硬件瞭望台(9)
近日，美国Imagination科技公司发布了PowerVR图形芯片的移动版本──PowerVR MBX。该芯片采用0.13微米工艺制造，功耗为70mW；内部集成了2D/3D图形处理引擎；全面支持PowerVR 3D特性（包括FSAA和TBR技术），尤其是PowerVR独特的纹理压缩技术PVR-TC；具有UMA内存架构优化功能。此外，PowerVR核心所不支持的硬件T&L功能将由额外的VGP（Vertex Geometry Processor，顶点几何处理器）来完成。
#1 低能耗32MB UtRAM浮出水面
日前，韩国三星电子成功开发出世界首颗32MB UtRAM（单晶体管随机存取存储器）。这种低能耗新型存储器与目前广泛应用于手机的SRAM存储器一样，具有低工作电压和高存取速度的特点，在存取数据时UtRAM的工作电流为30毫安，待机状态的电流仅200微安，在关机模式下仅10微安，但UtRAM的造价要低得多。同时，UtRAM和DRAM结构类似，含有一个晶体管和一个电容器，而一个SRAM却有六个晶体管。
UtRAM有望广泛用于3G手机，其样品现已送抵全球各大手机制造商手中。
#1 西数发表单碟容量30GB硬盘
著名硬盘厂商西部数据（WD）近日对外发布了一款业界单碟容量最高的产品，型号为WD300AB。这款鱼子酱（Caviar）系列5400转最新产品的单碟容量为30GB，采用Ultra ATA-100传输界面，缓存大小为2M，平均寻道时间为9.5ms。西数已决定自3月起推出一系列单碟容量30GB的新型硬盘，并提供了30GB、40GB、60GB三种容量规格的产品，而且预计在3月底还将推出7200转的产品。
#1 英特尔发布新型移动处理器
为满足笔记本电脑市场的需求，英特尔公司日前又推出了一款代号为PⅢ700MHz LV新型移动处理器，该处理器采用了英特尔独特的SpeedStep省电技术，当外接AC电源时，其核心电压为1.35V，而使用电池时，它的核心电压降至1.1V，工作频率也降为600MHz。PⅢ700MHz LV主要是针对诸如IBM ThinkPad 570之类的轻巧型笔记本电脑而设计的。
#1 苹果推出新型Power Mac G4 Cube
苹果电脑公司日前推出了配置CD-RW驱动器以及音乐软件“iTunes”等功能的新型“Power Mac G4 Cube”。该产品配置了450MHz的Power PC G4处理器、采用插槽式设计（Slot Loading）的CD-RW驱动器、128MB内存和20GB硬盘。而且还含有Fire Wire和USB端口各两组，一个10/100BASE-T的以太网端口以及56K V.90 Modem。（^09030202a^）
#1 NVIDIA正式发布GeForce3
NVIDIA于近日正式发布了GeForce3显示芯片（研发代号NV20）。GeForce3采用0.15微米工艺制造，内含5700万颗晶体管，具有nfiniteFX（TM）渲染引擎和全新设计的GPU单元，内置4条渲染流水线，每条渲染流水线包括4个纹理单元，具有350MHz RAMDAC和64MB DDR SDRAM，其内核/显存频率为200MHz/460MHz，显存带宽为7.36GB/s，支持AGP 4×/2×接口、Fast Write快写功能和视频输出功能。（^09030202b^）
#1 微星发布全球首款GeForce3显卡
前不久，著名主板厂商微星发布了全球第一款基于NVIDIA的GeForce 3图形芯片的显示卡。这款名为StarForce 822的显卡具有最新的256位nFiniteFX引擎，支持先进的Lightspeed Memory Architecture技术，核心频率和显存频率分别为200MHz/460MHz，支持64MB DDR SDRAM，显存带宽高达7.4GB/s，三角形生成率为5700万个/秒。（^09030202c^）
#1 配备Crusoe的因特网服务器面世
近日，加拿大Rebel.cominc公司推出了配备美国Transmeta公司的低耗电微处理器Crusoe的因特网服务器“NetWinder3100”。该服务器的最大卖点是体积小和耗电量低（耗电量为14W，重量只有1Kg）。NetWinder3100除了具备访问因特网的功能以外，还支持防火墙和VPN，适用于中小企业。
#1 微软推出新型光学鼠标
在最近召开的东京Macworld大会上，日本微软公司推出了新型光学鼠标“Trackball Explorer”。这款高性能的光学定位产品由光学跟踪球（Trackball）、四个鼠标按键和卷轴轮（Scroll wheel）组成。Trackball Explorer通过USB或者PS/2（附带转接器）与个人电脑相连，支持Windows或Macintosh操作系统。（^09030202d^）
#1 Micron发布“铜头”芯片组
著名半导体厂商Micron前不久发布了代号为“铜头”的芯片组，旨在支持英特尔现有的PⅢ铜矿处理器和将在下半年推出的“Tualatin”处理器。“铜头”北桥芯片支持双Socket 370处理器和最大容量为8GB的PC1600/PC2100 DDR SDRAM，支持PCI-X和PCI 2.2标准，“铜头”南桥芯片支持双ATA/100硬盘传输规格和4组USB端口。