硬件瞭望台(24)
?牐牼菹ぃ珹TI公司目前正在积极研发两款代号为A3和A4的芯片组，这两款产品均支持英特尔处理器，其中A3支持Socket370架构的CPU和PC133 SDRAM内存，并集成了ATI Rage 128 Pro图形芯片。A3芯片组将在今年9月份面世，第四季度正式开始量产。而A4芯片组支持P4处理器、PC133 SDRAM和DDR SDRAM内存，并集成了Radeon VE图形内核。A4芯片组将于明年第一季度投入量产。
#1?牐犗＝莘⒉际卓畹サ萘课?40GB的硬盘
?牐?6月11日，希捷公司发布了第6代U系列硬盘——U6。该硬盘也是全球首款单碟容量为40GB的产品，其数据记录密度达到了每英寸32.6Gbit，内部数据传输率为54.5GB/s，平均寻道时间是8.9ms，转速为5400rpm。U6具有2MB缓存，总容量为80GB。
#1?牐燢yroⅡ Ultra和KyroⅢ图形芯片曝光
?牐?6月11日，STM（意法半导体）向外界透露，该公司正在积极研发KyroⅡ芯片（即STG4500）的后继产品——KyroⅡ Ultra和KyroⅢ。其中KyroⅡ Ultra的代号为STG4800，它将采用0.18微米工艺制造，内核速度将达200MHz。而KyroⅢ（即PowerVR4）的代号为STG5500，它将是PowerVR系列图形芯片的最高端产品，它将采用0.13微米工艺制造，主频速度为200MHz或300MHz，芯片内核集成集成完整的硬件T&L单元，具有4条渲染流水线，最大支持64MB DDR SDRAM。预计KyroⅢ会在今年年底面世。
#1?牐燭hermaltake推出新款散热风扇
?牐?6月9日，Thermaltake发布了三款Dragon 0rb系列散热风扇。这三款风扇都是针对发热量较大的高频PⅢ处理器和雷鸟处理器设计的产品，它们的底座都采用了不同的材料和更加易于安装的扣具。这三款涡轮风扇的直径都是39毫米，高度为79毫米，风扇转速为7000rpm，风压为38CFM，噪音只有39分贝。
#1?牐燦V17和NV25图形芯片将面世
?牐?6月9日，华硕公司向外界透露了有关NVIDIA的NV17和NV25图形芯片的消息。NV17芯片将采用2条渲染流水线，支持128bit DDR SDRAM，作为GeForce2 MX 400继任者的NV17将在今年夏天发布。NV25将采用0.13微米工艺制造，核心频率为300MHz，并将采用全新的内核结构和性能更强的T&L引擎。NV25将在明年年初发布。
#1?牐燦EC推出61英寸PDP显示器
?牐?6月11日，NEC推出了尺寸为61英寸的PDP（等离子体）显示器“PX-61XM1”。该产品的显示面积为1351mm×760mm，长宽比为16:9，支持最大为1365×768的显示分辨率。另外，该显示器还可以分割画面，同时显示两个不同的图像。PX-61XM1支持的视频信号有RGB、NTSC、PAL、PAL60、SECAM、HD、DVD以及DTV（数码电视广播）。预计该产品在7月上市。
#1?牐燬ONY发布高密度CD-R/RW驱动器
?牐?6月8日，日本SONY（索尼）公司发布了一款可以记录1.3GB数据、符合DDCD规格的外置式双密度CD-R/RW驱动器“CRX2000L”。该产品兼容现有的CD-R/RW盘片，其最大数据读取速度为32倍速，刻录速度为12倍速，复写速度为8倍速。CRX2000L将于6月29日上市，预计售价为3.8万日元。（^24030202a^）
#1?牐燙4处理器浮出水面
?牐?6月14日，VIA正式对外宣布，该公司将于今年第三季度开始研发全新内核的C4处理器。新处理器共有两款：第一款名为C5X（研发代号是Nehemiah），它将采用0.13微米工艺制造，其内核计算管线有17级，主频速度可能高达1.2GHz以上，同时C5X具有128KB一级缓存和256KB二级缓存，支持SSE指令集，预计C5X样品将于明年年初问世。第二款产品的名称为C5Y（研发代号为Esther），它将采用0.10微米工艺制造，主频速度将突破2GHz。C5Y很可能在明年下半年发布。