镉 18份
熔点为145℃
配方（4）：
铅 42份
锡 35份
铋 23份
熔点为150℃
熔制焊料时，最好用瓷质坩埚，但因温度不很高，也可用瓷碗代替，用普通煤户加热即可。各金属配好后，熔制时最好能在配料中加入少许石蜡或松香，这样就可避免焊料被空气氧化，影响质量。当全部金属熔和后，就不要再延长熔炼时间，立即倒入模中便可。如将熔融液滴入水中，即成粒状焊料。如用铁质容器来熔制，更不可延长熔炼时间，以防铁杂质掺入焊料中，影响质量。（刘启达）