他们在谈论什么厂商对未来技术的看法
#1 USB2.0：待字闺中
USB 2.0的技术标准其实早在去年12月便已经提出，当时发布的是0.9版，而正式的1.0版则是在今年4月份作为展示推出的。
USB 2.0与其上一代版本最大的区别就是速度上的飞跃，USB 2.0第一版的数据传输率将达到120Mbps，比现行的USB 1.1标准快出10倍以上，至于最终版的USB 2.0，其速度可望达到480Mbps，整整比USB 1.1高出40倍之多。同时，USB 2.0将拥有向前及向后的兼容性，数据电缆与接口与USB 1.0完全相同。换言之，USB 2.0设备可以插在USB 1.1接口，而USB 1.1设备也能够插在USB 2.0接口，值得注意的是，不同新旧标准设备混用时，USB 2.0的最大数据传输率被限制在12Mbps以内，无法充分发挥增强型技术的威力。虽然在目前的i815／i815E芯片组中我们还没有见到USB2.0，但想来已经为时不远了。特别是在新版的Windows Millennium Edition（Windows ME）中增加了USB2.0的驱动软件后，大家的信心进一步增强。
#1 IEEE——1394：宝刀不老
与USB 2.0有所不同，作为高速数据传送标准的IEEE——1394今年也是主板厂商技术人员们关注的焦点。与USB 2.0标准相比，尽管1394接口也具有高速性和实时性，支持异步传送和等时传送两种模式，同时也支持带电插拔／即插即用，IEEE——1394接口允许接点菊花链（Node DaisyChain）和接点分枝，实现混合连接，通过协议时序优化（Protocol Timing Optimization）可实现更高效率的网络结构，但它与USB还不太一样。援引有关主板厂商技术人员的话来讲，作为新一代多媒体PC机的外设接口，目前USB仍主要应用于连接低速外设，而IEEE——1394则主攻高速外设和信息家电设备 （尤其适合连接高档视频设备，当前这一技术已经在Win 98中通过添加卡形式向PC提供支持）。因此，未来USB的应用也将局限于PC机领域，而IEEE——1394的应用领域很可能进一步扩展到通信和信息家电等领域，且随着高速数据通信网络的开通，IEEE——1394连接的家庭网络将同ADSL（Asymetric Digital Subscriber Line）、LMDS（Local Multipoint Distributed System） 、有线电视网和数字化电视广播网等全面沟通，也不再仅仅是主板厂商所关注的问题了。
#1 Intel芯片组：i850／i860当立
在i820已死，i815／815E还在与自己的哥们440BX及VIA的众兄弟争夺芯片组天下的时候，新的芯片组已经若隐若现，传说中代号为Tehama的芯片组支持Rambus内存，将与Willamette处理器配合使用。而代号为Colusa的i860芯片组则配合Foster处理器使用。从目前掌握的资料分析，未来的这两款i850 和 i860芯片组性能更加强劲，特别是使用了 400MHz 前端总线，支持Ramubs内存。i850芯片组支持6个PCI主控设备插槽，采用ICH2控制芯片，支持UltraDMA 33／66／100，4个USB端口，内建以太网Base1000卡，支持家庭网络功能HomePNA，支持6声道输出，SoftModem。而i860虽然与i850差不多，但其主要应用在服务器领域，可支持双CPU处理器，并同时调用更多的内存。如果你有耐心，不妨静心等待，这也是技术提升的乐趣所在。
当然，在新标准还没有正式确立之前，从主板开发人员了解到，Intel公司正在计划为自己的i815芯片组增加附加图形Z－buffer缓存（使用的内存是DRDRAM）Almador芯片。Intel公司目前正在开发的这种特殊Rambus模块M－RIMM，可以通过UMA模式来提升现有815芯片组图形性能，其采用整合图形统一内存结构UMA模式（也就是显示缓冲Z－buffer），将显示缓存容量提升至16MB。不过，对于这种通过提升整体成本来提高显示性能的作法，普通用户是否会接受，这也是一个问题。
#1 AMD 760MP芯片组：蓄势待发
一直与Intel唱对台戏的AMD公司，最近为了让自己的Athlon实现SMP（双处理器支持）设置，预计很快会推出一款特别的AMD 760MP芯片组。这款新的AMD 760MP芯片组将可以使用任何Socket A处理器作各类SMP配置。换句话说，不久的将来，不仅是服务器版本的Mustang CPU可以做SMP，并且雷鸟甚至是毒龙都可以做SMP。当然马上就要发布的Palomino和Morgan也将会支持SMP，而且与Intel公司作法完全不同的是，AMD这次没有把其低价的处理器排除在SMP系统之外，这也是AMD的一个明智之举，否则这样的兴师动众也没有什么太大意思。
#1 VIA：浮出水面
威盛电子日前在美国正式宣布推出他们支持AMD微处理器的整合型芯片组KM133。这款支持AMD Athlon的KM133是一款以S3绘图芯片Savage 4为核心的整合型芯片组，预计年内便可望量产。这款KM133将搭配威盛最新南桥芯片，支持PC133 SDRAM，这也是威盛公司支持AMD Athlon的第一套整合型芯片组。在此之前，威盛公司的工程设计人员也表示，在KM133到位后，使该公司支持英特尔与AMD平台的独立型与整合型芯片组均已到位，预估年内其支持AMD微处理器与支持英特尔微处理器的芯片组出货比例将由原来的1:8至1:6提高到1:5。这样一来，对AMD的“龙族”们有信心的朋友，选择余地无疑会更大了。
此外，威盛最近在台湾举行了“第一届威盛电子科技论坛 （VTF 2000）”。在会上，威盛发布了支持DDR内存的芯片组——VIA Apollo Pro266和VIA Apollo KT266芯片组，这两款芯片组分别支持Intel和AMD的CPU。威盛在Intel推出RDRAM失败以后，极力推行PC133规范，并取得了很大的成功，现在威盛更是积极推动DDR内存，也得到了很大的支持，相信威盛以后也会成为一个技术规范和外围产品标准制定的厂商。