MODEM芯片大扫描
#1 MODEM分类
我们经常会听到全硬MODEM、半软MODEM和全软MODEM，其实它们是按照MODEM所包含的硬件不同来划分的。一般来说，MODEM是由控制器（Controller）、数据泵（Data Pump）和数据整理（Data Arrangement）三个硬件系统组成的。全硬MODEM包含控制器、数据泵和数据整理系统，半软MODEM包含数据泵和数据整理系统，全软MODEM只有数据整理系统。半软MODEM和全软MODEM中所缺少的硬件功能是由驱动程序和CPU来实现的。
通常，我们所说的软MODEM是将传统MODEM的“Host Signal Processing”（HSP）即数据处理工作交由CPU完成，从而省去传统MODEM固有的电子元件，使网络能在稳定可靠的基础上达到本地连接的最快速度。目前我们见到的软MODEM主要有HCF和HSF两种。
1.HCF（Host Controlled，V.90/K56 Flex MODEM Device Family）也就是通常所说的半软MODEM，它采用了硬件数据泵技术，由驱动程序控制硬件数据泵完成数据处理工作，也正因为采用了硬件数据泵，HCF MODEM在一些媒体上又被称为PCI硬“猫”。
2.HSF（Host Soft，V.90/K56flex MODEM Device Family）也就是通常所说的全软MODEM，数据处理及控制均由CPU完成。HCF和HSF的差异在于CPU资源的占用上。因为现在CPU的速度越来越快，对于速度快的系统来说，将MODEM芯片的部分功能转移给CPU处理并不会大幅度降低系统速度，而对于那些本来速度就不是很快的系统来说，使用软“猫”会给系统带来比较大的负担。
#1 MODEM芯片大“观园”
MODEM所采用的芯片对MODEM性能和价格有很大的影响。目前主要的MODEM芯片厂商有：Conexant、TI、Lucent、Intel、ESS、MOTOROLA等等。下面笔者就列出几款市场上比较常见的MODEM芯片。
#2 一、Conexant公司
Conexant的前身就是Rockwell，它是世界上最大的MODEM芯片厂商。相对其它芯片而言，Conexant（Rockwell）的芯片的抗干扰能力比较好，采用Conexant（Rockwell）芯片的MODEM在连接的时候速度比较稳定，适用于电话线噪声较大的场合。该公司的主要产品如下：
1.Conexant ACF56K：属于全硬芯片，支持V.90和K56 Flex协议，有1Mbit ROM和2Mbit ROM两个版本，适用于外置MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。
2.Conexant HCF56K：属于半软芯片，支持V.90和K56 Flex协议，适用于PCI或USB接口的MODEM。
3.Conexant HSF56K：属于全软芯片，支持V.90和K56 Flex协议，适用于PCI接口的内置MODEM。
4.Rockwell 56ACF：属于全硬芯片，支持K56 Flex和V.90，适用于外置MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。
5.Rockwell 56PDF：属于半软芯片，支持K56 Flex和V.90自动双频切换，适用于PCI或USB接口的MODEM。
6.Conexant（Rockwell）RH56/SP-PCI R6795：属于半软芯片，支持V.90和K56 Flex协议，适用于PCI接口的内置MODEM（^14030901a^1）。
7.Conexant（Rockwell）RH56/SP-PCI R6793：属于全软芯片，支持V.90和K56 Flex协议，适用于PCI接口的内置MODEM（^14030901b^2）。
8.Conexant AC-link：属于全软芯片，符合AC’97标准，支持V.90和K56 Flex协议，适用AMR接口的内置MODEM。
9.Conexant SC56D：该芯片支持V.92协议（^14030901c^3）。
#2 二、TI（德州仪器）公司
TI（Texas Instruments，德州仪器）公司也是一家著名的MODEM芯片厂商。在电话线路噪声很小的场合，使用TI芯片的MODEM的网络连接速度一般比Rockwell芯片的MODEM要快。也就是说在质量好的线路上，TI的MODEM芯片更能体现出速度优势。TI芯片主要用在高端MODEM产品中，主要产品是TMS320芯片，它支持V.90及X2协议，适用于外置的MODEM或ISA接口的内置MODEM。
#2 三、Lucent（朗讯）公司
Lucent是全球知名的通讯产品厂商，其MODEM芯片的产品线也比较丰富。主要产品如下：
1.Lucent 1646：属于全硬芯片，支持V.90与K56 Flex协议，适用于外置的MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。
2.Lucent M-1673：属于全硬芯片，支持V.90与K56 Flex协议，适用于外置的MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。
3.Lucent Venus（M-1675）：属于全硬芯片，有1Mbit ROM和2Mbit ROM两个版本，支持V.90与K56 Flex协议，适用于外置的MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。
4.Lucent L56DVS、L56DV、L56DV+P：这些芯片均为全硬芯片，支持V.90协议，适用于外置的MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。
5.Lucent Apollo、Luna：属于半软芯片，适用于ISA接口的内置MODEM。
6.Lucent Mars：属于半软芯片，适用于ISA或PCI接口的内置MODEM。
7.Lucent L56DL、L56DLI、L56DAS、L56DASI、L56DM+S：属于半软芯片，支持V.90和K56Flex协议，适用于ISA或PCI接口的内置MODEM。
8.Lucent L56DT：属于全软芯片，支持V.90和K56Flex协议，适用于PCI接口的内置MODEM。
#2 四、Intel公司
Ambient Technologies是Intel旗下的子公司，是专业MODEM芯片生产商。也就是最早的Cirrus Logic，后来一度改名为Ambient Technologies，直至改为Intel。所以在其MODEM芯片上也出现三种不同的厂商名称。如果芯片的型号一致，那么它们的技术参数也是一样的。主要产品如下：
1.CirrusLogic MD562X：属于半软芯片，支持V.90和x2协议，适用于PCI接口的内置MODEM。
2.Ambient MD563X-HaM、Intel MD563X-HaM：属于半软芯片，支持V.90协议，适用于PCI接口的内置MODEM。
3.CirrusLogic MD565X、Ambient MD565X：属于全硬芯片，支持V.90和x2协议，适用于外置MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。
4.CirrusLogic MD566X、Ambient MD566X、Intel MD566X：属于全硬芯片，支持V.90和x2协议，适用于外置MODEM或ISA、PCMCIA接口的内置MODEM。
5.Ambient MD567X、Intel MD567X：属于全硬芯片，支持V.90协议，适用于USB接口的MODEM。
#2 五、ESS公司
众所周知，在586年代，ESS公司出品的ESS1688之类声卡赫赫有名。其实在低端的MODEM产品中，ESS的芯片也随处可见。其主要产品有ES56CV-P、ES56PI、ES56X等芯片，它们均为全软MODEM芯片，适用于PCI接口的内置MODEM。
#2 六、Motorola（摩托罗拉）公司
Motorola（摩托罗拉）公司生产的MODEM芯片主要有两种：
1.Motorola SM56 AC-link：属于全软芯片，符合AC’97标准，适用于AMR、CNR、MDC接口的内置MODEM。
2.Motorola SM56：属于全软芯片，适用于ISA或PCI接口的内置MODEM。