威盛2000年新芯之路
#1 VIA CPU
威盛在今年4月曾推出第一款CPU产品Cyrix Ⅲ，内核为Joshua，由于性能和兼容性问题，Joshua还没有正式投产就没有下文了。在随后举行的台北COMPUTEX大展上，威盛向观众展示了他们的另一款Cyrix Ⅲ，内核为Samuel，是由IDT设计的（原来称作Winchip的芯片）。
Samuel用芯片真实频率标注产品的档次。Samuel采用Socket 370接口，使用0.18微米技术制造，今年下半年将改用0.15微米技术。内置有128K一级缓存，支持增强型3DNow! 指令集，在性能上足以和Intel的SSE相抗衡，采用高达133MHz前端总线（FSB），比赛扬可怜的66MHz总线整整多了一倍。当然Samuel也有可怜的地方，就是它的二级缓存竟然和最古老的赛扬一样为0，在二级缓存已经被证明对CPU性能影响极大的今天，威盛这一作法显得有些不太明智。Samuel内核面积只有76平方毫米，比Intel和AMD同类产品小1/4以上，芯片能耗不超过10W，当采用0.15微米技术生产时，能耗还可以降低到4W，和P3、Athlon的能耗相比根本微不足道，威盛甚至扬言Samuel在没有风扇散热的情况下也可以正常运行，这显然对笔记本电脑生产商很有吸引力。威盛此举用意很明显，就是避免和Intel、AMD正面交锋，将Samuel市场拓展到移动通讯和信息家电领域。
Samuel的缺点也非常明显，由于没有二级缓存的支持，Samuel的综合性能大受影响，整体表现甚至不如同频率下的Joshua，其传统弱项——浮点能力也没有任何改观，比同频率的赛扬落后了几个档次。尽管Samuel是面向低端市场的，可是性能同K6－2比较同样也不占任何优势，所以威盛必须尽快拿出一个性能更加优越的产品，能和赛扬在性能上保持在同一档次，至少差距不应拉得太大。正是基于这点考虑，威盛推出了Samuel的后继产品Samuel 2，目前已批量生产，相信很快就会大量上市。和Samuel一样，Samuel 2同样是面向低端和移动市场的产品，目前采用0.18微米技术生产，年底将转为0.15微米。Samuel2同样拥有128KB一级缓存及64KB全速二级缓存。采用Socket 370接口，支持增强型3DNow! 指令集，频率从650 MHz到1GHz。Samuel2采用的是经过改进的Winchip C5B内核，由于二级缓存的支持，性能较Samuel有较大的提高。同时威盛还将发布Samuel2低能耗版本，能耗只有2W左右，和Samuel一样，Samuel2关注的重点依然是移动通讯市场。
#1 VIA芯片组
芯片组生产才算是威盛的老本行，或许它们的CPU发展计划没有给你留下什么深刻影响，但芯片组发展计划一定会给你留下这种印象。
#1 ● K7芯片组
KT133是目前最流行的K7芯片组，它支持高达200MHz的前端总线，提供AGP4×插槽。由于KT133不支持用于笔记本电脑的Duron和Athlon，所以必须有新的芯片组取代它。
KM133是威盛面向中低端市场的芯片组，和Intel的815有点类似，将于今年第三季度投放市场。KM133同样支持200MHz的前端总线，内存总线达到100/133MHz，内部集成有S3 SAVAGE4显示芯片，同时还提供1个AGP4×插槽，KM133总体表现和KT133相似。另外，威盛同期还会推出另一套芯片组KL133，这是KM133的简化版本，主要面向低端市场，它所有指标都和KM133相似，但没有额外的AGP 4×插槽，它在市场中的位置和i810有点类似。
威盛面向高端市场的芯片组是KX266，将于今年第四季度上市，用于支持800HMz以上的Athlon和Duron。KX266前端总线高达200/266MHz，内存总线同样也是200/266MHz，拥有一个AGP4×插槽。KX266是威盛第一款支持DDR内存的芯片组，不过许多主板生产商对威盛是否有把握在今年内推出表示怀疑。根据威盛发展计划，KX266的样品在第三季度就可以出来。KX266后面的产品是KM266，它的性能指标和KX266相似，内置有S3 Savage 4显示芯片，另外还提供一个AGP4×插槽，KM266最早要等到明年一季度才能上市。
#1 ● P6芯片组：
在这个市场首当其冲的是PM133和PL133两款芯片组，PM133实际上就是Apollo Pro133A芯片组集成了S3 Savage 4显示芯片和提供了额外的AGP4×插槽的增强型产品，PM133主要竞争对手是Intel的i815系列。PL133是PM133的简化版本，主要面向低端市场，除了没有提供额外的AGP4×插槽，其他性能指标与PM133完全相同。
PM133后面的产品是威盛Pro266，将于今年第四季度上市，目前已有样品。Pro266支持133MHz的前端总线，内存总线更是高达200/266MHz，拥有一个AGP4×插槽，这是威盛在P6市场第一款支持DDR内存的芯片组。Pro266的孪生兄弟是PM266，主要面向中高端市场，将于明年第一季度正式上市。PM266的性能指标和Pro266相似，但是它内置有S3 Savage 4显示芯片，同时还保留了AGP4×插槽。另外，威盛还推出了一款主要用在服务器/工作站上的芯片组PX266V，将于明年第二季度投放市场。PX266V支持133MHz的前端总线和200/266MHz的内存总线，提供一个AGP4×，威盛准备在明年初拿出样品。
威盛明年还会推出第二代DDR的芯片组Apollo Pro 2001和一款支持Pentium 4的芯片组，对于这两种芯片组我们目前还知道的不多。不过可以肯定的是它支持Pentium 4的芯片组将采用DDR内存，而不支持Intel的芯片组将采用RDRAM内存。
#1 ● 南桥芯片
改进后的南桥芯片和北桥芯片相比，南桥芯片似乎不怎么被人们所重视，其实作为主板的一个组成部分南桥芯片同样是非常重要的。和PM133北桥配套的是经过改进的VT82C686B南桥，增加了对ATA100的支持，同686A保持全面兼容。威盛在今年第三季度还会发布两款新的南桥芯片：VT8231和VT8231A，后者是前者的增强版本。两者都支持ATA100接口，采用双USB结构并提供4个输出接口，内置有10/100 网卡和音效芯片，拥有威盛独有的多媒体功能和采用高级电源管理模式等。另外威盛还将于明年推出一种用于服务器/工作站的南桥芯片VT8233，性能指标和VT8231有些相似，但拥有6个USB接口。
竞争是发展的动力，如果没有AMD、威盛等一大批厂商在CPU和芯片组领域与Intel展开全面的竞争，微处理器市场会发展成什么样子现在还不得而知。威盛到底将扮演一个什么样的角色，我们拭目以待吧。