硬件瞭望台
IBM公司2000年6月5日推出了用于台式机的PowerPC芯片新系列产品“PowerPC 750CX”、“PowerPC 750CXe”。750CX的工作频率最高达到550MHz，750CXe的工作频率最高则达到700MHz。PowerPC 750CX／CXe系列属于“G3”系列CPU，是IBM自1998年9月出货的“PowerPC 750L”的后继产品。750CX／CXe系列CPU将256KB的二级缓存内置于芯片中，采用0.18μm的铜线制造技术。750CX的产品已经开始提供工业样品，750CXe产品预计年内提供工业样品，并于2001年第二季度进行批量生产。
#1 Tulloch处理器将取代Willamette处理器
根据Intel的处理器发展蓝图，今年底将会有IA－32位体系的Willamette处理器问世，其运行频率可达1.4GHz，但是根据几家主要的主板生产商透露，他们并没有打算生产相应的主板来支持它。因为Tulloch处理器是第二款IA－32位处理器，它将取代Willamette，其运行频率可达1.7GHz。将在2001年第二季度面市，本质上这两款产品都采用同样的核心结构，但由于Tulloch采用479颗针脚，而Willamette采用423颗针脚，就是说都可能采用Socket接口，但不可能在同样的主板上同时使用这两款不同针脚的处理器。根据消息表明，Tulloch将有两个版本，分别使用单条Rambus内存和双条Rambus内存。
#1 英特尔的64位Ultra 160 RAID方案出炉
英特尔近日发表了适用于大量数据存储的经济适用型64位PCI存储解决方案——整合型RAID BNU31控制器（Intel Integrated RAID BNU31 Controller）。新发布的这款BNU31控制器是I／O架构系列产品的最新一代，其整合型RAID内建了开放式工业标准规格，并与相应的英特尔处理器、芯片组及先进的网络操作系统完全兼容。
利用BNU31搭配英特尔整合型RAID套装软件以及Intel i960 RN I／O处理器，将可支持如Windows NT 4.0、Windows 2000 Server与Advanced Server、Redhat Linux 6.x、Novell Netware 4.2等几乎所有的操作系统。这套专为中级服务器与工作站提供稳定磁盘阵列的解决方案，预计7月中旬便会正式投放市场。
#1 英特尔推出用于通信设备的RISC处理器
英特尔已于近日开始批量生产“IXP1200网络微处理器”，该处理器可使制造网络设备的时间大为缩短，每千颗单价为：200MHz版本36310日元，166MHz版本24210日元，产品主要提供给网络设备厂家。以前由ASIC所担负的高速运算处理，在IXP1200上用RISC处理器来代替，从而使包处理等网络设备的核心功能得以程序化，网络设备的开发时间也随之缩短。英特尔的目标为开发嵌入式网络设备，IXP1200处理器主要用于硬件路由器的智能切换以及频带控制等的QOS（Quality of Service）处理。IXP1200由7个RISC处理器、外部存储器接口以及PCI总线接口等封装于1个芯片上构成。7个RISC处理器当中，有6个为包作业处理引擎，1个作为管理／控制包作业处理引擎，设计制造工艺均为0.25μm，耗电量少于5W，其传送能力可达每秒300万个。另外，Intel还同时推出安装了PCI总线连接板的 “IXP12EB以太网扩展”，其出厂价为665680日元。该连接板除了安装有IXP1200以外，还配备了外部存储器，8个100BASE－TX／10BASE－T接口和2个GB级以太网接口。
#1 Motorola发布150μm间距倒装芯片BGA技术
Motorola麾下的Digital DNA Laboratories日前宣布开发出基座间距（pad pitch）为150μm的IC芯片倒装（Flip Chip）技术“FC－PBGA”（flip chip plastic ball grid array）。在此之前的基座间距都在225μm左右，此次Motorola将其一举缩小到150μm，其I／O管脚密度可以增加250％以上。
缩小基座间距后最大的好处就是可以减小芯片尺寸，进一步提高运转速度。该技术将运用于未来尖端的CMOS产品之中，同时也会成为下一代微处理器芯片的提升基础和标准。
#1 PCI SIG公布最高可达1GB／s的PCI－X
制定PCI总线规格的业界团体PCI SIG（Special Interest Group）于6月13日公布了最高可以实现1.06GB／s传输速度的PCI－X，这是现有PCI 2.2规格的更新产品，工作频率最高为133MHz，总线宽度为32bit或64bit。在主机接通电源的情况下，支持可以热插拔PCI适配卡的PCI Hot－Plug规格。
#1 HDD 2003年将实现单碟100GB
在日本“TDK科技展”上，TDK公司展出了该公司硬盘的未来技术发展蓝图。他们认为目前单位碟片记录密度在以每年60％～100％的势头增长，而这种趋势在未来2～3年内还将继续保持。单位碟片的记录密度在2003年将达到100GB，而到2008年这个指标将达到1TB。要实现这种磁道密度，要求必须有灵敏度更高的再生磁头，为此该公司将TMR磁头作为候补推向展台。
不过，要真正达到他们描述的单位碟片记录密度达数百GB以上，现有的TMR磁头明显有点力不从心，好在TDK公司的发言人已经表示：“他们正在研制TMR以后的磁头”，而且最迟一年后就可以面市。
#1 昆腾发表 Atlas 10K二代硬盘
昆腾公司发布10000 RPM的Atlas 10K二代硬盘，主要面向OEM客户。Atlas 10K二代系列硬盘具有4.7ms的寻道时间，最高达到73.4GB的容量，是WindowNT和UNIX的理想选择，也是运行2D和3D高档图形工作站的上选。Atlas 10K二代硬盘主要推出9GB、18GB、36GB、73GB等产品，初步定价分别为325美元、480美元、720美元、1300美元。
#1 三菱量产0.18微米的DRAM
三菱的0.18微米64MB DRAM产品，已于6月大量投产，预计第三季度末产出。据专家预测，今年下半年，64MB DRAM的价格预计将可达每颗8美元左右的均价，第四季度起，单季的芯片代工产量可达7.2万片，64MB DRAM年底单月的产量可达1.5万片。