焊接是无线电制作修理中经常要做的工作，看来简单，做起来却有一定的技巧。对于爱好者们来说，它是一项基本功。我们要想把功夫练好，有些窍门儿必须了解掌握。
无线电器件装接，主要利用锡焊。它的过程是将锡和焊件加热，使锡分子牢固地吸附在焊件金属或导线上，待凝固后把两件金属连接起来。其目的一方面是将被焊元件或导线牢牢地固定在一起；一方面又使它们成为良好的电气通路。所以质量优良的焊接，不是单纯地把多量的锡堆积到焊接点上，而是要求锡分子吸附在金属面上的数量和结晶情况，以及结合处锡量的多少都很适当。怎样才能实现这些要求呢？下面谈谈我们的理解和经验。
烙铁的使用
烙铁是焊接的必要工具。使用电烙铁，应当选择加热功率大小适中的。在业余制作中，最合用的是75瓦的一种。烙铁铜头要锉制成如图1所示的形状。如果铜头是直的，端部两面要锉成30°～45°的夹角，刃口是0.5～1毫米宽的钝平面。如果铜头是弯形的，还要顺着刃口锉成10°～15°的斜角（见图），这样焊锡容易流到焊接体上，便于使用。新烙铁加热使用以前，铜头端部要先锉刮干净。然后接通电源，在温度渐渐上升的过程中，先在铜头上涂上松香少许，待加热到达锡的熔点时，再将烙铁放到锡块上去蘸取，铜头上会很容易地沾附上一层光亮的锡，焊接时烙铁便很好用。以后在使用过程中，每次蘸取焊锡之前，也应先烫些松香，这样烙铁可以长期保持好用。
使用火烙铁也要同样处理。火烙铁加热时，铜头刃口应当向上，不要把刃口埋在炭火或油灯的火焰里。
焊接方法
焊接点要刮除干净 一般金属暴露在空气里，时间久了就会氧化。氧化物对锡分子的吸附力很小，导电性能也差。因此焊接前一定要将待焊的金属面层刮除清洁，露出新的表面。许多人忽视这一工序，结果焊接不牢，并容易出现虚焊。镀银元件不易氧化，可以不刮。铝质元件最易氧化，一般刮了也焊不上，必须利用特殊助焊剂或超声波振动，才能焊接上去。
适当使用焊药 无线电器件焊接对象不外是铜线、铜片和铁质底板。焊接前，焊接点除了刮净以外，还要加涂焊药。为什么焊接要利用焊药呢？道理是这样的：焊锡被蘸吸到烙铁上，由于温度升高，锡的表面就很快地氧化成膜，而且表面张力很大，拉住锡面，好像荷叶上的水珠，很难吸附到其他金属面上。金属物上加涂焊药，焊接时随着烙铁传来的温度上升而熔化沸腾，能冲破焊锡表面的氧化膜，同时驱除锡面和金属面间的空气，使锡分子能够直接吸附在金属面的分子上。同时焊锡遇到熔化沸腾的焊药，流动性增加，也有助于焊接。
锡焊通常使用的焊药为松香、焊油或盐镪水。使用时，不论哪一种，用量应当尽量少。多用后，残留部分时间久了容易积沾尘土，造成漏电短路，降低机器质量，严重的还会侵蚀损坏机器或部件。
焊接铜线、铜片、镀银片或通有高电压的电路，焊药最好使用松香，因为它没有腐蚀性，干后也不易沾积尘土。使用方法最好是将松香压成碎末，以一份放入一至四份的酒精中浸泡溶解成糊状后使用。块状松香也很好用。使用时一般是和焊锡分开，单独放在一个盘里，焊接时先将要焊的线头放在松香块上，用烙铁烫涂松香并上锡，然后再移到焊件上去焊接，这样焊的质量最好。如果是电路修理焊接，可以把松香块放到焊接处，利用烙铁熔化到焊接点上。市上有中心灌有松香的锡条出售，这种附有焊药的焊料，用起来最方便。
