硬件瞭望台

Author: Date: 2000年 第42期

#1  Canopus发布非公版GeForce2 GTS Ultra显卡
  Canopus近日发布非公版设计的GeForce2 GTS Ultra显卡,大家可以看一下它的外观如^42030503a^。
#1  威盛研发1.2GHz的C5X处理器
  威盛公司目前公开了预计在2001年第3季度出厂的X86系列微处理器(开发代码名:C5X)的大致规格。其工作频率为1.2GHz,与基于现行体系结构的“C5C”相比,工作频率提高了40%。C5X由于工作频率大幅提高,所以其流水线段数也相应地从C5C的12段增加到17段,并且在一个周期内可进行译码的指令数目增加到2个。同时C5X还和C5C一样在芯片上集成了64KB的指令缓存和数据缓存。至于晶体管数量,C5X为2000多万个,比1950万个的C5C增加了25%以上。
#1  英特尔自产的i850主板Garibaldi细节
  英特尔的基于i850芯片组Pentium4主机板将被命名为D850GB(也可以称之为Garibaldi)。该产品将会有三个不同的版本。D850GB是标准的版本。该主板将提供一条AGP插槽、5条PCI以及1条共享位置的CNR插槽;DP850GB是OEM版本,除了主板以外,还会附带一个机箱,所有的Pentium 4主板都将采用ATX 2.03规范。W850GB是服务器版本,增加了一块板载LAN、音频控制器以及一条AGP Pro50插槽。当然,D850GB将拥有一个423-pin的对应Pentium 4 Willamette Socket 423插座以及4条RIMM插槽。到目前为止,已经有4家厂商将推出基于i850 Tehama芯片组主板:华硕、技嘉、微星以及英特尔。
#1  NVIDIA将推出代号Crush的整合芯片组
  NVIDIA将会在明年发布三款对应于英特尔以及AMD平台的整合型芯片组。它们的产品名称为MCP-1、MCP-2以及MCP-3,研发代号为:Crush(压碎之类的意思)。
  首款Crush芯片组(或者说MCP-1)将会在2001年2月发布,支持SDRAM以及DDR266,拥有NV11整合型图形内核。它将适用于英特尔 (Coppermine) 以及AMD (Athlon)平台(这在前面已经提及)。
  第二款芯片组(MCP-2)将在2001年5月引入,而第三套Crush芯片组(MCP-3)将会拥有一个加强的图形内核,将在2001年7月发布。
#1  ATi:ArtX2整合型芯片组细节
  ATI将在20001年2月推出S1-370TL芯片组的最新版本。该芯片组的代号是ArtX2,将会支持Socket370 Pentium Ⅲ以及DDR SDRAM。该整合芯片组的图形内核可能会采用Radeon的“轻量级”版本。
#1  S3 ViperⅡ Z400规格
  S3即将推出新的Diamond ViperⅡ LE Z400显卡,修复了T&L的Bug,主芯片为修订版Savage 2000,其详细规格如下:Savage 2000+芯片、64MB 5ns SDRAM、400MHz RAMDAC、内核频率175MHz、显存频率150MHz,支持AGP 4×、兼容S3TC、S3 T&L、Direct3D、OpenGL;有模拟和数字输出、数字平板显示器端口、复合视频和S端子输出。
#1  Mustang+ AMD-760即将推出?
  有消息说AMD 266MHz 外频的Athlon CPU(采用新的Mustang核心)即将现身。这些处理器应该是主频工作在 1GHz,1.13GHz和1.2GHz的新速龙。换句话说,AMD没有继续用新外频来提高CPU主频,而是把这些CPU放在AMD-760芯片组推出的时候一起发布,到那时才正式支持266MHZ的外频。首批支持AMD-760芯片组的主板由微星、大众、技嘉和华硕提供。
#1  Trident:将推出XP 3D加速芯片
  Trident即将今年第四季度推出最新3D加速芯片:XP(正式的名称尚未确定,可能会是Blade3D XP)。
  Blade3D XP将会推出4个版本,分为XP标准版、Lite版、Pro版(速度比Lite更快)以及Turbo版(高速版)。XP将采用0.18微米工艺制造,457-pins BGA封装,采用双流水线体系。Turbo版的内核达到200MHz,最高支持32MB SDRAM,性能达到GeForce2 MX的90%。目前获得的消息是:XP不具备硬件T&L特性,但是具备硬件Clipping引擎。