精打细算，够用就好──整合主板选购指南
?牐犝闲椭靼逶谖颐侨粘Ｉ钪型ǔ１怀谱黾砂澹钦狭嘶蚣闪松ā⑾钥ā⑸踔罬odem、网卡的一种主板。而整合主板选用高集成的芯片组，通常集成了声音芯片，这样主板的布局更简洁、制造成本更低，而且主板上几乎没有附加卡，因而发生不兼容的情况也要少得多。显然整合主板具有高集成度、高性价比的优点。但是由于它集成了显卡，在主板上就省略了AGP插槽，如果要添置新的AGP显示卡来替换板载显卡时，便显得无能为力。由于产品的发展远比人们想像的要快，当更新的产品出现的时候，选择性仍比非整合主板要小得多，用户所面临的只有换与不换主板两种选择，这样严重局限了用户们的选择，以及对用户们的升级造成一定的困难。这里讲了整合主板的优点与缺点，主要是想让用户正确看待整合主板，根据自己的需要确定最终的选择方案。如果只是普通文字处理、图像处理、上网或是并不追求更好的游戏效果可选择整合主板，而且安装方便简单；对于注重游戏效果或更高的性能，那最好别把整合主板列入考虑范围。要提醒大家的是，现在很多品牌机都是使用的整合主板。
?牐犚残泶蠹叶贾溃谡鲋靼逯校酒橄缘梅浅Ｖ匾蛭钦橹靼宓男脑啵鹱啪龆ㄖ靼逍阅艿墓亟∽饔谩Ｄ壳吧酒榈某?商主要有Intel（英特尔）、VIA（威盛）、ALi（扬智）、SiS（矽统）等。由于市场上的芯片组品种繁多，不同的芯片组适用于不同的CPU系列。下面就向大家介绍市场上最为常见的几款整合主板芯片组。
#1?牐營ntel （英特尔）
?牐爄810芯片组：i810上集成了i752图形处理芯片和AC’97音效芯片。如果加上Intel推出的支持133MHz系统总线的i810E，i810就有4种不同的版本，它们分别是i810L、i810、i810DC100和i810E。它们的区别主要在于，i810L不支持DMA/66，且其主板上也只支持4根PCI插槽，而其它i810都支持6根PCI插槽；另外，i810L和i810上一般都没有集成显存，大家在选购时须多加注意。另外i810芯片组一般不支持ISA接口的老设备，而其集成的显卡也只能应付一般的3D游戏。
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?牐犎钡悖豪┱鼓芰Σ睿恫环奖悖娓窠隙啵菀资谷嘶煜?3D能力不强。
?牐爄815芯片组：i815芯片组是Intel公司第一款全面支持PC133 SDRAM内存标准的芯片组，它在133MHz下表现得很好。与i810相比i815有几个优点，支持附加的AGP 4×插槽，可以用较好的显卡代替3D性能不佳的i752显示芯片；i815增强了MTH的功能，但是不支持ATA 100。i815也是中高端用户的一个好选择。
?牐爄815E芯片组：Intel815E芯片组是815的改进型，主要是支持了ATA100，它集成了内部局域网功能和对4个USB端口的支持。内部集成了图形系统，局域网系统和对4个USB端口的支持， 用户就可充分利用软音频/Modem 技术。Intel815E芯片组创新的板型结构提供了一个理想的解决方案。借助可选的通信和网络扩展（CNR）卡还可以获得更高的灵活性。
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#1?牐燬iS （矽统）
?牐燬iS630芯片组：是SiS公司1999年底发表的高整合芯片组产品，同时推出的还有SiS540芯片组。两者所用的芯片功能完全相同，只是SiS630支持Slot 1（Socket 370）接口的PentiumⅡ、PentiumⅢ、赛扬产品，而SiS540支持AMD的K6-2系列（Socket 7）。在此款产品中，SiS首次将南北桥芯片组整合为单一的芯片，并提供了完整的网络功能。该芯片整合SiS 300 3D显示芯片，可提供Modem 、以太网、家庭网络等功能。SiS 630芯片组的主板主要卖点是其廉价的高速3D图形加速功能和面面俱到的整合功能，其售价也十分公道，在目前的中低端整合市场上抢占了i810芯片组不少的份额。
?牐燬iS630S/730S芯片组：SiS630S/730S都是单芯片芯片组，630S是630的增强版。630S和730S唯一区别就是630S支持Intel系列处理器，730S支持AMD系列处理器，SiS 630S/730S拥有AGP 4×的性能而且支持AGP 4×的快写功能，可以更有效的提高效能，支持ATA100，内建硬件DVD解码，同时显存最大可以共享64M主存，630S/730S内建的超级南桥芯片，支持AC’97规范，支持6个USB端口，和ATA 100。
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?牐犎钡悖杭嫒菪越喜睿阅懿煌怀觥?630 3D性能不强，升级能力不强。