焊油也适合用于以上金属，使用很方便，所以人们都喜欢用它，但是焊过以后，残留部分易沾尘土。另外，焊油多呈酸性或碱性，残留久了会腐蚀元件和导线。
焊接铁质金属，特别是在铁板上焊线，松香和焊油不易凑效。如果底板是镀锌铁板，焊药可使用生镪水——即稀盐酸。它能和锌皮化合生成氯化锌溶液，起助焊作用。同时它又把锌皮剖开，使焊锡直接焊到铁板面上。如果铁板不是镀锌的，焊时首先要用刀子将铁板刮除清洁露出新面，涂上盐镪水（氯化锌溶液）来焊接，或将生镪水涂到另一块锌皮上（如旧干电池皮），等它化合生成氯化锌时（此时锌皮表面生出氢气泡），再涂到刮好的铁板上进行焊接，这样焊的效果可以很牢。但盐镪水腐蚀性很大，而且是导电的，用后焊接点要擦拭干净。一般除底板接线以外，不宜在其他地方使用。
烙铁温度和焊接加热时间要适当 为了说清楚问题，这里先谈谈烙铁蘸锡和焊锡的物理过程。烙铁加热，温度高于锡的熔点，铜头上面原来附有的锡就被熔化成为液态。蘸锡时烙铁又将温度传给锡块，锡块和烙铁接触的部分到达熔点时也将熔化成为液态。这时由于温度高，锡的分子运动速度加快，有些分子就像子弹一样冲击到烙铁的锡上，并被锡面包围起来，于是烙铁就蘸取到一定数量的锡。与此相同，烙铁将锡焊到金属上，也是先对焊接部分加热，经过一定时间，到焊件上温度高于锡的熔点时。由于焊药的帮助，烙铁上的锡分子也像子弹一祥冲击金属面，并靠它们间的分子引力而吸附到金属面上。烙铁撤开后，焊上的锡即冷却结晶成为固体。
从上面分析可以了解，要想把锡牢固地焊在金属物上，必须保证烙铁铜头温度高于锡的熔点，并掌握好焊接时间。实际上由于蘸锡时锡块要吸热，焊接时元件也要吸热，都会降低烙铁头的温度，所以应当根据焊接元件大小和吸热量多少来选择适用的烙铁。烙铁太小，烙铁头的温度低，供热量不足，或是烙铁虽够大，但和焊件接触加热的时间太短，焊出来的锡面不光滑，结晶粗脆，甚至像豆腐渣一样，那就不能牢固。由于烙铁温度降低，焊药未能充分发散，在锡和金属之间还会夹隔一层焊药，形成虚焊。反之，烙铁头的温度过高，或焊接时间过长，则金属上的焊锡容易流散，接合处锡量不足，反而也不牢固。正确的焊接方法是烙铁温度要高，蘸取适量的锡，放在焊接点上加热时要掌握时间，使焊药完全挥发，熔锡均匀地扩展到焊接面上，并包围在接点的四周，但不致形成球状或流散到其他地方。冷却时不要使焊件移动，冷却后锡面光滑，结晶很细。这样的焊接一定是牢固的，并成为良好的电气通路（参看图2）。
有人焊接时将烙铁在焊接点上来回移动，或用力下压，这都是不必要的。要想焊得快，焊得好，应当先选好烙铁和焊点接触的位置，然后用烙铁头的挂锡面而不用它的刃去烫接。这样传热面大，焊接就更容易些。
最后，对于半导体器件的焊接，一般介绍要用45瓦以下的小烙铁。我们的经验是，对于这类器件，焊接操作要快，因此烙铁还是用大些热些的好。最好是先将晶体管引线上锡，并把焊接点刮好涂上焊药，这样一焊即成，反而不易烫坏晶体管。但是对于印刷电路，焊接烙铁则应小些，温度低些，否则很容易将电路烫得凸了起来。(张宝平)