?牐燬iS635/735芯片组：SiS635支持Intel Celeron，PentiumⅢ及Tualatin处理器，而SiS735则支持AMD Athlon及Duron处理器。新一代SiS635与SiS735使用开放架构整合南北桥核心逻辑单元、高速PCI传输界面及多功能语音/通讯技术等。SiS635与SiS735支持最新DDR内存与PC133 SDRAM。藉由整合南北桥晶片，SiS635与SiS735以SiS独创的“Multi-threaded I/O Link”提供沟通南北桥内部与外部PCI界面间高达每秒1．2GB的带宽，约为传统PCI界面传输带宽（133MB）的10倍，提升周边附间的运算速度。此外SiS635与SiS735支持AGP 4×及Fast Write功能、IDE ATA100/66/33，并内建3D音效、高速数据传输功能包含56K 调制解调器、高速网卡、1/10M家庭网络（Home PNA）。SiS635与SiS735采取0．18微米线程，并以677针引脚BGA方式封装。
?牐犛捎赟iS 635/735在市场还看不到产品，这里就不说了，但是通过得到消息来看这是不错的产品，性能突出。
#1?牐燰IA （威盛）
?牐燰IA PM133芯片组：VIA Apollo PM133芯片组是一款面向低端电脑的整合型芯片组，它放弃了经典的南北桥构架，把全部功能都整合到了VT8065一枚芯片中。整合了S3 Savage 4 3D图形加速芯片，只要采用了VIA PM133芯片组的主板，基本上已相等于内置了一张Savage4显示卡的图像处理功能了。在内存容量方面，它支持内存的最大容量为1．5GB的SDRAM，还支持66/100/133MHz前端总线，此外，威盛还推出了一款KM133芯片组，它除了支持AMD CPU以外，其他的和PM133没有什么区别。
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?牐犎钡悖荷赌芰Σ睿嫒菪越喜睿?3D能力不强。
?牐犉渌绲恼闲酒椋热鏜VP4、SiS530由于在市面上几乎看不到了，所以这里就不介绍了。
#1?牐犙」鹤⒁馐孪?
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#2?牐牭谝唬酒椴糠?
?牐犘酒槭窃谘」赫现靼宓氖焙颍钗匾囊桓霾糠郑币部赡苁怯没г谘」褐凶钗涣私獾囊徊糠帧Ｓ捎谡现靼宓男酒榧上允拘酒蚨煌南允拘酒吹恼逍阅懿钜煲步厦飨浴?VIA MVP4和i810芯片组上通常都没有散热片，因而比较容易和其他芯片组区分开来。其他芯片组在南北桥芯片通常都覆盖着散热片，由于芯片组架构不同，芯片区别是比较明显的。所以大家在选购整合主板的时候要有一定的了解才行。
#2?牐牭诙┱共鄄糠?
?牐犑怯没?们对硬件升级时最为关心的一部分，这一点也是不可忽视的。整合主板目前以ATX和MicroATX结构两种为多，也有一些低价主板采用了AT结构，更适于旧机器的升级。由于PC’99规范中已明确表示不支持ISA插槽，所以很多主板还取消了ISA插槽，如果有老的ISA设备将不能再使用。很多整合主板都集成音效芯片，对扩展插槽的数量要求也少得多。
#2?牐牭谌源娌糠?
?牐犛捎谙允拘酒显谛酒榈哪诓浚闲酒槎贾С种髂诖婀蚕恚ü饔弥髂诖婵占浠竦孟允拘酒枰幕捍妗Ｋ淙徽饨档土讼低吵杀荆欢ǔ潭壬喜豢杀苊獾卣加弥髂诖娑斐尚阅芟陆担蚨詈醚≡癜逶叵源娴闹靼濉Ｕ夥矫孀龅媒虾弥挥衖810主板。i810芯片组支持4M显存，在很多基于i810芯片组的主板上都直接板载两片共4M的显存芯片。选择时必须要注意的是带显存和不带显存的主板存在着较大的差价，而且显存速度的不同，性能的表现也各不相同，尽量选择集成6ns甚至更小显存的主板，以获得更好的3D性能。
#2?牐牭谒模圃旃ひ?
?牐犚话憷唇玻放浦靼逶谖榷ㄐ杂爰嫒菪苑矫孀龅枚挤浅：茫侍馔鲈谝恍┰优浦靼迳稀Ｕ饫嘀靼宀捎昧擞胫放浦靼逑嗤男酒椋⑶壹鄹癖韧嗝浦靼甯阋恕５蹦隳盟怯朊浦靼遄鞅冉鲜保突岱⑾终饫嘀靼宓谋阋耸怯性虻模旱谝皇亲龉ぁＲ话阍优浦靼宓淖龉ざ己艽植冢踔猎谥靼迳铣鱿帧胺上摺毕窒螅ㄖ冈朐蛳呗酚胂呗分渲苯佑玫枷呦嗔?。在元件的选料上也多以低价的次品为主，各插槽，插座和元件均无厂牌。在元件组装焊接方面，板基通常只采用两层板或三层板，而且不太重要的元件均不安装。第二是产品的检测手段和售后服务。一般杂牌主板都没有经过严格的检测就出厂，而且售后服务也无法得到保障。而品牌主板在出厂前都需经过严格的质量检测，以品牌主板厂商的实力，这些主板即使在用户手中出了故障也能得到及时的保修或更换。
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